Máquina de recogida y colocación automática de precisión para LCD TV Flex Placa de reparación de panel LED ACF COF DB100
Serie DB100 de alta precisión
Sistema de unión de troqueles
Troquelado, proceso para colocar un chip en un sustrato de envase
DB100 es un sistema de colocación manual-semiautomático de micro montaje. El todo
la máquina utiliza una plataforma de movimiento de mármol para garantizar que el la precisión de movimiento completa alcanza
el nivel de submicrones. Viene con un sistema de medición de altura láser, que puede cumplir
las necesidades de la cavidad profunda de parche sustrato y la soldadura eutéctica. Módulo opcional: Boquilla
Módulo de calefacción, sistema de retroalimentación de presión de la boquilla, módulo de dispensación y curado UV,
módulo de gas de protección de nitrógeno, módulo de precalentamiento de sustrato, módulo de control de procesos,
módulo de colocación de la tapa del chip.
La precisión de colocación del sistema puede alcanzar 1um de acuerdo con a diferente
las configuraciones, y las boquillas pueden ser reemplazadas manualmente de acuerdo a los diferentes tamaños de
fichas. Es un equipo necesario para la adhesión de alta precisión de adhesivo de gama alta
Equipo médico (conjunto de módulo de imágenes principales), dispositivos ópticos (láser de LDpaladio
Montaje de barras, VCSEL, PD, LENTE, etc.), chips semiconductores (dispositivos MEMS, radio
dispositivos de frecuencia, dispositivos de microondas y circuitos híbridos). Es bastante adecuado para el
I+D y las necesidades de producción de pequeños lotes y multivariedades de institutos de investigación,
universidades y otras instituciones de investigación, laboratorios empresariales. La máquina tiene alta
precisión, rendimiento estable y alto rendimiento. La operación es muy
conveniente, especialmente adecuado para el ensamblaje de virutas de alta precisión.
Configuración estándar:
1. Sistema de colocación
2. Sistema de calibración visual (inspección y calibración sistemáticas de la precisión del montado
chip)
3. Sistema de rango láser
4. Sistema de encolado
5. Sistema de alineación visual de alta precisión
6. Sistema de control de movimiento servo
Accesorios opcionales:
1. Módulo de calefacción de la boquilla superior
2. Sistema de retroalimentación de presión de la boquilla
3. Módulo de dispensación y curado UV
4. Módulo de gas de protección de nitrógeno
5. Precalentamiento del sustrato module6. Plataforma eutéctica
7. Tapa de chip
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