Type:	Bare
Conductor Type:	Stranded
Application:	Overhead, Heating, Underground
Conductor Material:	copper nickel
Insulation Material:	Bare
Brand:	TANKII

Composición química y principal propiedad de aleación de baja resistencia de Cu-Ni
Propiedades\Grado		CuNi1	CuNi2	CuNi6	CuNi8	CuMn3	CuNi10
Composición química principal	Ni	1	2	6	8	_	10
	Mn	_	_	_	_	3	_
	Cu	Resto	Resto	Resto	Resto	Resto	Resto
Max temperatura de servicio continuo(ºC)		200	200	200	250	200	250
Resisividad a 20ºC (Ω*mm²/m).		0.03	0.05	0.1	0.12	0.12	0.15
Densidad(g/cm³)		8.9	8.9	8.9	8.9	8.8	8.9
Conductividad térmica(α×10-6C)		<100	<120	<60	<57	<38	<50
Tensión en rotura(SM)		≥210	≥220	≥250	≥270	≥290	≥290
EMF vs Cu(μVºC 0~1000)(c)		-8	-12	-12	-22	_	-25
Aproximado punto de fusión(ºC)		1085	1090	1095	1097	1050	1100
Estructura micrográfica		Austenita	Austenita	Austenita	Austenita	Austenita	Austenita
Propiedad magnética		No	No	No	No	No	No

Propiedades\Grado		CuNi14	CuNi19	CuNi23	CuNi30	CuNi34	CuNi44
Composición química principal	Ni	14	19	23	30	34	44
	Mn	0.3	0.5	0.5	1	1	1
	Cu	Resto	Resto	Resto	Resto	Resto	Resto
Max Servicio continuo TemperatureºC)		300	300	300	350	350	400
Resisividad a 20ºC (Ω*mm²/m).		0.2	0.25	0.3	0.35	0.4	0,49
Densidad(g/cm³)		8.9	8.9	8.9	8.9	8.9	8.9
Conductividad térmica(α×10-6C)		<30	<25	<16	<10	<0	<-6
Tensión en rotura(SM)		≥310	≥340	≥350	≥400	≥400	≥420
EMF vs Cu(μVºC 0~1000)(c)		-28	-32	-34	-37	-39	-43
Aproximado punto de fusión(ºC)		1115	1135	1150	1170	1180	1280
Estructura micrográfica		Austenita	Austenita	Austenita	Austenita	Austenita	Austenita
Propiedad magnética		No	No	No	No	No	No

Alambre de Baja Resistencia de Aleación de Cobre Níquel 127

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