Desk Horno de reflujo sin plomo T200c

• Proceso de dar un título: CE, ISO
• Garantía: 24 meses
• Grado automática: Semiautomático
• tamaño máx. de pcb: 250mm X 180mm
• dimensión: 530 Mm X 330 Mm X 250 Mm
• peso: alrededor de 10kg
• No. de Modelo.: F2C
• temperatura más alta: 350 grados
• sistema de calefacción: eléctrico
• condición: nuevo
• personalizado: no personalizado
• Paquete de Transporte: Carton Package or Wooden Package
• Especificación: ISO9000 ISO14000
• Marca Comercial: SMTVIP
• Origen: Beijing
• Capacidad de Producción: 20PCS/Month

Descripción de Producto

Desk Horno de reflujo sin plomo T200C

Características:
1 con infrarrojos y de ciclo de aire caliente y ventilador centrífugo, que es poco ruido y gran presión de aire, es el éxito de la soldadura.
2 El horno de reflujo puede soldar BGA QFP\\CSP, el min chip es 0402, de 0,3 mm en el espacio de IC. Y es adecuado para un solo lado, el doble de lado, el tamaño de multi board
3 push-pull de cajón, es conveniente para su uso. Puede utilizarse para desoldar, reparación y otra función.
Los calentadores 4 puede ser utilizado durante mucho tiempo y no es necesario limpiar.
5 es fácil de operar. La soldadura automática y fácil de usar.
6 Es adecuado para pequeñas y medias empresas, universidad y la investigación científica. Esta máquina puede probar SMD en la industria.
Los detalles del producto imagen:


Los parámetros tecnológicos:
1 El segmento de la temperatura: 50 segmentos que es lo mismo con 50 zonas de temperatura. Puede simular el precalentamiento, calefacción, el calor, la conservación, refrigeración y otros parámetros. Perfil de Temperatura superficial es el estándar internacional. Los clientes pueden ajustar el perfil de temperatura según la solicitud actual.
2 Max PCB Tamaño: 250mm x 180mm
3 Temperatura máxima: 350 grados
4 Alimentación: CA 220V.
5 Potencia nominal: 0.8KW
6 peso: unos 10kg.
Dimensión 7: 530 mm x 330 mm x 250 mm.