• 0,7mil cable de unión de cobre para microelectrónica, embalaje de LED, embalaje de IC
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Favoritos

0,7mil cable de unión de cobre para microelectrónica, embalaje de LED, embalaje de IC

Tipo: Desnudo
Tipo de Conductor: Alloy
Aplicación: Microelectronics, LED Packaging, IC Packaging
Material del conductor: Cobre
Forma Material: Alambre redondo
Rango de Aplicación: Microelectronics, LED Packaging, IC Packaging

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Miembro de Oro Desde 2022

Proveedores con licencias comerciales verificadas

Fabricante/Fábrica
  • Visión General
  • Descripción del producto
  • Parámetros del producto
Visión General

Información Básica.

Certificación
ISO9001, CE, CCC, RoHS
longitud
500m o 1000m
diámetro del cable
0,7-3,0mil
Paquete de Transporte
Bubble Chamber, Paper Box
Origen
China
Capacidad de Producción
100000

Descripción de Producto

0.7mil Copper Bonding Wire for Microelectronics, LED Packaging, IC Packaging
0.7mil Copper Bonding Wire for Microelectronics, LED Packaging, IC Packaging
0.7mil Copper Bonding Wire for Microelectronics, LED Packaging, IC Packaging
 
Descripción del producto

 Cable de unión de cobre cable de unión de aleación de oro
Cable de unión de aleación de plata
El cable de unión se utiliza principalmente para el embalaje de IC y LED. Los tipos que tenemos son: Hilo de unión de silicio de aluminio, hilo de unión de aleación de plata, hilo de cobre recubierto de PD.
El alambre de unión de cobre de TX (Cu) ofrece una ventaja de costo significativa sobre el alambre de unión de oro (Au). Nuestro alambre de unión Cu es un excelente reemplazo para el alambre de unión Au debido a sus propiedades eléctricas similares y a las ventajas de costo.
La autoinductancia y la auto capacitancia son casi iguales y el cable de conexión Cu tiene menor resistividad.  
En aplicaciones de QFP, QFN y SOIC donde la resistencia debida al cable de enlace puede afectar negativamente al rendimiento del circuito, el uso del cable de conexión Cu de TX puede ofrecer una mejor mejora. Además, un concepto a medida de TX Tech se está asociando con varias partes interesadas para el empaquetado avanzado para continuar ampliando el conocimiento y liderar el desarrollo de tecnología.
Más información puede ver aquí.

Parámetros del producto

 

 
0.7mil Copper Bonding Wire for Microelectronics, LED Packaging, IC Packaging
Shenzhen Silver Technologies Ltd actúa principalmente como agente, desarrolla, produce y vende herramientas de embalaje y materiales como cobre de cristal simple, aleación de cobre, hilo de aleación clave, hilo de cobre de paladio de oro, hilo de aleación, hilo de cobre supersuave, cinta de oro empaquetada, hilo de aluminio puro, La cuchilla, la boquilla de acero, la película, etc. al mismo tiempo, también puede adaptar los productos con parámetros y requisitos especiales para las empresas.

Productos de cada equipo de proyecto:

1. Metal de alta pureza (hilo de platino puro, partículas de oro puro, hilo de plata de alta pureza, cobre de cristal sencillo de alta pureza)

2. Aleaciones de metales preciosos (iridio de platino, rodio de platino, oro y plata, paladio de oro y plata, paladio de cobre, paladio de plata, oro y aleaciones de estaño)

3. Aleación de cobre (aleación de cobre plateado, aleación de cobre estaño)

4. Alambre esmaltado trenzado (poliimida, poliuretano )

5. Materiales semiconductores (correa de aleación clave, cable de aleación clave, cable de cobre de paladio de oro, cable de aluminio puro, boquilla de acero, cuchilla)

6. Chips importados (Infineon, Ansemy, ST, TI)
0.7mil Copper Bonding Wire for Microelectronics, LED Packaging, IC Packaging
0.7mil Copper Bonding Wire for Microelectronics, LED Packaging, IC Packaging
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Fabricante/Fábrica
Capital Registrado
3000000 RMB
Área de la Planta
101~500 Metros Cuadrados