HV3 Alta vacío 10-6PA nitrógeno vacío reflujo soldadura y soldadura fuerte Horno

• After-sales Service: Engineer Go Oversea for Training
• Condition: New
• Certification: ISO, CE
• Warranty: 12 Months
• Automatic Grade: Semiautomatic
• Installation: Vertical
• No. de Modelo.: HV3
• entorno de proceso: nitrógeno, ácido fórmico
• zona de soldadura: 260*240mm
• altura de la cámara: >=100mm
• temperatura máxima: 500 C
• vacío máximo: 1X10-6bar
• elementos calefactores: lámparas de calentamiento por infrarrojos
• rampa de calentamiento máx: 120c/minuto
• rampa de enfriamiento máx: 60-120/minuto
• vía de enfriamiento: refrigerado por nitrógeno/agua (carcasa, placa de calentamiento)
• placa de calentamiento: grafito estucado sic
• desviación de control: +/- 1°c
• voltaje: 220V 25-60A
• peso: 360kg
• Paquete de Transporte: Polywood Case and Foam
• Especificación: 950*1200*1100mm
• Marca Comercial: TORCH
• Origen: Beijing, China
• Código del HS: 8514101000
• Capacidad de Producción: 100 Set/Year

Descripción de Producto

HV3 Alta vacío 10-6PA nitrógeno vacío reflujo soldadura y soldadura fuerte horno

Modelo: HV3

Aplicación:

IGBT/DBC
 Semiconductores de potencia
Sensores
 Dispositivos MEMS
 Accesorio DE TROQUEL
  LED de alta potencia
 Ensamblaje híbrido
Ficha  
 Sellado de paquetes

Característica del horno de reflujo de vacío:

1. Temperatura de soldadura: La temperatura máxima de soldadura de ≥ hornos eutecticos al vacío es 500 HV3 ºC.

2. Grado de vacío: Límite de grado de vacío ≤ 10-6 PA vacío de trabajo: 10-4 PA.

≥. Área de soldadura efectiva: 260mm 240mm * 3

≥. Altura del horno: 100mm 4, personalizada para altura especial.

5. Método de calentamiento: Calentamiento por infrarrojos en la parte inferior + calentamiento por infrarrojos en la parte superior. La placa de calentamiento adopta una plataforma de grafito de carburo de silicio semiconductor.  No es fácil deformar después de un uso prolongado, y tiene una alta conductividad térmica, haciendo que la temperatura de la superficie de la placa de calentamiento sea más uniforme.

6. Uniformidad de la temperatura: Dentro del área de soldadura efectiva ≤± 2%.

7. Rampa de calentamiento: 120 ºC / minuto.

8.rampa de refrigeración: 60-120 ºC / minuto (rampa de descarga, temperatura de refrigeración desde 100 ºC).

9. Cumplir los requisitos de soldadura de los materiales de soldadura a una temperatura≤ 500 ºC.

Por ejemplo: In97Ag3, In52Sn48, Au80Sn20, SAC305, Sn90Sb10, Sn63Pb37, Sn62Pb36Ag2 y otras preformas (pueden soldarse sin fundente eutectic), pasta de soldadura de varios componentes, y curado de materiales por debajo de 500 grados.
10. Tasa de vacío de soldadura: Después de un gran número de verificación por parte del cliente, cuando HV3 hornos eutecticos de vacío sueldan con soldadura suave, la tasa de vacío puede controlarse entre 0-3%.

Horno de vacío parámetro técnico:

 

Modelo	HV3
Tamaño de soldadura	260*240mm
Altura del horno	100mm (otras luces opcionales)
Temperatura máxima	500ºC.
vacío	≤3PA con bomba mecánica,≤10-6PA con molecular bomba
Rampa de calentamiento	120 ºC / minuto
Rampa de enfriamiento	60-120 ºC / minuto
Voltaje	220V, 25-60A
Potencia nominal	18KW
Peso	360kg
Dimensión	600*600*1300mm
Wight	250KG
La velocidad de calentamiento máxima	120ºC/min
La velocidad máxima de enfriamiento	Solo   60ºC/min refrigerado por agua,     120ºC/min refrigerado por aire + refrigerado por agua
Vía de enfriamiento	Refrigerado por aire /  refrigerado por agua (carcasa, placa de calentamiento)

Resultado de soldadura:


Información de la empresa: