Almohadilla de silicona para transferencia de calor, almohadilla térmica de silicona para disipación de calor para tarjeta SSD

Detalles de Producto
Personalización: Disponible
conductividad térmica: 1,0-8,0w/m-k
grosor: 0,3-14,0mm
¿Aún no te decides? ¡Consigue muestras por $!
Solicitar Muestra
Miembro Diamante Desde 2022

Proveedores con licencias comerciales verificadas

Proveedor Auditado Proveedor Auditado

Auditado por una agencia de inspección externa independiente

Importadores y Exportadores
El proveedor tiene derechos de importación y exportación.
Elección de compradores con alta repetición
Más del 50% de los compradores eligen repetidamente al proveedor
Marca propia
El proveedor tiene 1 marcas propias, consulte el Audit Report para obtener más información.
Experiencia de Exposición
El proveedor había participado en ferias comerciales fuera de línea, puede consultar Audit Report para obtener más información.
para ver todas las etiquetas de fortaleza verificadas (16)
  • Almohadilla de silicona para transferencia de calor, almohadilla térmica de silicona para disipación de calor para tarjeta SSD
  • Almohadilla de silicona para transferencia de calor, almohadilla térmica de silicona para disipación de calor para tarjeta SSD
  • Almohadilla de silicona para transferencia de calor, almohadilla térmica de silicona para disipación de calor para tarjeta SSD
  • Almohadilla de silicona para transferencia de calor, almohadilla térmica de silicona para disipación de calor para tarjeta SSD
  • Almohadilla de silicona para transferencia de calor, almohadilla térmica de silicona para disipación de calor para tarjeta SSD
  • Almohadilla de silicona para transferencia de calor, almohadilla térmica de silicona para disipación de calor para tarjeta SSD
Buscar productos similares
  • Visión General
  • Perfil de empresa
  • Nuestros socios
  • Nuestras ventajas
  • Fotos detalladas
  • Aplicaciones típicas
  • Parámetros del producto
Visión General

Información Básica.

No. de Modelo.
TSP
densidad
1,8-5g/cc
dureza
10-70 Shore C
temperatura de uso continuo
-40 a 300
tensión de ruptura
5000-7000VAC/mm
grado de inflamabilidad ul
94 V0
Paquete de Transporte
personalizado
Especificación
200*400/330*300/custom
Marca Comercial
TOUSEN
Origen
China
Código del HS
35069900
Capacidad de Producción
500000

Descripción de Producto

Perfil de empresa

   Almohadilla de silicona conductora térmica alta es un material de alta conductividad térmica.La materia prima de electroquímica Japón esférica conductores térmicos de alta alúmina en polvo y Dow Corning polímero. Es un costo-efectiva separación térmica de material de relleno.La superficie natural de micro-viscosidad y la suavidad puede llenar los huecos de aire para transferir el calor entre la fuente de calor y el disipador de calor para mejorar la disipación de calor y mejorar la eficiencia de la calefacción de componentes electro-nic y el servicio de la vida. Se trata de un material de interfaz térmica ideal.

Heat Transfer Silicone Pad Heat Dissipation Thermal Silicone Pad for SSD Card
  Guangdong Dongsen Zhichuang Technology Co., Ltd fue establecida en 2009 con un total de la capital registrado de 11 millones de Yuanes Chinos y más de 200 empleados. Tenemos dos manufactuers independiente ubicado en Huizhou y Jiangxi por separado. También disponemos de oficinas de extranjeros en Hong Kong y Japón para proporcionar servicios de alta calidad para todos nuestros clientes.
    Nuestra empresa ha pasado ISO 9001, ISO1400, IATF16949, OHSAS18001 Sistema de gestión y otras certificaciones, y nuestros productos tienen UL\ce\ROHS\Alcance y otras certificaciones.
    Como un profesional fabricante en el campo de material de interfaz térmica y EMI interferencias electromagnéticas, materiales, principalmente Dongsen proporciona almohadillas de silicona conductora térmica, grasa térmica, grafito térmica hoja , los rodillos de cinta conductora térmica ,la lámina metálica de lámina de cobre de cinta (Tape, cinta de aluminio de alta temperatura), Cintas de poliamida, también ofrecemos un servicio personalizado troquelado como por los clientes' dibujos. Somos uno de los mayores y más completa solución de los proveedores de materiales de la conductividad térmica, materiales aislantes y materiales de blindaje en China.
    Dongsen se centra en satisfacer las necesidades del cliente y se esfuerza por maximizar los beneficios de los clientes. Ganamos la confianza de los diversos clientes conocidos y cooperación a largo plazo con Samsung, Huawei, ZTE, Changhong, Panasonic, Foxconn, Midea, etc., y ha sido bien recibido!
Nuestros socios

Heat Transfer Silicone Pad Heat Dissipation Thermal Silicone Pad for SSD Card

Nuestras ventajas

Heat Transfer Silicone Pad Heat Dissipation Thermal Silicone Pad for SSD Card
 

Fotos detalladas
Almohadilla de silicona conductora TOUSEN Características y beneficios:
* El coste-efectiva, de alta conductividad, baja resistencia térmica
* Suaves y flexibles, la reducción de la interfaz de la resistencia térmica
* Alto aislamiento eléctrico para proteger los dispositivos electrónicos
* Pegajoso, natural de fácil aplicación, reworkable
* Cumplir con ROHS y UL Requisitos ambientales

Heat Transfer Silicone Pad Heat Dissipation Thermal Silicone Pad for SSD CardHeat Transfer Silicone Pad Heat Dissipation Thermal Silicone Pad for SSD Card
Tenemos 20 die-cortar las líneas de producción, que puede troquelado según dibujos de cliente y prestar servicios integrados(conductores térmicos la almohadilla de silicona morir cuting)
Heat Transfer Silicone Pad Heat Dissipation Thermal Silicone Pad for SSD CardHeat Transfer Silicone Pad Heat Dissipation Thermal Silicone Pad for SSD CardHeat Transfer Silicone Pad Heat Dissipation Thermal Silicone Pad for SSD CardConductores térmicos de silicona hojas pueden ser empaquetados individualmente,
También puede ser enrollado, material, que es propicio para la producción automatizada.
Puede autorizar la venta de marca TOUSEN Almohadilla de silicona conductora térmica
También puede ser procesado en nombre del cliente de marcas
Heat Transfer Silicone Pad Heat Dissipation Thermal Silicone Pad for SSD Card

Aplicaciones típicas

Almohadilla térmica de silicona son ampliamente utilizados en la electrónica moderna, las comunicaciones medicas y de automoción
* Módulo de alta conductividad térmica
* Vehículos nuevos de energía
* Microprocesadores y chips de memoria y procesadores de gráficos
* El equipo de comunicación de la red
* Alquiler de equipo, el cargador
* Alta velocidad de disco duro
* 5G/6G de módulo de comunicación
* Batería de alimentación
* Luces LED de alta potencia

Heat Transfer Silicone Pad Heat Dissipation Thermal Silicone Pad for SSD Card

Parámetros del producto

Hay muchos tipos de almohadilla térmica y diversos parámetros pueden ser personalizados según las necesidades del cliente. Conductividad térmica, espesor, dureza, tamaño, etc. puede ser procesada de acuerdo a las necesidades del cliente, y die-cortar los servicios son proporcionados para satisfacer las necesidades de envasado de los diversos producción automatizada.

A continuación se proporciona a las especificaciones de la conductividad térmica productos de la serie 8W para referencia
Almohadilla térmica de silicona:

Información de datos Unidad TSP015 TSP020 TSP025 TSP030   TSP0305 TSP040 TSP050. TSP060 TSP070. TSP080 TSP0010 TSP0012
Grosor Mm 0.15~10 0.15~10 0.15~10 0.3~10 0.3~10 0.5~5 0.5~10 0.5~5 0.5~5 0.5~5 0.5~5 0.8~5
Densidad G/cc 2.1. 2.3. 2.7 2.9 3 3.1. 3.2. 3.3 3.4 3.4 3.4 3.4
Conductividad térmica W/m.k 1.5 2 2.5 3 3.5 4 5 6 7 8 10 12
Dureza estándar Shore 00 40/60 40/60 40/60 40/60 40/60 40/60 40/60 40/60 40/60 40/60 40/60 40/60
Dureza personalizado Shore 00 10~90 10~90 10~90 20~90 20~90 30~90 30~90 30~90 30~90 30~90 30~80 30~80
La tasa de elongación   El 50% El 50% El 40% El 40% El 30% El 30% El 30% El 30% El 20% El 15% El 15% El 15%
Fuerza tensil Psi 40 40 30 30 30 30 30 30 20 20 10 10
Clasificación de la llama UL 94 V-0. V-0. V-0. V-0. V-0. V-0. V-0. V-0. V-0. V-0. V-0. V-0.
Temperatura de trabajo. °C. -50~200 -50~200 -50~200 -50~200 -50~200 -50~200 -50~200 -50~200 -50~150 -50~150 -50~125 -50~125
Rigidez dieléctrica KV/mm >8 >8 >8 >8 >8 >8 >8 >8 >6 >6 >6 >6
Resistencia térmica ° C*en^2/W @30psi,1mm 0.9 0.7 0.5 0.45 0.45 0.4 0.31 0.25 0.18 0.15 0.12 0.1

Enviar directamente tu consulta a este proveedor

*De:
*A:
*Mensaje:

Pone entre 20 y 4000 caracteres.

Esto no es lo que buscas? Publique Solicitud de Compra Ahora
Contactar al Proveedor

Buscar Productos Similares Por Categoría

Página Web del Proveedor Productos almohadilla térmica Almohadilla de silicona para transferencia de calor, almohadilla térmica de silicona para disipación de calor para tarjeta SSD