IEI Wafer-TGL-U integrado de núcleo de ordenador de placa única Intel I3 i5 i7 Wafer-TGL-U-C-R10 3,5 SBC

• Type: IPC
• Screen Size: No Screen
• Touch Screen: Without Touch Screen
• Installation: Wall-Mounted
• Application: Medical, Industrial
• CPU Type: Core Duo
• No. de Modelo.: WAFER-TGL-U
• CPU Card Size: Full-size Card
• Power Supply Type: AT
• Case Type: 1U
• Hard Disk Rack Type: Board Type
• System Expansion Slot: 7 Slot
• Accessories: All-steel Chassis
• tipo de producto: Single Board Computers
• núcleo: Intel i3 i5 i7.
• paquete: 100% paquete original
• tiempo de garantía: 1 años
• Paquete de Transporte: Carton Box, Carton
• Especificación: 27.8 x 124 x 84 mm (mm WxHxD)
• Marca Comercial: IEI
• Origen: China Taiwan
• Capacidad de Producción: 5000 Per Month

Descripción de Producto

IEI WAFER-TGL-U integrado de núcleo de ordenador de una placa Intel i3 i5 I7 WAFER-TGL-U-C-R10 3,5 SBC

 

 

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Sistema
CPU	Procesador integrado Tiger Lake-UP3 para portátiles Intel® de 11th gen
	Intel® Core™ i7-1185G7E (hasta 4,4GHz, cuatro núcleos, caché de 12M, TDP=28/15/12W)
	Intel® Core™ i5-1145G7E (hasta 4,1GHz, cuatro núcleos, caché de 8M, TDP=28/15/12W)
	Intel® Core™ i3-1115G4E (hasta 3,9GHz, doble núcleo, caché de 6M, TDP=28/15/12W)
	Intel® Celeron® 6305 (hasta 1,8GHz, doble núcleo, caché de 4M, TDP=15W)
	Intel® Celeron® 6305E (hasta 1,8GHz, doble núcleo, caché de 4M, TDP=15W)
Memoria	Un SO-DIMM de 260 pines a 3200 MHz DDR4 admite hasta 32 GB
Memoria máx.	Hasta 32GB
Método de enfriamiento / Ventilador del sistema	1 x conector del ventilador del sistema (1 x 4 patillas, P=2,54)
Almacenamiento
Almacenamiento	1 x SATA : 6Gb/s con conector de alimentación 5V SATA
Interfaz de E/S.
Salida de pantalla	2 x HDMI: Hasta 4096 x 2160@30Hz
	1 x Display Port: Hasta 4096 x 2160@60Hz
	1 x IDPM: Ranura IEI IDPM 3040 (solo para módulo IEI EDP/LVDS/VGA)
Ethernet	3 x LAN -
	LAN1: Controlador Intel® I225V 2,5GbE
	LAN2: Controlador Intel® I225V 2,5GbE
	LAN3: Controlador Intel® I225V 2,5GbE
Audio	1 x HD Audio: 1 x iAudio, compatible con el módulo de audio IEI AC-KIT-888S (2 x 5 pines)
Interfaz de E/S.	1 x RS-232 interno: 2x5 pines, P=2,0
	2 x RS-232/422/485 interno: 2x5 pines, P=2,00 ,RS-485 soporte AFC
	2 x USB interno 2,0: 2x4 pines, P=2,00
	1 x DIO: E/S digital de 12 bits (2x7 pines, P=2,0)
	4 x USB externo 3,2 Gen2x1 : 10Gb/s.
Expansión	2 x M.2(NGFF) -
	Llave de 1 x M,2 A (2230) con PCIe Gen3 x1/USB 2,0
	M,2 x 1 B Key (2242/3052) para 5G con PCIe Gen3 x2/USB 2,0
Otras características
TPM	Intel® PTT (TPM 2,0)
Potencia
Fuente de alimentación	+12V DC de potencia de entrada (MODO AT/ATX)
Medio ambiente
Temperatura de funcionamiento	0°C ~ 60°C.
Temperatura de almacenamiento	-20°C ~ 70°C.
Humedad	5% ~ 95%, sin condensación
Certificaciones
Seguridad y EMC	Cumple con CE/FCC
Información para pedidos
WAFER-TGL-U-I7-R10	SBC de 3,5" con procesador Intel® Tiger Lake-UP3 Core™ i7-1185G7E,DDR4 SO-DIMM,12V Entrada de CC, pantalla cuádruple, Triple M,2 con clave A/B, Triple Intel® 2,5 GbE, SATA, USB3,2, SoC, RoHS
WAFER-TGL-U-I5-R10	SBC de 3,5" con procesador Intel® Tiger Lake-UP3 Core™ i5-1145G7E,DDR4 SO-DIMM,12V Entrada de CC, pantalla cuádruple, Triple M,2 con clave A/B, Triple Intel® 2,5 GbE, SATA, USB3,2, SoC, RoHS
WAFER-TGL-U-I3-R10	SBC de 3,5" con procesador Intel® Tiger Lake-UP3 Core™ i3-1115G4E,DDR4 SO-DIMM,12V Entrada de CC, pantalla cuádruple, Triple M,2 con clave A/B, Triple Intel® 2,5 GbE, SATA, USB3,2, SoC, RoHS
OBLEA-TGL-U-C-R10	SBC de 3,5" con procesador Intel® Tiger Lake-UP3 Celeron® 6305,SO-DIMM DDR4,entrada de 12V DC,pantalla cuádruple, Intel® 2,5 GbE,SATA,USB3,2,M.2,SoC,RoHS
OBLEA-TGL-U-CE-R10	SBC de 3,5" con procesador Intel® Tiger Lake-UP3 Celeron 6305E,DDR4 SO-DIMM,12V Entrada de CC, pantalla cuádruple, Triple M,2 con clave A/B, Triple Intel® 2,5 GbE, SATA, USB3,2, SoC, RoHS
Contenido del paquete
Contenido del paquete	1 x ordenador de placa única WAFER-TGL-U.
	1 x cable SATA
	1 x apantallamiento de E/S.
	1 QIG

 

 

 

 

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Perfil de la empresa

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