SmartFusion2 Descripción del producto de las FPGAs SoC
Microsemi SmartFusion®2 SoC FPGAs integrar la cuarta generación flash basada en FPGA de tejido, un ARM Cortex-M3, el procesador y de alto rendimiento los interfaces de comunicación en un solo chip. La SmartFusion2 de la industria de la familia es la más baja potencia, más fiables, y mayor seguridad de la solución lógica programable. FPGAs SmartFusion2 ofrecen hasta 3.6X la densidad de la puerta, hasta 2 veces el rendimiento de los anteriores flash basada en FPGA familias, y también incluir varios bloques de memoria y multiplicar los bloques se acumulan para el procesamiento DSP. El brazo de 166 MHz de procesador Cortex-M3 se ha mejorado con una traza macrocell incrustado (ETM), la unidad de protección de memoria (MPU), 8 KB de caché de instrucciones, y periféricos adicionales, incluyendo controller area network (CAN), Gigabit Ethernet, y de alta velocidad de bus serie universal (USB). Interfaces seriales de alta velocidad incluyen ranuras PCI Express (PCIe), de 10 Gbps (interfaz de la unidad de archivo adjunto) / XGMII XAUI subnivel (XGXS extendida), además de la serialización de nativos/deserialización (SerDes) la comunicación, mientras que la memoria DDR2/controladores de memoria DDR3 de memoria de alta velocidad proporcionan interfaces.
SmartFusion2 Funciones FPGA SoC
La fiabilidad
• El único evento molesto (SEU) inmunes
--Cero colocar celdas configuración de la FPGA
• Temperatura de unión
--125 °C temperatura militares
--100 °C de temperatura industrial
--85 °C de temperatura comercial
--125 °C-automotive
• Solo corregir error doble error detectar (SECDED) la protección de la siguiente:
--Búferes de Ethernet
--Mensaje CAN buffers
--Cortex-M3 scratch pad integrado de memoria (eSRAMs)
--USB buffers
--PCIe buffer
--Los controladores de memoria DDR con los modos de SECDED opcional
• Los búferes implementado con SEU pestillos resistentes en el siguiente:
--DDR puentes (MSS, MDDR y FDDR)
--Caché de instrucciones
--MMUART FIFOs
--SPI FIFOs
• Comprobación de integridad NVM en marcha y bajo demanda
• No hay configuración externa de memoria necesaria al instante, conserva la configuración cuando apagó
La seguridad
• Diseñar características de seguridad (disponible en todos los dispositivos).
--La propiedad intelectual (IP) protección a través de elementos de seguridad y utilizar modelos nuevos a la industria del PLD
- Cifrado de clave de usuario y la carga de bitstream, permitiendo la programación en menos de ubicaciones de confianza
- Aseguramiento de la cadena de suministro de certificados de dispositivo
- Mejorado las características de inviolabilidad
--Zeroization
• Las características de seguridad de datos
-- No determinista de bits aleatorios generador (NRBG)
--User (servicios de cifrado AES-256, SHA-256, y cifrado de curva elíptica (ECC) motor).
--User función unclonable físicamente (PUF) la inscripción y la regeneración
--CRI pasan a través de la cartera de patentes de DPA licencia
--La protección de cortafuegos de hardware del subsistema de microcontrolador (MSS) recuerdos
Baja potencia
• Bajo de energía estática y dinámica
--Flash*Congelar (F*F) el modo para tela
• Alimentación tan bajo como 13 mW/Gbps por lane para dispositivos SerDes
• Hasta el 50% menor potencia total de competir dispositivos SoC
FPGA de alto rendimiento
• Eficiente 4 entradas buscar tablas (STUI) con llevar cadenas para alto rendimiento y bajo consumo
• Hasta 236 bloques de doble puerto 18 Kbit SRAM SRAM (grandes) con el rendimiento sincrónico de 400 MHz (512 x 36, 512 x 32, 1 kbit x 18, 1 kbit x 16, 2 kbit x 9, 2 kbit x 8, 4 kbit x 4, 8 kbit x 2 o 16 kbit x 1)
• Hasta 240 bloques de tres puertos de 1 Kb de memoria SRAM con 2 puertos de lectura y escritura 1 micro puerto (SRAM)
• Alto rendimiento de procesamiento de señal DSP
--Hasta 240 mathblocks rápida con 18 x 18 firmado multiplicación la multiplicación sin signo de 17 x 17 y 44 bits acumulador
El subsistema de microcontrolador
• El disco de 166 MHz de 32 bits ARM Cortex-M3 Procesador
--1.25 DMIPS/MHz
--8 Kb de caché de instrucciones
- Trace Macrocell incrustado (ETM)
--La unidad de protección de memoria (MPU)
--Ciclo simple multiplicación, división de hardware
--JTAG de depuración (4 hilos), el cable serie depurar (SWD, 2 cables), y el cable serial visor (SWV) interfaces
• 64 KB embedded SRAM (eSRAM)
• Hasta 512 KB de memoria no volátil (eNVM incrustado)
• Triple velocidad (TSE) Ethernet 10/100/1000 Mbps MAC
• Alta velocidad USB 2.0 on-the-go (OTG) Controlador de interfaz ULPI
• El controlador CAN, 2.0B compatible, conforme a ISO11898-1, 32 de transmisión y 32 búferes
• Dos de cada uno: el SPI, I2C, y multi-mode (MMUART UARTs) periféricos
• El temporizador de vigilancia basado en hardware.
• Uno de 64 bits de propósito general (o dos de 32 bits) timer(s)
• En tiempo real Calendario/Contador (RTC)
• Puente de DDR (4 Datos del puerto R/W buffering puente a la memoria DDR) con 64 bits de la interfaz de AXI
• No bloqueante, multi-capa AHB matriz bus permitiendo plan maestro de multi-compatible con 10 maestros y esclavos 7
• Dos AHB-Lite/APB3 interfaces para tejido FPGA (maestro/esclavo capaz)
• Dos controladores de DMA para descargar las transacciones de datos desde el procesador Cortex-M3
--8 canales DMA periférica (PDMA) para la transferencia de datos entre memoria y periféricos MSS.
--DMA de alto rendimiento (HPDMA) para transferir datos entre eSRAM y memorias DDR
Los recursos de registro
• Fuentes reloj
--De alta precisión de hasta dos 32 KHz a 20 MHz oscilador de cristal principal
--1 MHz oscilador RC integrada
--50 MHz oscilador RC integrada
• Hasta 8 circuitos de acondicionamiento del reloj (CCCs) con hasta 8 PLLs analógico integrado
--Output del reloj con 8 fases de salida y 45° de diferencia de fase (multiplicar y dividir, y retrasar las capacidades)
- Frecuencia de entrada: 1 MHz a 200 MHz, salida 20 MHz a 400 MHz
Interfaces seriales de alta velocidad
• Hasta 16 carriles SerDes, cada una con
--XGXS/XAUI extensión (para la aplicación de un 10 Gbps (XGMII PHY) Ethernet interface)
--Interfaz nativa de los EPC SerDes facilita la aplicación de serial rapidIO (SRIO) en el tejido o una interfaz SGMII a Ethernet MAC en el MSS.
• Tarjeta PCI Express (PCIe) controlador de endpoint
--×1×2, y de ×4 PCI Express Lane core
--Hasta el tamaño de la carga máxima de 2 Kbytes
--64 bits/32 bits AXI y 64 bits/32 bits AHB amo y esclavo de interfaces para la capa de aplicación
Las interfaces de la memoria de alta velocidad
• Hasta el 2 de alta velocidad DDRx controladores de memoria
--MSS MDDR (DDR) y de tela FDDR DDR (controladores)
--Admite LPDDR/DDR2/DDR3
--Máxima de 333 MHz DDR velocidad de reloj
--SECDED activar/desactivar la función
- Soporta varios modos de ancho de bus de memoria DRAM, ×8×9×16×18×32×36
--Admite la reordenación de comando para optimizar la eficiencia de la memoria
--Admite datos críticos, la devolución de reordenación de la palabra en primer lugar para cada comando
La SDRAM • apoyo a través de la SMC_FIC y controlador de memoria SDRAM suave adicional
Tensión de funcionamiento y de E/S.
• El voltaje del núcleo de 1,2 V
• Multi-usuario estándar I/Os (MSIO/MSIOD)
--LVTTL/LVCMOS MSIO 3.3 V (sólo)
--LVCMOS V 1.2, 1.5 V, 1,8 V, 2,5 V
--DDR (SSTL2_1, SSTL2_2)
--LVDS, MLVDS, Mini-LVDS, RSDS normas diferenciales
--PCI
--LVPECL (receptor)
• DDR I/Os (DDRIO)
--DDR2, DDR3, LPDDR, SSTL2, SSTL18 HSTL
--LVCMOS V 1.2, 1.5 V, 1,8 V, 2,5 V
• Número de líderes en el mercado de E/S con 5G SerDes
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2.El servicio de OEM con 13 años de experiencias, muestras gratis están disponibles.
3.La respuesta inmediata para cualquier pregunta e investigación en el menor tiempo posible.
4.directamente de fábrica, reducir sus costes y ahorrar tiempo.
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Preguntas frecuentes
Q1 . Lo que su MOQ?
A1 .Si no se especifica, el 1 de PCS es ok,independientemente de cuántos necesita ,y también vamos a darle el mejor servicio.
La certificación Q2.Lo conseguiste ?
A2 : Nuestro producto estrictamente operar el sistema de control de calidad ISO9001:2008 y aprobamos la CE, FCC, RoHS y SGS test,usted puede confiar en nosotros.
Q3 :lo que sobre el paquete y la entrega,se rompió durante el envío?
A3: no tiene que preocuparse por el paquete,vamos a utilizar a los golpes para ofrecer.
Q4.Lo que su forma de entrega común?
A4:Por aire, mar o express(UPS, DHL, Fedex, TNT,EMS...)vamos a hacer un plan de entrega perfecto para usted.
Q5. me dicen algunos detalles acerca de la orden del tiempo.
A5:Le damos la promesa si alguna cuestión durante 1 año y no a causa de los factores humanos,vamos a solucionarlo .
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