EstacióN de retrabajo BGA BGA T870A reparar la máQuina en marcha méTodos sencillos
El frist paso:
De acuerdo a PCB grandes y pequeñOs, la reconciliacióN de la placa PCB el espacio y el espacio entre el unsolderBGA de cara a cara de la luz roja superior, que tapa facula chip CMOS.
La reconciliacióN del sensor de luz y el alto nivel con el fin de evitar chip CMOS a la luz alrededor de 20mm, el sensor cáLido toque chip CMOS o lateral para que mantenga caliente exactamente.Se utilizaráN jeringas para inyectarse la demolicióN de flujo de líQuido a soldar en la parte inferior de la soldadura de chip, tambiéN puede ayudar a evitar la péRdida de notas.
El segundo paso:
El calentamiento el calentamiento de la placa del cabezal de deteccióN, poner en la PCB 's orificio de la placa de soldadura o de la hoja de cobre, no en la junta estáN por debajo de la parte superior al stent, porque afectan a la caliente.
El tercer paso:
La promulgacióN caliente caliente, generalmente el plumbum promulgacióN100 grado, no plumbum promulgacióN120grado.Encender el warm-up on-off, 3-5min, cuando llegue a calentar, por favor, segúN la verdadera intance, encienda la luz superior ASAP, caliente la reconciliacióN de la luz hasta alcanzar el alto nivel 2/3, para que caliente el contenido de la solicitud.No subir demasiado ráPido de clima templado, calefaccióN demasiado ráPido para evitar una explosióN de gas de flujo causado por el palo, sino tambiéN evitar que el tiempo de calentamiento es demasiado largo, lo que en la parte inferior de la caíDa de los componentes.
El cuarto paso:
Useing 936 hierro y chupar de la líNea de limpiar la placa de soldadura de estañO, despuéS de untar un poco de flujo de líQuido a fin de rueda de repuesto.
El quinto paso:
Planta de buena voluntad la pelota buena o raspar la pulpa chips BGA, segúN los requisitos de la limpian suavemente sobre las buenas notas.Activar la placa de warm-up on-off, warm-up, estaráEn la parte superior del sensor de calefaccióN manualmente las luces bajan suavemente para ponerse en contacto con su próXimo chip.Esperar hasta despuéS de la temperatura de precalentamiento (flux en este momento ha comenzado a restaurar la infiltracióN de óXido de pad pad), abrir ráPidamente la parte superior de láMparas de calor, y otros de flujo inestable despuéS del colapso chip de 10 cortar la parte superior y en segundos era el precalentamiento, y otros de refrigeracióN de la junta a 100 grados por debajo de la junta seráN removidos, dejar de lado la refrigeracióN
El Sexto paso:
La soldadura bueno ver a la Junta ha sido la refrigeracióN, Xiban líQuido y limpieza en seco, la electricidad puede ser probado.Si la prueba aprobada, para averiguar las razones, a continuacióN, participar en una razóN clara para evitar dañOs a varios de la junta de soldadura.
Pero la prueba general para la alimentacióN, creo que los siguientes puntos, a efectos de referencia
1.Pad limpiar la mala, vacíO de soldadura,
2.La pulpa de estañO de regresar a menos de la temperatura, vacíO de soldadura,
3.Flujo de la calefaccióN no demasiado ráPido a la volatilidad de urgencia, una explosióN de gas, provocando cambio de chip, estañO o pulpa de tin tin-tin-precipitacióN o las conexiones de corto circuito vacante vacíA de soldadura.
4.La soldadura siempre terminan la junta despuéS de refrigeracióN, tales como la limpieza, lavado o limpieza en seco no es despuéS de la junta de electricidad, la quemará.
Ellos son personales, caro, ya no es posible a la derecha, a efectos de referencia y el mal, por favor, que domina el asesoramiento.Una buena experiencia para compartir.
Proveedor Auditado 
