• Herramienta de reparación de motherboard portátil, la Estación de retrabajo BGA T-870A,
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Herramienta de reparación de motherboard portátil, la Estación de retrabajo BGA T-870A,

Type: Soldering Station
Structure: Platform
Rotaion Speed: 0.3-3rpm
Max Eccentricity Distance: 100mm
Tilting Angle: 0-90°
Voltage: 110V/220V

Contactar al Proveedor

Miembro de Oro Desde 2010

Proveedores con licencias comerciales verificadas

Clasificación: 5.0/5
Fabricante/Fábrica & Empresa Comercial

Información Básica.

No. de Modelo.
T-870A
Welding Turning Rolls Type
Self-Adjusting
Welding Tilter Type
Flexible Combination
Condition
New
color
negro
precisión
precisión
certificación
ce
sistema de calefacción
infrarrojos
nivelación automática
semiautomático
personalizado
no personalizado
garantía
12 meses
Paquete de Transporte
carton size: 43*26*42cm gross weight: 11kg
Especificación
220V/110V 60/50 HZ 1000W
Marca Comercial
Puhui
Origen
Tai′an City, Shandong Province, China
Código del HS
85151100
Capacidad de Producción
800sets/Month

Descripción de Producto

Herramienta de reparación de placas madre para portátiles, estación de reparación BGA T-870A, máquina soldadora IrDA, máquina SMD, taian, puhui

1 - parámetros técnicos

Potencia: 1000W
Voltaje: AC110V-220V 50/60Hz
Potencia corporal de la lámpara infrarroja: 150W
Potencia de la placa de precalentamiento: 800W
Tamaño del banco de trabajo: 360*240mm
Lámpara infrarroja cuerpo calefacción tamaño: 50*50mm
Tamaño de la placa de precalentamiento: 240*180mm
Intervalo de temperatura de la placa de precalentamiento: 60-200
Rango de temperatura corporal de la lámpara infrarroja: 200-450

2 - Características:

1. Tecnología de soldadura por infrarrojos desarrollada independientemente.
2. El calentamiento por infrarrojos es fácil de perforar y distribuir uniformemente, puede evitar el daño del IC debido al calentamiento rápido o ininterrumpido.
3. Fácil manejo; el usuario puede operar con habilidad después de un día de entrenamiento.
4. No necesita herramientas de soldadura, puede soldar cualquier virutas de menos de 50mm.
5. Con sistema de fusión en caliente 800W, rango de precalentamiento 240*180mm.
6. No afecta a las piezas inteligentes sin aire caliente, y se adapta a la soldadura BGA, SMD, CSP, LGA, QFP, PLCC y BGA reballing.
7. Puede adaptarse a una variedad de componentes de BGA de la computadora, del portátil, de la estación de juego, especialmente en un chipset de computadora Northbridge/ Southbridge.
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Mantenimiento y revisión:
1, mantenimiento completo de la máquina:
Después de utilizar la máquina durante un periodo de tiempo, limpie el marco de enfoque, la guía
Rod, el soporte de la placa PCB y los deslizadores y tratarlos con un lubricante para protegerlos
del óxido.
2, precalentamiento del chasis y mantenimiento del cuerpo de la lámpara infrarroja:
Limpie el chasis de precalentamiento y, en particular, el infrarrojo cuerpo de la lámpara con deshidratada
alcohol. De lo contrario, los residuos de la pasta de soldadura evaporada podrían disminuir
la eficacia de la lámpara infrarroja.
3, reemplazo de la lámpara infrarroja:
Utilice un calibre de pinza interior especial o un par de alicates de boca larga para extraer primero
el resorte interior. Luego empuje la lámpara suavemente para sacarla del cuerpo a través de la rejilla de ventilación

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