• Máquina de esmerilado de superficie de un solo lado de alta precisión para materiales semiconductores
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Favoritos

Máquina de esmerilado de superficie de un solo lado de alta precisión para materiales semiconductores

Servicio postventa: 12months
Garantía: 12months
Tipo: Rectificadora Plana
Procesamiento de objetos: Flat Workpieces
Abrasivos: Rueda de pulido
Modo de Control: Pcl

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Fabricante/Fábrica & Empresa Comercial

Tour Virtual 360 °

Miembro Diamante Desde 2021

Proveedores con licencias comerciales verificadas

Guangdong, China
Cooperó con Fortune 500
Este proveedor ha cooperado con empresas Fortune 500.
Años de Experiencia Exportadora
La experiencia exportadora del proveedor es de más de 10 años.
Equipo experimentado
El proveedor cuenta con 15 personal(es) de comercio exterior y 13 personal(es) con más de 6 años de experiencia en comercio exterior.
Capacidades de I+D
El proveedor cuenta con 10 ingenieros de I+D, puedes consultar el Audit Report para más información
para ver todas las etiquetas de fortaleza verificadas (26)

Información Básica.

No. de Modelo.
9104PA
Grado automático
Semiautomático
Cilíndrico Tipo Grinder
Surface Grinding Machine
Precisión
Alta Precisión
Certificación
iso 9001
Condición
Nueva
fuente de alimentación
electricidad
tipo de disco (rueda)
disco de molienda
velocidad variable
con velocidad variable
tipo
máquina de lampaje
material
metal y no metálico
diámetro del disco
φ910mm
servicio
puesta en marcha en mar y post-venta avalable
clase
una sola placa
estación de proceso
3
fuente de presión
bloque neumático o de peso
material de la placa
metal y no metálico
abrasivo
pulpa
certificación
iso 9001
Paquete de Transporte
Wood Crate
Especificación
1200*1800*2300mm
Marca Comercial
PONDA
Origen
China
Capacidad de Producción
500 Unit/Year

Descripción de Producto

¿por qué Ponda?
Sonda tiene una profunda experiencia de lifado, pulido y adelgazamiento. Hasta ahora suministramos más de 60, 000 soluciones de procesos de lipeado y aparatos sobre las industrias de maquinaria, electrónica, aeroespacial, aviación, automoción, Energía atómica, óptica; las sustancias del metal, oblea de SiC, cerámica, vidrio, zafiro industrial, plásticos y cualquier otro compuesto.
Usos principales:
El equipo se utiliza principalmente para el pulido de precisión de semiconductores materiales como oblea de silicio y sustrato de zafiro


Productos Mostrar High-Precision Single-Side Surface Grinding Machine for Semiconductor Materials
Principio y características del equipo:
1. Este equipo es un equipo de pulido de precisión de un solo lado, utilizando una estructura mecánica avanzada y una variedad de métodos de control avanzados, la eficiencia de procesamiento de pulido es un funcionamiento alto y estable.
2. Toda la máquina adopta el sistema de control de pantalla táctil PLC+, el ajuste y funcionamiento de los parámetros del equipo son sencillos y prácticos, y el sistema funciona de forma estable.
3. El motor principal adopta el control de velocidad de conversión de frecuencia para lograr un arranque suave y un tope suave del host, reducir el impacto del funcionamiento del equipo y reducir los daños a la pieza.
4. La presión de molienda de la pieza adopta el modo de presión de cilindro completo, y realiza el control de bucle cerrado de la presión a través del control de la válvula proporcional eléctrica para asegurar la precisión y estabilidad de la alta presión.
5. La placa de prensa superior es accionada activamente por servomotor para asegurar la uniformidad del proceso de pulido en cada estación bajo la premisa de asegurar la tasa de pulido del producto.
6. La función de refrigeración del agua de refrigeración se configura tanto para el disco de pulido como para el disco de prensado para garantizar la máxima eficiencia del fluido de pulido y reducir la deformación de la superficie del disco de pulido.

APLICACIÓN
Proceso Industria por sustancia Industria por aplicabilidad
Individual
Placa
Lapping
Y pulido
Metal y aleación
Cerámica
Óxido
Carburo
Vidrio
Plástico
Piedra de la naturaleza
Sellado válvula y anillo de sellado (líquido, aceite, gas)
Semiconductor Sustrato LED (Al2O3, Si, SiC)
Sustrato de oblea (Si, SiC, GE, GE-Si, GAN, GaAs, GaAsal, GaAsP, InSb, ZnO, ALN)
Plástico PE, E/VAC, SBS, SBR, NBR, SR, BR, PR
Marco de teléfono (plano) placa trasera
PCB adhesivo, revestimiento, circuito
Óptica (plana) Lente óptica, reflector óptico, cubo de centelleo, vidrio holográfico, vidrio HUD, cristal de la pantalla
Radar placa de recubrimiento de óxido
Piedra preciosa jade, zafiro, agate, etc.
Otros bloque de grafito, bloque de calibre, micrómetro, diamante, placa de fricción, cuchilla, cojinete, componentes metálicos y cualquier otra tornillería precisa.
*NOTA: El pulido solo puede eliminar el grosor leve de la pieza. Si se necesita ultra adelgazamiento (≤100μm), se necesita una máquina más delgada.

ESPECIFICACIÓN  
Especificación estándar
Modelo de máquina FD3803 FD4603 FD6103 FD9104
Diámetro de la placa Φ380 mm / 15 pulgadas Φ460mm / 18 pulgadas Φ610mm / 24 pulgadas Φ910mm / 36 pulgadas
Máx. Diámetro de la pieza
(sin anillo acondicionador)
Φ180 mm Φ220 mm Φ270 mm Φ420 mm
Diámetro del anillo acondicionador Φ180 mm Φ220 mm Φ270 mm Φ420 mm
Número de estación 3 3 3 4
Velocidad de rotación de la plancha 0-140 rpm 0-140 rpm 0-120 rpm 0-90 rpm
Velocidad de facing y Grooving
(No incluir en la polising)
0-120 mm/m 0-120 mm/m 0-120 mm/m 0-120 mm/m
Peso total 450 kg 780 kg 1000 kg 1600 kg
Espacio total de la planta 670×940 mm 1030×730 mm 1920×840 mm 2100×1300 mm
Kits opcionales integrados
Grado Estándar Actualizado Avanzado
Controles Digital Digital PLC con pantalla táctil
Fuente de presión Bloque de peso de mano Bloque de peso neumático
Manual
Prensa neumática
Integrado con PLC
Sistema de suministro de pulpa - Manual Digital, Manual
Sistema de mando de la barra del cilindro - Manual Integrado con PLC
Sistema de mando del anillo acondicionador - Manual Integrado con PLC
Caja de la máquina - Enmarcado por aleación de aluminio Enmarcado por Metal Plate
*NOTA: Los kits opcionales basados en los requisitos de producción, la toma de muestras puede confirmar si son necesarios.

DEMOSTRACIÓN DE MUESTRA (UNA SOLA PLACA)
High-Precision Single-Side Surface Grinding Machine for Semiconductor Materials
High-Precision Single-Side Surface Grinding Machine for Semiconductor Materials


Patente
High-Precision Single-Side Surface Grinding Machine for Semiconductor Materials

Acerca de la Compañía

High-Precision Single-Side Surface Grinding Machine for Semiconductor Materials

Sonda es una empresa de alta tecnología especializada en todo tipo de equipos de molienda de alta precisión, equipos de pulido y productos de soporte y materiales consumibles
Tenemos un taller de producción y equipos de prueba, trabajadores de montaje y diseño mecánico engineers45 personas

Entrega y embalaje
Detalles del embalaje : Embalaje, 1 unidades/cartón.
High-Precision Single-Side Surface Grinding Machine for Semiconductor Materials



Preguntas frecuentes
Q1: ¿Qué máquina es más aplicable a mi producto?
R: Depende generalmente de 5 requisitos y parámetros de su producto: Planicidad, rugosidad, grosor, dimensión, productividad:
1. Si se necesitara una mejor planicidad y rugosidad, podría necesitar tanto una máquina de lipeado como una máquina de pulido.
2. Si adelgazar el producto en un margen grande, como 500μm, puede que necesite una máquina más delgada para extra.
3. Si la productividad fuera excesiva, podría necesitar una máquina más grande o ampliar la línea de producción.
Además, podemos confirmar la línea de producción mientras hacemos muestras para usted.
Q2: ¿carga Ponda por hacer muestras?
R: No, es libre de hacer muestras.
Q3: ¿es Ponda comerciante o fabricante?
R: Somos fabricante, empresa nacional de alta tecnología certificada.
Q4: ¿Cuánto tiempo tarda la máquina en entregar?
R: Aproximadamente 15 días para entregar. Si la máquina no tiene existencias, necesitamos 15 días más para fabricar.
Q5: ¿Ponda proporciona la configuración marítima y el servicio de posventa?
R: Sí, ofrecemos servicio marítimo y tutorial en línea.
Q6: ¿Cuántos tipos de máquina fabrica Ponda?
R: Tenemos 21 series principales de máquinas, 5 tipos diferentes funcionan en diferentes principios, más de 15 tipos de placas, 100 tipos de lechadas.

 

 

 

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