Usage: | Small-sized LCM |
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Digital LCD Module Type: | 5.0 Inch |
Touch Screen Type: | Capacitive |
Type: | LCM |
Response Time: | 5ms |
Viewing Angle: | IPS |
Proveedores con licencias comerciales verificadas
Información general |
Contenido |
Unidad |
|
Tamaño de pantalla LCD (diagonal) |
5,0 |
pulgadas |
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Estructura del módulo |
LCD + CTP + PCB |
- |
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Tipo de pantalla LCD |
IPS |
- |
|
Modo de pantalla LCD |
Normalmente negro |
- |
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Dirección de visualización recomendada |
TODAS LAS VISTAS |
- |
|
Tamaño del módulo (An. × al. × T) |
120,80×75,95×6,73 |
mm |
|
Área activa (An. × al.) |
108,00×64,8 |
mm |
|
Número de píxeles (resolución) |
800RGB×480 |
píxel |
|
Paso de píxeles (An. × al.) |
0,135×0,135 |
mm |
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Disposición de píxeles de color |
Banda RGB |
- |
|
Tipo de interfaz de módulo |
LCD |
LVDS/HDMI |
- |
CTP |
USB |
- |
|
Soporte del sistema |
Win10/Win11(HDMI) |
- |
|
Android/Linux (primero debe configurarse ) |
- |
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Fuente de alimentación |
Micro USB (5,0V) |
- |
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Consumo de energía del módulo |
500 (máx.) |
Ma |
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Números de color |
16,7M |
- |
|
Tipo de retroiluminación |
LED blanco |
- |
Parámetro de absoluto valores nominales máximos |
Símbolo |
Mín |
Máx |
Unidad |
Temperatura de funcionamiento |
Arriba |
-20 |
70 |
ºC |
Temperatura de almacenamiento |
TST |
-30 |
80 |
ºC |
Humedad |
HR |
- |
90% (máx . 60 ºC) |
HR |
Elemento No |
Elementos que se van a inspeccionar | Norma de inspección |
Clasificación de defectos |
1 | Diferencia en espec. | No se permite | Mayor |
2 | Descascaramiento de patrón | No hay patrón de sustrato descascarado y flotante | Mayor |
3 |
Defectos de soldadura |
Mayor | |
No hay puente de soldeo no falta soldadura | Mayor | ||
No hay soldadura en frío | Menor | ||
4 |
Resistir el defecto en PCB |
Lámina de cobre visible (Φ0.5 mm o más) en el sustrato no se permite el patrón |
Menor |
5 | Dedo dorado de la FPC | No hay suciedad, rotura, la oxidación conduce a negro | Mayor |
6 |
Marco de plástico con retroiluminación |
No hay deformación, grieta, rotura, columna de posicionamiento de retroiluminación rompiendo, nick obvio. |
Menor |
7 |
Efecto de impresión de marcado |
No hay marcado oscuro, incompleto, la deformación conduce a. no se puede juzgar |
Menor |
8 |
La acreción de metálico Materia extranjera |
No hay acumulación de materia extraña metálica (no superior a Φ0.2mm) |
Menor |
9 | Mancha | No hay manchas que estropeen mal los cosméticos | Menor |
10 | Decoloración de la placa | Sin decoloración, oxidación ni decoloración de la placa | Menor |
11 |
1. Piezas de plomo |
a. Lado de soldadura de PCB Solder para formar un "redondeo" alrededor del plomo. La soldadura no debe ocultar la forma de plomo perfectamente. |
Menor |
b. Lado de los componentes (en caso de " PCB de orificio pasante") Solder para llegar al lado de los componentes de la PCB. |
Menor |
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2. Paquetes planos |
O bien "Toe"(A) o "Seal"(B) del cable que se va a cubrir "Redondeo". Forma de plomo que se asumirá sobre Solder. |
Menor |
|
3. Chips |
(3/2) H ≥h ≥(1/2) H | Menor |
|
4. Bola de soldadura/salpicadura de soldadura |
a. El espacio entre la bola de soldadura y el conductor o la almohadilla de soldadura h ≥0,13 mm. El diámetro de la bola de soldadura d≤0,15 mm. |
Menor |
|
b. La cantidad de bolas de soldadura o salpicaduras de soldadura no es más allá 5 en 600 mm2. |
Menor | ||
c. Las bolas de soldadura/ salpicaduras de soldadura no violan la separación eléctrica mínima. | Mayor |
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