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Flux - Libre de la Soldadura, Soldadura, procesos de soldadura de vacío de recocido

After-sales Service: Engineer Go Oversea for Training
Condition: New
Certification: ISO, CE
Warranty: 12 Months
Automatic Grade: Semiautomatic
Installation: Vertical

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Miembro Diamante Desde 2010

Proveedores con licencias comerciales verificadas

Fabricante/Fábrica & Empresa Comercial

Información Básica.

No. de Modelo.
RS330
zona de soldadura
330*330mm
altura de la cámara
100mm
rango de temperatura
sala--450 c
voltaje
220V 50A
velocidad de calentamiento máx
120c/Min
velocidad de enfriamiento máxima
180c/Min
vía de enfriamiento
refrigerado por aire / refrigerado por agua (carcasa, placa de calentamiento)
Paquete de Transporte
Polywood Case and Foam
Especificación
1200*1100*1400mm
Marca Comercial
TORCH
Origen
Beijing, China
Código del HS
8514101000
Capacidad de Producción
100 Set/Year

Descripción de Producto


Flux - libre de la soldadura, soldadura, procesos de soldadura de vacío de recocido

Modelo: RS330

RS330 Introducción de productos de horno de reflujo de vacío:

  1. El nombre V3/V4/V5 es llamado según el vacío, los medios de vacío industrial profesional horno de reflujo.
  2. ¿Por qué eligió el horno de reflujo de vacío? Recientemente, la principal herramienta de soldador soldador ,el horno de reflujo, onda de la máquina soldadora soldadura u otros, y posteriormente actualizar al horno de reflujo de nitrógeno .Pero algunas de soldar, necesitan una alta exigencia de la soldadura, pruebas de materiales como el chip , embalaje, el equipo de alimentación, automoción, productos, control de trenes , Avión system, sistema aeroespacial, que deben evitar el vacío y la oxidación de la soldadura. Horno de reflujo de vacío es la única opción para reducir el vacío y la oxidación. Horno de reflujo de vacío puede asegurarse de alta calidad de soldadura. Soldadura de vacío es la nueva tecnología en Alemania, Japón, Estados Unidos.
  3. La aplicación de la industria: Institutos de Investigación, Universidad, la industria aeroespacial, y es la mejor opción para I+D , Proceso investigación .
  4. La aplicación del campo : traje para ningún defecto de la soldadura y perfecto no hay flujo de la soldadura en chip y la placa PCB ,la tapa y junta ,como paquete de IGBT ,proceso de soldadura en pasta ,el paquete de diodo láser , paquete de CI,MEMS y vacío paquete .
  5. Horno de reflujo de vacío es el equipo necesario, la industria aeroespacial en Estados Unidos, Europa, también obtener la aplicación de la universidad en el paquete de chips, electrónica de la soldadura.

Flux - Free Soldering, Brazing, Annealing Vacuum Soldering Process

Aplicación:

IGBT/DBC
 Semiconductores de potencia
Los sensores
 Los dispositivos MEMS
DIE adjunto
  LED de alta potencia
 El conjunto híbrido
Flip Chip
 Sellado de paquete

Característica del horno de reflujo de vacío:

  1. Soldadura de vacío de medio ambiente , puede ser de hasta 10-3bomba Molecular 10-6MBA (MBA es opcional).
  2. Bajo flujo activo entorno de soldadura
  3. Pantalla táctil de control y software profesional, consigue un perfecto funcionamiento .
  4. Las secciones 40 Sistema de control de temperatura programada , puede establecer el perfil de soldadura perfecta tallar .
  5. El ajuste de temperatura utilizado el modelo de control táctil , y puede extraerse la tallar a mano.
  6. Único sistema de enfriar el agua , realizar el más rápido enfriamiento.
  7. Prueba de temperatura 4. Realizar la medición de temperatura uniforme en la zona de soldadura. Oferta de referencia profesional en proceso de pruebas .
  8. Ácido fórmico, nitrógeno u otro gas inerte adecuado para el proceso de soldadura especial.
  9. Diseño de patentes en el sistema de vídeo online real , puede tomar video de cada proceso y proporcionar una buena referencia para el seguimiento de calidad , el soporte de datos perfecta en la investigación de la soldadura y prueba en los materiales .
  10. Temperatura máxima :450 grados Celsius de temperatura más alta (es opcional) ,satisfacer todas las necesidades de la soldadura blanda.
  11. Ventana de vista de la cubierta.
  12. 8 monitor de sistema de seguridad y proteger el sistema de protección de exceso de temperatura (temperatura, la protección de la seguridad de protección de la presión de aire , ,la protección de la presión del agua, la seguridad de protección de la operación ,el agua fresca protección, el volumen de líquido protección , apague protección ) Flux - Free Soldering, Brazing, Annealing Vacuum Soldering Process

 Parámetro técnico de hornos de vacío:

Flux - Free Soldering, Brazing, Annealing Vacuum Soldering Process

El modelo

RS330

Tamaño de la soldadura

330*330mm

 La altura del horno

100mm(otros Hights es opcional)

 El rango de temperaturas

Hasta 450ºC

El conector

Red de 485 de serie / USB

Modo de control

Software de control (temperatura, presión, etc.).

La curva de temperatura

Puede almacenar varios segmentos de las curvas de temperatura de 40

La tensión

220V

La potencia nominal

9KW

El poder real

6KW(sin bomba de vacío)

La dimensión

600*600*1300mm

Wight

250kg.

La máxima  velocidad de calentamiento

Los 120ºC/min.

La máxima velocidad de enfriamiento

Sólo  refrigerado por agua a  60º C/min,  refrigerado por aire +  refrigerado por agua  120ºC/min.

Modo de refrigeración

Refrigerado por aire /  refrigerado por agua (Shell, la placa de calefacción)

 

Horno de vacío de piezas de repuesto estándar :

El cuerpo principal   1
Pantalla táctil de control ordenador 1
El control de temperatura   1
Control de presión     1
Sistema de enfriar agua ciclo cerrado 1
4 de la temperatura real de modo de prueba.   1
Transferencia de la presión de vacío   1
Gas inerte o el control del nitrógeno   1
Caja de agua       1
Máquina de agua fría    1


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