Servicio postventa: | 12months |
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Garantía: | 12months |
Tipo: | Rectificadora Plana |
Procesamiento de objetos: | piezas planas |
Abrasivos: | Rueda de pulido |
Modo de Control: | plc |
Proveedores con licencias comerciales verificadas
El molino de borde de oblea FDC se utiliza principalmente para la biselación de bordes de obleas. Durante el proceso de fabricación de las virutas, puede haber problemas de uniformidad y nitidez en los bordes, que pueden afectar al procesamiento y uso posteriores. Utilizando una máquina de redondeo de borde de oblea puede redondear los bordes de la oblea para hacerlos más uniformes y lisos, mientras que elimina bordes afilados y reduce el daño a los procesos y equipos subsiguientes.
Las ventajas del afilado de bordes (chaflanado) incluyen principalmente los tres aspectos siguientes.
1. Evitar la fragmentación del borde de la oblea. Durante la fabricación y el uso de obleas, a menudo son golpeados por los brazos robóticos, Que puede causar que los bordes de la oblea se agrieten y formen áreas concentradas de estrés.estas áreas concentradas de estrés harán que la oblea libere continuamente partículas contaminantes durante el uso,esto a su vez afecta el rendimiento del producto.
2.evitar la concentración de estrés térmico. Las obleas experimentan numerosos procesos de alta temperatura durante el uso, como la oxidación y la difusión, cuando el estrés térmico generado en estos procesos excede el de la red de silicio.cuando la fuerza es alta, se producirán defectos de dislocación y de apilamiento, y el redondeo del borde del grano puede evitar tales defectos.producido en el borde del cristal.
3.aumentar la planicidad de la capa epitaxial y la capa fotorresistente en el borde de la oblea. En el proceso epitaxial, la tasa de crecimiento de las zonas de esquina afiladas es mayor que la de las zonas planas, por lo tanto, el uso de obleas sin tierra es propenso a protrusiones en los bordes. De igual manera, cuando se utiliza una máquina de recubrimiento giratoria para aplicar la fotorresistencia, la solución fotorresistente también se acumulará en los bordes de la oblea, y estos bordes desiguales afectarán la precisión del enfoque de la máscara.
PLAZO | PRAMETER |
Tamaño de oblea aplicable | 2/4/6-pulgadas 4/6/8-pulgadas |
G. diámetro de la rueda | Medio 205 mm |
G. velocidad de la rueda R. | 500-3000 min-1 |
G. Potencia del motor de las ruedas | 1KW |
Máx. Tarifa Travserse | 10 mm/s |
Resolución de entrada | 0.5μm/s |
Alimentación de potencia del motor | 0,4 kW |
No de mesa de trabajo | 2 |
Mesa de trabajo Rotat. Velocidad | 0-400 min-1 |
Grueso. Inspeccionar. Precisión | 0.5μm |
Posición CCD. Precisión | 2.5μm |
Redondez de chaflanado | ≤10μm |
Angularidad de chaflanado | ±0,05° |
Control de diámetro | ≤15μm |
Dimensión externa | 2000×1150×1950 |
Peso total | 1000 kg |
Oblea | G.importe | NE de Wafer | Diám. Antes de amolado | Diám. Después de Grinding | Varia ción rotativa |
Sapphire 4 pulgadas | 0,01 mm | 1 | 99,632 | 99,613 | 6 |
2 | 99,61 | 99,599 | 7 | ||
3 | 99,6 | 99,589 | 7 | ||
4 | 99,592 | 99,579 | 4 | ||
5 | 99,58 | 99,571 | 4 |
Shenzhen Ponda Grinding Technology Co., Ltd. Fue fundada en 2007, está ubicada en la zona industrial B de Gongming Shangcun Yuanshan, es un profesional dedicado a una variedad de equipos de molienda de alta precisión, equipos de pulido y productos de apoyo y el consumo de materiales de empresas de alta tecnología. La empresa integra investigación y desarrollo, diseño, fabricación, ventas y servicio posventa. Sus productos se utilizan ampliamente en lentes de vidrio óptico, piezas de teléfonos móviles, zafiro LED, moldes, partes de diversos productos electrónicos de comunicación, partes de metal plano y diversas industrias de hardware. Base de clientes en todo el país y Europa, Estados Unidos, Japón y otras regiones. Sus representantes incluyen a Huawei, CLP Group; America's Apple, Japan's Dashin, Panasonic; Alemania Batu; Taiwán Foxconn y muchas otras empresas chinas y extranjeras bien conocidas. Sonda hasta ahora suministró más de 60, 000 soluciones de procesos y aparatos sobre las industrias de maquinaria, electrónica, aeroespacial, aviación, automoción, Energía atómica, óptica; las sustancias del metal, oblea de SiC, cerámica, vidrio, zafiro industrial, plásticos y cualquier otro compuesto.
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