Aplicación: | Promoción, Doméstico, Industria Química, Electronic Products |
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Característica: | a Prueba de Humedad , Biodegradable, A Prueba de Golpes, Antiestático |
Material: | Material Laminado |
Forma: | Flat-Open Bag |
Proceso de Fabricación: | Bolsa Embalaje compuesto |
Materias Primas: | Polietileno de alta presión de la bolsa de plástico |
Proveedores con licencias comerciales verificadas
descripcióN de producto | |
El nombre del producto | Bolsa de papel de aluminio para el envasado de PCB |
La estructura de material |
Material:Laminado de capas PET/Al/NY/PE BOPP/Al/PE |
FuncióN | AntiestáTico, barrera de humedad, luz aislamiento |
La impresióN | Personalizar |
Resistencia superficial | 10^6~10^11 Ohm |
Grosor | Personalizar(0.06--0,2 mm disponible) |
De estilo bolsa | La parte superior abierta con Cierre de cremallera//// sobre la escuadra de tres dimensiones. |
Paquete | 50~100pcs por bolsa y luego en cajas de cartóN o Por solicitud del cliente. |
El uso |
Los componentes electróNicos (PCB, IC, controlador de HD),el equipo precisa Materias primas y productos quíMicos, etc. |
NO. | El tema | Standard | Resultado |
1 | La fuerza de puncióN | MIL-STD-3010B | ≥24LB |
2 | La resistividad superficial | La norma ASTM D-257 | 10^6 a 10^11ohm |
3 | El tiempo de caíDa | IEC61340-5-1 | <:0,3 s |
4 | WVTR | La Norma ASTM F1249 | ≤0.0006g/100in²/24hs |
5 | OTR | La norma ASTM D3985 | ≤0,01 cc/100²/24hs |
6 | La temperatura Heat-Seal | 160%±10% | |
7 | La presióN Heat-Seal | 70Pa | |
8 | El tiempo Heat-Seal | ≤1,5 s |
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