Lámina/ Hoja de Aleación de Cobre- Níquel CuNi23 (NC030)

• Product Type: Copper alloy
• Material: CuNi
• PCD: 98mm
• la temperatura más alta: 300ºc.
• densidad: 8,9g/m³
• punto de fusión: 1150ºc
• No. de Modelo.: CUNi23
• uso: elemento calefactor eléctrico
• magnético: no magnético
• Paquete de Transporte: Since The Set
• Especificación: negotiable
• Marca Comercial: tankii
• Origen: China
• Código del HS: 7408229000
• Capacidad de Producción: 30tons/Month

Descripción de Producto

Lámina/ Hoja de Aleación de Cobre- Níquel CuNi23 (NC030)

La empresa también ofrece: cuni1 cuni2 cuni6 cuni8 cuni10 cuni14 cuni19 cuni30 cuni34 cuni44 cumn3 and constantan 6 j40 j11

Cobre y níquel y propósito: según las características dealeación de baja resistencia tiene buena resistencia a la corrosión, buen rendimiento de soldadura y rendimiento maquinario, amplia aplicación y relés de sobrecarga térmica, elementos eléctricos calefactores en disyuntor de baja tesión y otros aparatos de baja tensión.
Especificaciones de rango de tiras
Espesor: 0.01-7(mm) Ancho: 5-300 (mm), Diámetro de alambre 0.05-7 (mm)
Aleación de baja resistencia de cobre-níquel CuNi23 (NC030), principal parámetros técnicos
Principal Composición Química Ni, Mn, Cu

Composición química, %

Ni	Mn	Fe	Si	Cu	Otros	Directiva de RoHS
						Cd	Pb	Hg	Cr
10	0.3	-	-	Resto	-	ND	ND	ND	ND

 
Propiedades mecánicas

Max temperatura de servicio continuo	300ºC
Resistividad a 20ºC	0.3±5%ohm mm2/m
Densidad	8.9 g/cm3
Conductividad térmica	16(máx.).
Punto de fusión	A 1150ºC
Fuerza tensil,N/mm2  recocidos, blando	270~420 Mpa
Fuerza tensil,N/mm2,   laminados en frío	350~840 Mpa
Alargamiento (recocido)	El 25% (máx.).
Alargamiento(laminados en frío)	El 2% (máx.).
EMF vs Cu, μV/ºC (0~100ºC)	-34
Estructura micrográfica	Austenita
Propiedad magnética	No

SHANGHAI TANKII MATERIALES DE ALEACIÓN S.L.