Nano Diamond papilla grado NDS HID Función: Tiene la singular estructura microcristalina esférico suelta de nano-diamante. La tecnología hyperdispersion exclusivo hace que el producto tiene un buen efecto de dispersión. Angstrom nivel de procesamiento de la superficie efecto puede lograrse. Especificación:
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Aplicación: La oblea de semiconductores pulido: cristal simple oblea de silicio policristalino, la oblea de silicio, zafiro wafer, carburo de silicio oblea, etc.. Pulido de materiales de grabación magnética: disco duro del equipo sustratos, disco duro del equipo jefes, etc.. Diamante cristalino simple papilla HID Grado-SDS Función: Selecciona las formas de partículas Un estricto control de la granularidad Las formulaciones únicas para diferentes aplicaciones. Especificación:
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Aplicación: 1. Procesamiento de materiales de metal: acero inoxidable, mueren de acero, aleación de aluminio y otros materiales metálicos 2. El procesamiento de material: vidrio óptico, carburo cementado, etc.. Grado de la papilla de diamante policristalino PDS HID Función: Los abrasivos diamante policristalino seleccionado. La fuerza de corte alto y buen efecto procesamiento de la superficie se puede lograr en el procesamiento de obleas de elevada dureza. Una gran variedad de compañías están disponibles para las diferentes zonas de procesamiento. Especificación:
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Aplicación: 1. El procesamiento de obleas de semiconductores: principalmente incluyendo sustratos de zafiro, carburo de silicio wafers, zafiro ventanas, etc. 2. Procesamiento cerámico zirconia: hoja de identificación de huellas dactilares, Cerámica de zirconio de la carcasa posterior del teléfono móvil y otros cerámica funcional 3. Procesamiento de materiales de metal: acero inoxidable, mueren de acero, aleación de aluminio y otros materiales metálicos. Grado de la papilla de diamantes Polycrystalline-Like PLDS HID Función: Es una alternativa económica a la papilla de diamante policristalino. La molienda el efecto de la papilla de diamante policristalino puede conseguirse en el procesamiento de obleas de semiconductores varios. Especificación:
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Aplicación: El procesamiento de obleas de semiconductores: principalmente incluyendo sustratos de zafiro, carburo de silicio wafers, zafiro ventanas, etc. El procesamiento de material cerámico zirconia: hoja de identificación de huellas dactilares, Cerámica de zirconio de la carcasa posterior del teléfono móvil y otros cerámica funcional Procesamiento de materiales de metal: acero inoxidable, mueren de acero, aleación de aluminio y otros materiales metálicos.