Más del 99,999% alambre de oro de alta pureza, alambre de aleación clave, tira de oro, alambre de aleación de oro y otros metales preciosos Au

• Type: Bare
• Conductor Type: Gold
• Application: Microelectronics, LED Packaging, IC Packaging
• Conductor Material: Gold
• Material Shape: Round Wire
• Range of Application: Microelectronics, LED Packaging, IC Packaging
• No. de Modelo.: Various
• Certification: ISO9001, CE, CCC, RoHS
• característica 1: tiene buena fuerza mecánica
• característica 2: resistencia a la corrosión y resistencia al calor
• característica 3: tiene buena conductividad
• característica 4: electrólisis y catálisis
• contenido: 99,999%
• Paquete de Transporte: Bubble Chamber, Paper Box
• Especificación: Various
• Origen: China
• Capacidad de Producción: 10000000

Descripción de Producto

 

 

 

Descripción del producto

Clave	Descripción
1. Conductividad	Los cables de oro clave necesitan tener buena conductividad eléctrica para garantizar la fiabilidad y estabilidad de la transmisión de la señal. Los diferentes materiales de los cables de oro clave varían en conductividad eléctrica.
2. Solderabilidad	Los cables de oro clave necesitan tener una buena capacidad de soldadura para garantizar una conexión fiable con pines de chip o sustratos de embalaje. Los diferentes materiales y diámetros de los cables de oro clave también varían en solderabilidad.
3. Fiabilidad	Los cables de oro clave necesitan tener buena fiabilidad, capaces de soportar el impacto de factores ambientales como la temperatura, la humedad y el estrés mecánico, manteniendo conexiones estables y no rompiendo fácilmente.
4. Tamaño y diámetro	El tamaño y el diámetro de los cables de oro clave son cruciales para los procesos de envasado de viruta. Es necesario seleccionar diámetros y longitudes adecuados de los cables de oro clave para diferentes procesos de embalaje y escenarios de aplicación.
5. Principales usos en el embalaje electrónico	Los cables de oro clave tienen varios usos importantes en el embalaje electrónico, que se detallan a continuación:
6. Conexiones de chip y pasador	Los cables de oro clave se utilizan ampliamente para las conexiones entre chips y contactos, logrando conexiones eléctricas entre chips y sustratos de embalaje a través de soldadura o soldadura a presión. Esta es una de las aplicaciones más comunes y críticas en el proceso de empaquetado de chips.
7. Interconexiones internas del chip	En algunos chips altamente integrados, para lograr interconexiones entre varios módulos funcionales, se utilizan cables de oro clave para interconexiones internas. Los diferentes módulos funcionales están interconectados por enrollar o pasar el alambre metálico a través de la estructura interna del chip para lograr la transmisión de la señal.
8. Embalaje conexiones de sustrato	Los cables de oro clave también se utilizan para conectar chips a sustratos de embalaje. A través de soldadura o soldadura a presión, el hilo de oro clave se conecta al sustrato de embalaje para lograr una conexión entre el chip y el circuito externo.
9. Embalaje óptico	En el campo de la comunicación óptica, los cables de oro clave se utilizan ampliamente en el proceso de envasado de dispositivos optoelectrónicos. Al unir fibras ópticas y otros componentes ópticos con chips, se consigue la entrada y salida de señales ópticas.

 

Parámetros del producto

 

 

Shenzhen Silver Technologies Ltd actúa principalmente como agente, desarrolla, produce y vende herramientas de embalaje y materiales como cobre de cristal simple, aleación de cobre, hilo de aleación clave, hilo de cobre de paladio de oro, hilo de aleación, hilo de cobre supersuave, cinta de oro empaquetada, hilo de aluminio puro, La cuchilla, la boquilla de acero, la película, etc. al mismo tiempo, también puede adaptar los productos con parámetros y requisitos especiales para las empresas.

Productos de cada equipo de proyecto:

1. Metal de alta pureza (hilo de platino puro, partículas de oro puro, hilo de plata de alta pureza, cobre de cristal sencillo de alta pureza)

2. Aleaciones de metales preciosos (iridio de platino, rodio de platino, oro y plata, paladio de oro y plata, paladio de cobre, paladio de plata, oro y aleaciones de estaño)

3. Aleación de cobre (aleación de cobre plateado, aleación de cobre estaño)

4. Alambre esmaltado trenzado (poliimida, poliuretano )

5. Materiales semiconductores (correa de aleación clave, cable de aleación clave, cable de cobre de paladio de oro, cable de aluminio puro, boquilla de acero, cuchilla)

6. Chips importados (Infineon, Ansemy, ST, TI)