Application: | Chemical, Pricise Equipment, PC Board, IC, CD Driver |
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Feature: | Moisture Proof, Shock Resistance, Antistatic, Light Isolation |
Material: | Laminated Material |
Shape: | Open Top, Ziplock, Three Dimensional, Gusset |
Making Process: | Composite Packaging Bag |
Raw Materials: | Pet/Al/Ny/PE BOPP/Al/PE |
Proveedores con licencias comerciales verificadas
descripción de producto | |
El nombre del producto | Bolsa antiestática para el embalaje de los componentes industriales |
La estructura de material |
Material: Laminado de capas PET/Al/NY/PE BOPP/Al/PE |
Función | Antiestático, barrera de humedad, luz aislamiento |
La impresión | Personalizar |
Resistencia superficial | 10^8~10^11 Ohm |
Grosor | Personalizar(0.06--0, 2 mm disponible) |
De estilo bolsa | La parte superior abierta con cierre de cremallera//// sobre la escuadra de tres dimensiones. |
Paquete | 50~100pcs por bolsa y luego en cajas de cartón o por solicitud del cliente. |
El uso |
Los componentes electrónicos (PCB, IC, controlador de HD), el equipo precisa Materias primas y productos químicos, etc. |
NO. | El tema | Standard | Resultado |
1 | La fuerza de punción | MIL-STD-3010B | ≥24LB |
2 | La resistividad superficial | La norma ASTM D-257 | 10^6 a 10^11ohm |
3 | El tiempo de caída | IEC61340-5-1 | < : 0, 3 s |
4 | WVTR | La Norma ASTM F1249 | ≤0.0006g/100in²/24hs |
5 | OTR | La norma ASTM D3985 | ≤0, 01 cc/100²/24hs |
6 | La temperatura Heat-Seal | 160%±10% | |
7 | La presión Heat-Seal | 70Pa | |
8 | El tiempo Heat-Seal | ≤ 1, 5 s |
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