Soldadora BGA IrDA, estación de reparación BGA (T-890)
Características
1. Ocho ondas de temperatura, el usuario puede seleccionar la onda de temperatura adecuada de acuerdo con la solicitud de soldadura/soldadura.
2. Calentamiento inteligente de onda de temperatura, soldadura/dessoldadura automáticamente.
3. Cuerpo de lámpara ajustable tridimensional, soporte de PCB ajustable, luz láser, adecuado para dessoldar componentes en todas las dimensiones.
4. El control inteligente de temperatura PID puede evitar los daños en el IC debido al calentamiento rápido o ininterrumpido.
5. Sistema de fusión en caliente, utilizar tecnología de soldadura por infrarrojos que se desarrolló independientemente, el calor es fácil de perforar y distribuir uniformemente, puede adaptarse a una variedad de ordenador, portátil, play station's BGA componentes, Especialmente en un conjunto de chips de ordenador b r i d g e/ b r i d g e del norte.
6. Fácil de manejar, pantalla LCD perfecta, sin necesidad de conectar con el PC, puede ver todo el proceso de soldadura muy claramente.
7. Buena calidad de construcción, peso ligero, gran área de trabajo, fácil transporte o almacenamiento
Potencia completa de la máquina |
1500W |
Tensión nominal y frecuencia |
AC 110-230 V 60/50Hz |
Potencia del cuerpo de la lámpara de infrarrojos |
300 W |
Precalentamiento de la alimentación del chasis |
1200 W |
Tamaño de banco de trabajo |
320 X 330 mm |
Tamaño de la calefacción corporal de la lámpara infrarroja |
60 X 60 mm |
Tamaño de precalentamiento del chasis |
245 X 260 mm |
Intervalo de temperatura del chasis de precalentamiento |
0 -350 |
Tamaño |
316mm X 410mm X 290mm |
peso neto |
9,3 kg |
Nuestra empresa
Embalaje
Normalmente usamos envases de cartón, con soporte de espuma en el interior, fuerte y resistente a la presión.
Entrega
Tenemos máquinas en stock y estamos produciendo todos los días.
Entregamos máquinas por expreso, tales como, TNT, DHL, FedEx, UPS, EMS o por mar, por aire, por tierra, etc.
Estoy deseando que le haga su consulta, Gracias.