Información Básica.
No. de Modelo.
702-0000220
Aplicación
PCB, Computadora, Comunicación, Móvil, IC Integrado
Protección Del Medio Ambiente
General
Modo de conexión
Conexión de Bloqueo de Tarjeta
Formulario de contacto Terminación
Tornillos Fijos
Personaje
Protección Ambiental
Proceso De Producción
CNC
Transportation
FedEx/UPS/DHL Acceptable
Material Socket Body
Peek Ceramic
Spring Force
20g~30g Per Pin
Operation Temperature
-40 ~ 140 ºC
Paquete de Transporte
Carton
Descripción de Producto
descripción de producto
Características de mediadora F
Normalmente, habrá algunos restos de la soldadura con electrodos en la placa principal del cliente de placa de prueba o cuando un DUT chip IC se retira de la placa PCB. Esto lleva a los problemas de mal las pastillas de co-planitud, oxidación, así como a un mal contacto o incluso daños de la placa PCB al probar con una llave de conexión directa a la placa PCB.
La tecnología patentada Sireda Solución F con F mediador ayuda a solucionar el problema. Mediadora F, como un puente que conecta el cliente de placa principal a Sireda hembra de prueba, el cliente aporta gran comodidad y ahorro de costes. Para diferentes aplicaciones de la eMMC como el mismo dispositivo (153), el cliente sólo necesita un cambio de un nuevo mediador y el uso de la misma toma de prueba.
BGA132 Ny hembra de prueba con la mediadora F
• F solución está diseñada para una rápida validación y prueba de la eMMC como chip IC, la DRAM, eMCP, UFS, FLASH, LPDDR3 LPDD4, y la CPU.
• Patentado diseño de Mediadora de evitar problemas de la almohadilla co-planitud de la oxidación y deterioro de la placa PCB después de la soldadura.
• El compacto diseño, montaje en superficie no requiere de herramientas, sin lugar o agujeros de montaje en el ordenador de bordo, la maximización de real estate mientras reduce el coste de la junta.
• "Comprar" y utilizar el diseño y totalmente desmontable con cierre de doble tapa gira traer clientes gran comodidad.
• Muelle mecanizado de precisión de la industria sondas con bolas de soldadura de probada fiabilidad garantizan un alto rendimiento, fácil mantenimiento.
• Desarrollo de mediadora personalizados.
• La F1 es mediadora con algunas patas sobre la base de F insertador, facilitando el acceso a la señal de reloj, la luz estroboscópica, datos, dirección y señales de comando del paquete BGA para realizar las mediciones de distribución eléctrica y con un osciloscopio. Para más detalles, consulte nuestra solución de F1.
parametros de producto
Mecánica |
Cuerpo de toma de Material | Cerámica Peek |
Tapa de la toma de Material | AL, Cu, POM |
Póngase en contacto con | Pogo Polo |
Temperatura de funcionamiento | -40 ~ 140 °C. |
La expectativa de vida | Los ciclos de 50K. |
La fuerza del muelle | 20g ~ 30g por pin |
Equipos eléctricos |
Calificación actual | 1.0 ~ 2.0A |
Resistencia DC. | Max. 100mΩ |
Ejemplo de aplicación
El mediador de soldadura en la placa base,manguito roscado para el mediador e inserte el dispositivo para ser probado, lugar y bloquee la tapa, y luego atornillar el actuador de disipador de calor de los dispositivos de acoplamiento. Ahora está listo para usar.
Ventajas con F solución son comodidad,,estructura compacta de alta eficiencia, costo-efectivas, se denomina tipo de "comprar" y el uso modular.
Principales aplicaciones son para la prueba, depuración y validación de los dispositivos de BGA, LGA, QFN QFP, SOP, utiliza el teléfono inteligente, tablet PC, dispositivos portátiles, TV, etc..
Mucho de F soluciones han sido proporcionados a nuestros clientes para sus chips de memoria IC como eMMC, eMCP, FLASH, DDR, UFS y dispositivos de la CPU.
Productos relativa
Aquí sólo muestra una selección de sockets, para personalizar o otro tipo, por favor mire nuestra página web: siredatech.en.made-in-china.com.
Número de artículo | Nombre | Descripción | Paquete |
702-0000159 | Solución de F | BGA153 0.5mm DT100 de la eMMC 11,5x13mm F UN | BGA153 |
702-0000175 | Solución de F | BGA221 0.5mm eMCP DT100 11,5x13mm F UN | BGA221 |
702-0000176 | Solución de F | BGA63 0,8 DT100 9x11mm F UN | BGA63 |
702-0000177 | Solución de F | BGA168 0.5mm LPDDR DT100 12x12mm F UN | BGA168 |
702-0000181 | Solución de F | BGA78 0,8 DT DDR100 de 10,5x12mm F UN | BGA78 |
702-0000185 | Solución de F | BGA96 0,8 DT DDR100 de 9x14mm F UN | BGA96 |
702-0000186 | Solución de F | BGA96 0,8 DT DDR100 de 9x13mm F UN | BGA96 |
702-0000187 | Solución de F | BGA78 0,8 DT DDR100 de 9x10.5mm F UN | BGA78 |
702-0000188 | Solución de F | BGA78 0,8 DT DDR100 de 9x11.1mm F UN | BGA78 |
702-0000189 | Solución de F | BGA84 0,8 DT DDR100 de 8x12,5mm F UN | BGA84 |
702-0000203 | Solución de F | BGA153 0.5mm eMMC DT100 10x11mm F UN | BGA153 |
702-0000204 | Solución de F | BGA169 0.5mm eMMC DT100 12x16mm F UN | BGA169 |
702-0000205 | Solución de F | BGA169 0.5mm eMMC DT100 12x18mm F UN | BGA169 |
702-0000206 | Solución de F | BGA169 0.5mm eMMC DT100 14x18mm F UN | BGA169 |
702-0000207 | Solución de F | BGA162 0.5mm eMCP DT100 11,5x13mm F UN | BGA162 |
702-0000210 | Solución de F | BGA216 0,4MM DT100 12x12mm F UN | BGA216 |
702-0000211 | Solución de F | BGA134 0.65mm DT100 10x11.5mm F UN | BGA134 |
702-0000212 | Solución de F | BGA107 0,8mm x12.99DT100 10.47mm F UN | BGA107 |
702-0000213 | Solución de F | BGA107 0,8 DT100 11,5x13mm F UN | BGA107 |
702-0000215 | Solución de F | BGA63 0,8 DT100 9.5x12mm F UN | BGA63 |
702-0000216 | Solución de F | BGA96 0,8 DT DDR100 de 10x14mm F UN | BGA96 |
702-0000217 | Solución de F | BGA130 0.65mm MCP DT100 8x9mm F UN | BGA130 |
702-0000218 | Solución de F | BGA100 1.0mm NY DT100 14x18mm F UN | BGA100 |
702-0000219 | Solución de F | BGA152 1.0mm NY DT100 14x18mm F UN | BGA152 |
702-0000220 | Solución de F | BGA132 1.0mm NY DT100 12x18mm F UN | BGA132 |
702-0000221 | Solución de F | BGA136 1.0mm NY DT100 14x16.5mm F UN | BGA136 |
702-0000225 | Solución de F | LGA60 1.41mm DT100 de la NAND de 11x14mm F UN | LGA60 |
702-0000226 | Solución de F | LGA60 1.41mm DT100 de la NAND de 12x17mm F UN | LGA60 |
702-0000227 | Solución de F | LGA52 1.41mm NY DT200 12x20mm F UN | LGA52 |
702-0000229 | Solución de F | LGA60 1.41mm DT100 de la NAND de 13x18mm F UN | LGA60 |
702-0000230 | Solución de F | LGA52 1.41mm DT100 de la NAND de 14x18mm F UN | LGA52 |
702-0000233 | Solución de F | BGA96 0,8 DT DDR100 de 9x13mm F UN | BGA96 |
702-0000240 | Solución de F | BGA78 0,8 DT DDR100 7,5x11mm F UN | BGA78 |
702-0000244 | Solución de F | BGA78 0,8 DT DDR100 de 8x10.5mm F UN | BGA78 |
702-0000249 | Solución de F | BGA78 0,8 DT DDR100 de 9x10.6mm F UN | BGA78 |
702-0000251 | Solución de F | BGA78 0,8 DT DDR100 de 9x11.5mm F UN | BGA78 |
702-0000255 | Solución de F | BGA78 0,8 DT DDR100 de 9.4x11.1mm F UN | BGA78 |
702-0000258 | Solución de F | BGA78 0,8 DT DDR100 de 10x11mm F UN | BGA78 |
702-0000262 | Solución de F | BGA144 de 0,8 mm de memoria DRAM DT100 11x18.5mm F UN | BGA144 |
702-0000266 | Solución de F | BGA95 0,65mm UFS DT100 11,5x13mm F UN | BGA95 |
702-0000267 | Solución de F | BGA96 0,8 DT DDR100 7,5x13mm F UN | BGA96 |
702-0000268 | Solución de F | BGA96 0,8 DT DDR100 7,5x13.3mm F UN | BGA96 |
702-0000277 | Solución de F | BGA96 0,8 DT DDR100 de 9.4x13mm F UN | BGA96 |
702-0000278 | Solución de F | BGA96 0,8 DT DDR100 de 10x13.3mm F UN | BGA96 |
702-0000280 | Solución de F | BGA96 0,8 DT DDR100 de 11x13.3mm F UN | BGA96 |
702-0000281 | Solución de F | BGA170 0,8 DT DDR100 de 12x14mm F UN | BGA170 |
702-0000282 | Solución de F | BGA136 0.8mmDDR DT100 10x14mm F UN | BGA136 |
702-0000283 | Solución de F | BGA136 0.8mmDDR DT100 11x14mm F UN | BGA136 |
702-0000284 | Solución de F | BGA136 0.8mmDDR DT100 12x14mm F UN | BGA136 |
702-0000285 | Solución de F | BGA137 0.8mm MCP DT100 10,5x13mm F UN | BGA137 |
702-0000286 | Solución de F | BGA137 0.8mm MCP DT100 11,5x13mm F UN | BGA137 |
702-0000295 | Solución de F | BGA88 0,8 DT100 8x10mm F UN | BGA88 |
702-0000297 | Solución de F | BGA88 0,8 DT100 11x11mm F UN | BGA88 |
702-0000298 | Solución de F | BGA88 0,8 DT100 8x11.6mm F UN | BGA88 |
702-0000325 | Solución de F | BGA136 0.8mm eMCP DT100 10,5x13mm F UN | BGA136 |
702-0000418 | Solución de F | BGA178 0.65mm LPDDR DT100 11x11.5mm F UN | BGA178 |
702-0000627 | Solución de F | TSOP48 0,5MM NY DT100 12x20mm F UN | TSOP48 |
702-0000666 | Solución de F | 0,4 mm256 QFP DT125 28x28mm F UN | QFP256 |
702-0000667 | Solución de F | 0,4 mm176 QFP DT100 20x20mm F UN | QFP176 |
702-0000671 | Solución de F | QFN de 0,5 mm88 BF504F CS 12x12mm | QFN88 |
702-0000725 | Solución de F | BGA96 0,8 DT DDR100 7,5x13,5 mm F UN | BGA96 |
702-0000743 | Solución de F | LGA118 módulo RF de 2,0 mm CT 27.2x25.2mm | LGA118 |
702-0000842 | Solución de F | BGA168 0.5mm LPDDR DT100 12x12mm F UN | BGA168 |
702-0000945 | Solución de F | BGA169 0.5mm eMMC DT100 12x16mm F UN | BGA169 |
702-0000949 | Solución de F | BGA132 1.0mm NY DT100 12x18mm F UN | BGA132 |
702-0001074 | Solución de F | BGA100 1.0mm eMMC DT100 14x18mm F UN NB | BGA100 |
702-0001075 | Solución de F | BGA100 1.0mm eMMC DT100 14x18mm F UN BA | BGA100 |
702-0001076 | Solución de F | BGA78 0,8 DT DDR100 de 8x12mm F UN | BGA78 |
702-0001149 | Solución de F | BGA254 0.5mm eMCP DT100 11,5x13mm F UN | BGA254 |
702-0000624 | La solución de F1 | BGA153 0.5mm DT100 de la eMMC 11,5x13mm F1 | BGA153 |
702-0000723 | La solución de F1 | BGA162 0.5mm eMCP DT100 11,5x13mm F1 | BGA162 |
702-0000791 | La solución de F1 | BGA221 0.5mm eMCP DT100 11,5x13mm F1 | BGA221 |
702-0000953 | La solución de F1 | BGA153 0.5mm UFS DT-mini 11,5x13mm F1 | BGA153 |
702-0001026 | La solución de F1 | BGA254 0.5mm eMCP DT100 11,5x13mm F1 | BGA254 |
702-0001085 | La solución de F1 | BGA100 1.0mm eMMC DT100 14x18mm F1 | BGA100 |
Perfil de empresa
Sireda Technology Co.,Ltd establecido en Shenzhen, China, en 2010, centrado en la prueba de semiconductores y soluciones de rectificación.
Nuestros productos incluyen: la solución estándar de prueba, la toma de prueba estándar &plantillas personalizadas, sockets, Calibre& la automatización, FA, soluciones de rectificación, la rectificación de los servicios.
Ser el principal proveedor de la toma del mundo.
Como un proveedor de la toma de pruebas de IC, nos centramos en las pruebas de semiconductores de investigación e innovación, ha logrado una gran cantidad de patentes. Y también obtener el certificado nacional de la alta tecnología.
Crear valor para nuestros clientes
Estamos comprometidos a proporcionar el precio más competitivo, la más alta calidad, mejor diseño personalizado, más corto plazo de entrega, y la mayoría de nuestros clientes un servicio profesional para todo el mundo. Trabajando estrechamente con el cliente y les permitan lograr una mayor eficacia en la fabricación y la productividad.
Certificaciones
El Sistema de Gestión de Calidad ISO 9001:2015, la experiencia nacional de alta tecnología, diseño industrial, patentes de Estados Unidos, la patente de modelo de utilidad...
Sireda ha sido autorizada como la experiencia nacional de alta tecnología.
Sireda Technology Co., Ltd focuse on semiconductor de rectificación de la prueba y soluciones. Desde que creó en 2010, seguimos desarrollando la tecnología en el dispositivo de prueba IC, se comió la solución de prueba y proporcionan una rápida y buena prueba solución a los clientes en todo el mundo.
Sireda es altamente reconocida por los profesionales del sector como una empresa con potencial de crecimiento.
Nuestras ventajas
Sin MOQ | Sin MOQ limitación aquí. Nuestra colaboración puede comenzar con la muestra y ofrecer garantías de calidad para usted antes de la producción en masa. |
El rendimiento de alto costo | Ofrecemos productos de alta calidad y precio competitivo. |
soporte técnico | Disponemos de un profesional equipo de I+D y todos los ingenieros tienen más de 5 años de experiencia. Por lo que tenemos la capacidad de diseñar y producir mejores productos de acuerdo a nuestros clientes. |
El mejor servicio | Ofrecemos la investigación y consultoría y soporte técnico tanto para pre-venta y después de la venta. Estricto control de calidad en cada proceso de producción. Nuestro equipo son seguir ayudando a nuestros clientes a resolver sus problemas en cualquier momento si es necesario. |
Nuestra exposición y los clientes
Dirección:
a Area, Floor6, Building 4, Hanhaida High-Tech Park, The Tenth Industry Estate, Gongming Tianliao, Shenzhen, Guangdong, China
Tipo de Negocio:
Fabricante/Fábrica
Rango de Negocios:
Equipo y Componentes Industriales, Producto Eléctrico y Electrónico, Servicio
Certificación del Sistema de Gestión:
ISO 9001
Introducción de Empresa:
Sireda Technology Co., Ltd fue establecida en 2010. Nos especializamos en la fabricación de semiconductores hembra de prueba y prueba de accesorios para todo tipo de semiconductor IC como CPU, memoria, fuente de alimentación, MCU, RF, etc. También ofrecemos IC BGA reballing, de rectificación o reball BGA stencil.
Con conocimientos avanzados y tecnologías, Sireda se compromete a ofrecer los precios más competitivos, la más alta calidad, mejor diseño personalizado, más corto plazo de entrega, y la mayor parte de un servicio profesional para nuestros clientes en todo el mundo. Trabajando estrechamente con los clientes y les permitan lograr una mayor eficacia en la fabricación y la productividad.
Como un proveedor de la toma de pruebas de IC, nos centramos en la prueba de semiconductores de investigación e innovación, ha logrado una gran cantidad de patentes. Y obtener el certificado de alta tecnología nacional e ISO9001: 2015. La búsqueda de satisfacción del cliente es nuestro principal objetivo, siempre tomamos los clientes como nuestro socio de negocios desde el principio. Intentamos nuestro mejor esfuerzo para comprender las demandas de clientes para ofrecer mejor calidad y servicio.