Adhesivo de matriz de chip pequeño para I+D usando DB100s
DB100 es un sistema de colocación manual-semiautomático de micro montaje. Toda la máquina utiliza una plataforma de movimiento de mármol para garantizar que la precisión de movimiento completa alcanza el nivel de submicra. Viene con un sistema de medición de altura láser, que puede satisfacer las necesidades de parche de sustrato de cavidad profunda y soldadura eutéctica. Módulo opcional: Módulo de calefacción de la boquilla, sistema de retroalimentación de presión de la boquilla, módulo de dispensación y curado UV, módulo de gas de protección de nitrógeno, módulo de precalentamiento del sustrato, módulo de control de procesos, módulo de colocación de la tapa del chip.
La precisión de colocación del sistema puede alcanzar 1um según las diferentes configuraciones, y las boquillas pueden ser reemplazadas manualmente según los diferentes tamaños de virutas. Es un equipo necesario para la unión adhesiva de alta precisión de equipos médicos de gama alta (conjunto de módulo de imágenes de núcleo), dispositivos ópticos (conjunto de barra de láser de LDpaladio, VCSEL, PD, LENTE, etc.), chips de semiconductores (dispositivos MEMS, dispositivos de radiofrecuencia, dispositivos de microondas y circuitos híbridos). Es muy adecuado para la I+D y las necesidades de producción de pequeños lotes y multivariedades de institutos de investigación, universidades y otras instituciones de investigación, laboratorios empresariales. La máquina tiene una alta precisión, un rendimiento estable y un rendimiento de alto coste. El funcionamiento es muy conveniente, especialmente adecuado para el montaje de virutas de alta precisión.
| Modelo |
DB100 |
DB100S |
| Tamaño máx. De chip |
≤20mm x 20mm (50*50mm opcional) |
| Tamaño mín. De la viruta |
0,2×0,2mm |
0,1×0,1mm |
| Precisión de montaje |
±3um 3δ |
±1um 3δ |
| Modo de alimentación |
2 pulgadas caja de gofres*2 |
2 pulgadas caja de gofres*2 |
| Tamaño del sustrato |
150×150mm |
110×110mm |
| Presión máxima de la boquilla |
Máximo 200N, mínimo 2N |
Máximo 200N, mínimo 0,2N |
| Sistema de movimiento del eje X y Z. |
Tornillo de rodillo + servomotor |
Tornillo de rodillo + servomotor + regla de rejilla |
| Resolución del eje X Y. |
0,1um |
0,1um |
| Resolución del eje Z. |
0,1um |
0,1um |
| Eje R θ ángulo del eje |
Precisión de control de rotación: 0,01° |
Precisión de control de rotación: 0,01° |
| Suministro de aire |
Bomba de diafragma industrial |
Bomba de diafragma industrial |
| Potencia |
3kW (sin incluir la mesa eutéctica) |
3kW (sin incluir la mesa eutéctica) |
| Fuente de alimentación |
220V,50Hz |
220V,50Hz |
| Peso neto |
150kg |
160kg |
| Dimensiones |
800 * 750 * 630mm |
800 * 750 * 630mm |
Configuración estándar:
1. Sistema de colocación
2. Sistema de calibración visual (inspección y calibración sistemáticas de la precisión del chip montado)
3. Sistema de rango láser
4. Sistema de encolado
5. Sistema de alineación visual de alta precisión
6. Sistema de control de movimiento servo
Accesorios opcionales:
1. Módulo de calefacción de la boquilla superior
2. Sistema de retroalimentación de presión de la boquilla
3. Módulo de dispensación y curado UV
4. Módulo de gas de protección de nitrógeno
5. Módulo de precalentamiento de sustrato
6. Plataforma eutéctica
7. Módulo de colocación de la tapa del chip
Proveedor Auditado 
