T-962 Infrarrojo bga horno de reflujo, mini horno de reflujo
Parámetros técnicos 962
Área de soldadura: 180*235mm
Dimensiones generales: 31*29*17cm
Dimensiones del embalaje: 37,5*24*37,5cm
Potencia: 800W
Tiempo de ciclo: 1-8 min
VOLTAJE: AC110V-AC220V /50-60HZ
Peso neto: 6,2Kgs
Peso bruto: 7,5Kgs
CARACTERÍSTICAS
(1) una gran zona de soldadura por infrarrojos
Área de soldadura: 180*235mm (T-962), esto aumenta drásticamente el rango de uso de esta máquina y la convierte en una inversión económica.
(2) elección de diferentes ondas de soldadura
Los parámetros de ocho ondas de soldadura están predefinidos y todo el proceso de soldadura puede completarse automáticamente desde Preheat, Soak y reflujo hasta enfriarse.
(3) calentamiento especial y ecualización de la temperatura con todos los diseños
Gran potencia de energía eficiente calentamiento por infrarrojos y circulación de aire para volver a fluir la soldadura.
(4) Diseño ergonómico, práctico y fácil de manejar
La buena calidad de construcción, pero al mismo tiempo, el peso ligero y un tamaño reducido permiten que el T962 se pueda colocar fácilmente en el banco de transporte o almacenamiento.
(5) un gran número de funciones disponibles
Suelde la mayoría de placas PCB de una o dos caras, por ejemplo CHIP, SOP, PLCC, QFP, BGA, etc. es la solución de retrabajo ideal desde series individuales hasta producción de lotes pequeños bajo demanda.
Proveedor Auditado 
