Nano papilla grado Diamante NDS HID Función: Tiene la singular estructura microcristalina esférico suelta de nano-diamante. La tecnología hyperdispersion exclusivo hace que el producto tiene un buen efecto de dispersión. Angstrom nivel de procesamiento de la superficie efecto puede lograrse. Especificación:
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Aplicación: La oblea de semiconductores pulido: cristal simple oblea de silicio, la oblea de silicio policristalino, obleas de zafiro, carburo de silicio oblea, etc.. Pulido de materiales de grabación magnética: disco duro del equipo sustratos, cabezales de disco duro del ordenador, etc.. Diamante cristalino simple papilla HID Grado-SDS Función: Selecciona las formas de partículas Un estricto control de la granularidad Las formulaciones únicas para diferentes aplicaciones. Especificación:
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Aplicación: 1. Procesamiento de materiales de metal: acero inoxidable, mueren de acero, aleación de aluminio y otros materiales metálicos 2. El procesamiento de material: vidrio óptico, carburo cementado, etc.. Grado de la papilla de diamante policristalino PDS HID Función: Los abrasivos diamante policristalino seleccionada. La fuerza de corte alto y un buen tratamiento de superficie efecto puede lograrse en el procesamiento de obleas de elevada dureza. Una gran variedad de compañías están disponibles para las diferentes zonas de procesamiento. Especificación:
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Aplicación: 1. El procesamiento de obleas de semiconductores: principalmente incluyendo sustratos de zafiro, carburo de silicio wafers, zafiro ventanas, etc. 2. Procesamiento cerámico: hoja de identificación de huellas dactilares de zirconio, Cerámica de zirconio de la carcasa posterior del teléfono móvil y otros cerámica funcional 3. Procesamiento de materiales de metal: acero inoxidable, mueren de acero, aleación de aluminio y otros materiales metálicos. Diamante Polycrystalline-Like papilla grado HID de PLDS Función: Es una alternativa económica a la papilla de diamante policristalino. El efecto de molienda de diamante policristalino papilla puede conseguirse en el procesamiento de diversos obleas de semiconductores. Especificación:
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Aplicación: El procesamiento de obleas de semiconductores: principalmente incluyendo sustratos de zafiro, carburo de silicio wafers, zafiro ventanas, etc. El procesamiento de material cerámico: hoja de identificación de huellas dactilares de zirconio, Cerámica de zirconio de la carcasa posterior del teléfono móvil y otros cerámica funcional Procesamiento de materiales de metal: acero inoxidable, mueren de acero, aleación de aluminio y otros materiales metálicos.