• 2023 Torch espacio ácido fórmico chip vacío Embalaje reflujo de vacío Sistema de soldadura V4 para lámpara UvLED
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2023 Torch espacio ácido fórmico chip vacío Embalaje reflujo de vacío Sistema de soldadura V4 para lámpara UvLED

After-sales Service: 1 Year
Condition: New
Certification: ISO, CE
Warranty: 24 Months
Automatic Grade: Automatic
Installation: Vertical

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Información Básica.

No. de Modelo.
V4
temperatura carve
puede guardar 40 secciones temperarue carve
rango de temperatura
hasta 350-450c
altura del horno
80mm (la altura es opcional)
Paquete de Transporte
Wooden Case
Especificación
190*62*120cm
Marca Comercial
Torch
Origen
Beijing
Código del HS
1105962268
Capacidad de Producción
10set/Month

Descripción de Producto

2023Torch espacio ácido fórmico chip vacío envasado Solder reflujo de vacío Sistema V4 para lámpara UvLED


2023 Torch Space Formic Acid Chip Vacuum Packaging Vacuum Reflow Solder System V4 for Uvled Lamp
1. El nombre V3/V4/V5 se llama según Vacuum, significa industrial profesional Vacuum reflujo horno.
2. ¿por qué elegir el horno de reflujo de vacío? Recientemente, la principal herramienta de soldadura es el hierro de soldadura, horno de reflujo, máquina de soldadura de ola u otro soldadora, y más tarde actualización a horno de reflujo de nitrógeno. Pero algunas soldaduras, necesitan un alto requisito de soldadura, como pruebas de materiales, embalaje de chips, equipos de potencia, productos de automoción, Control de trenes, sistema de planos, sistema aeroespacial, que necesitan evitar el vacío y la oxidación de la soldadura. El horno de reflujo de vacío es la opción única para reducir el vacío y la oxidación. El horno de reflujo de vacío puede garantizar una soldadura de alta calidad. La soldadura al vacío es la nueva tecnología en Alemania, Japón, EE.UU.
3. Aplicación de la industria: Institutos de investigación, Universidad, Aeroespacial, y es la mejor opción para I+D, investigación de procesos.
4. Aplicación de campo: Adecuado para soldadura sin defecto y soldadura sin flujo perfecta en placa de chip y PCB, cubierta y placa, como encapsulado IGBT, proceso de pasta de soldadura, paquete de diodos láser, Paquete de IC, MEMS y paquete de vacío.
5. El horno de reflujo de vacío es el equipo necesario en la industria aeroespacial en EE.UU., Europa, también obtener la aplicación universitaria en el paquete de chips, soldadura electrónica.
2023 Torch Space Formic Acid Chip Vacuum Packaging Vacuum Reflow Solder System V4 for Uvled Lamp

Característica del horno de reflujo de vacío:
1. Entorno de soldadura por vacío, puede ser de hasta 10-3mba (la bomba molecular 10-6mba es opcional)
2. Ambiente de soldadura de flujo activo bajo
3. Control de pantalla táctil y software profesional, obtener un funcionamiento perfecto.
sistema de control de temperatura programado de 4,40 secciones, puede ajustar una carva de perfil de soldadura perfecta.
5. Ajuste de temperatura utilizado modelo de control táctil, y se puede tirar de la carve a mano.
6. Sistema único de refrigeración por agua, realizar el enfriamiento más rápido.
7,4 pruebas de temperatura. Realizar la medición de la temperatura uniforme en la zona de soldadura. Proporcionar referencia profesional en pruebas de procesos.
8. Ácido fórmico, nitrógeno u otro traje de gas inerte para un proceso de soldadura especial.
9. Diseño de patentes en línea real sistema de vídeo, puede tomar vídeo de cada proceso y proporcionar una buena referencia para el seguimiento de la calidad, apoyo de datos perfecto en la investigación de soldadura y pruebas en materiales.
10. Temperatura más alta: 450 grados Celsius (la temperatura más alta es opcional), satisface todas las necesidades de soldadura suave.
11. Ventana de vista en la cubierta.
12,8 sistema de seguridad sistema de vigilancia y protección (protección contra sobretemperatura, protección de seguridad de temperatura, protección de presión de aire, protección de presión de agua, protección de funcionamiento de seguridad, protección contra refrigeración de agua, protección de volumen de líquido, protección de apagado ) 2023 Torch Space Formic Acid Chip Vacuum Packaging Vacuum Reflow Solder System V4 for Uvled Lamp
Modelo no V3 V4 V5
Tamaño de soldadura 280*260 380*310 500*380
Potencia   4KW 5KW 10KW
Altura del horno 80mm (la altura es opcional)
Rango de temperatura Hasta 350-450C
Interfaz  Puerto serie /USB
Método de control 40 secciones control de temperatura + control de presión de vacío
Temperatura carve   Puede guardar 40 secciones temperarue carve
Fuente de alimentación AC220V, 25-5A
2023 Torch Space Formic Acid Chip Vacuum Packaging Vacuum Reflow Solder System V4 for Uvled Lamp
2023 Torch Space Formic Acid Chip Vacuum Packaging Vacuum Reflow Solder System V4 for Uvled Lamp
2023 Torch Space Formic Acid Chip Vacuum Packaging Vacuum Reflow Solder System V4 for Uvled Lamp
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