• Sellador electrónico de cerámica de dos componentes para la potting conductivo térmico
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Sellador electrónico de cerámica de dos componentes para la potting conductivo térmico

CAS No.: 9009-54-5
Formula: CH3h8n2o
EINECS: 210-898-8
Bonding Function: Potting Sealing
Morphology: Liquid
Application: Automobile, Construction, Woodworking

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Miembro Diamante Desde 2014

Proveedores con licencias comerciales verificadas

Información Básica.

No. de Modelo.
SP297
Material
Polyurethane
Classification
Room Curing
Main Agent Composition
Polyurethane
Characteristic
Weatherability
Promoter Composition
Curing Agent
Composition
Polyurethane
Color
Black
Paquete de Transporte
25kg/Pail
Especificación
A: B=100: 15
Marca Comercial
SEPNA
Origen
China
Código del HS
3506100090
Capacidad de Producción
100000PCS/Year

Descripción de Producto

Two-Component Thermal Conductive Potting Electronics Sealant

Sellador de recubrimiento de poliuretano de dos componentes para electrónica
 
Descripción del producto

Sellador de encapsulado de PU de 2 piezas

SP297
SP291LV (viscosidad baja)  

 

SP297 es un encapsulante de poliuretano de dos componentes de alto rendimiento y sin disolventes. La pieza de resina
(Componente A) contiene grupos hidroxilo, y el agente de curado (componente B) se basa en isocianato.
Después de mezclar A y B, se cura para formar un elastómero. El volumen no cambió significativamente.
Se puede curar entre 15-65 grados sin burbujas, resistividad de alto volumen, grado pirorretardante
UL94 V-0 y otras características.
 


Two-Component Thermal Conductive Potting Electronics Sealant

 CARACTERÍSTICAS ESPECIALES

 
  • Alto rendimiento
  • Excelente resistencia química
  • Excelentes propiedades eléctricas
  • UL91 V-0
  • Resistividad de Super volumen
  • Shore A 85
  • Excelente conductividad térmica
Two-Component Thermal Conductive Potting Electronics Sealant
Two-Component Thermal Conductive Potting Electronics Sealant
 

EJEMPLOS DE APLICACIÓN

  • 1. Relleno de la fundición de recubrimiento, metal y plástico de unión bien;
    2. Fundición de suministros de comunicación, transformadores, equipos eléctricos y electrónicos;
    3. Llenado y sellado de la pila de carga
Two-Component Thermal Conductive Potting Electronics Sealant
Two-Component Thermal Conductive Potting Electronics Sealant
Hoja de datos de especificaciones
  
PROPIEDAD ESTÁNDAR UNIDADES VALOR-SP297
Componente - -- Parte A Parte B
Apariencia Visual   Líquido negro Líquido marrón oscuro
Viscosidad ES/T 10247-2008 MPa.s 7500±1500 200±50
Densidad ES/T 13354-92 g/cm 3 1,5±0,05 1,2±0,05
Datos después de mezclar
Relación de mezcla - Relación de masa A:B=100:15
Viscosidad de mezcla ES/T 10247-2008 MPa.s 2000±500
Contenido sólido T-E 2793-1995 % >99
Tiempo de funcionamiento después de mezclar ES/T 10247-2008 mín 25±5
Tiempo libre de virada   Min 25ºC/50% 50±10
Tiempo de gel ES/T 10247-2008 Min 25ºC/50% 40
Velocidad de curado ES/T 10247-2008 100g (vaso de plástico) /65 ºC 30min
Dureza ES/T 531.1-2008 Orilla A 85±5
Resistencia a la tracción ES/T 528-2009 MPa >4
Grado pirorretardante ANSI/UL-94-1985 UL94 V-0
Conductividad térmica ES/T 10297-1998 Con m.k 0,64
Elongación en la rotura GB/T 528-2009 > % ≥60
Valor CTI ES/T 4207-2012 - ≥600
Rigidez dieléctrica ES/T 1693-2007 KV / mm > 20
Constante dieléctrica ES/T 1693-2007 - 4,64
Coeficiente de pérdida dieléctrica 100kHz ES/T 1693-2007 100kHz 0,1
Resistividad de volumen ES/T 1692-92 Ω • cm 3,7 ×1015
Absorción de agua ES/T 8810-2005 24h, 25 ºC, % 24h/23ºC  0,12%     
10D/23ºC  0,21%    
0,5h/100ºC 0,09%
Temperatura de aplicación ES/T 8810-2005 ºC -50-150ºC.
Información de la empresa    
Two-Component Thermal Conductive Potting Electronics Sealant
Shanghai Sepna Chemical Technology Co., Ltd es especial para sellador de poliuretano MS sellador adhesivo de polímero para vidrio de automoción, bus, y construcción juntas de sellado, unión. Hemos sido más de 10 años en esta industria, adquirió Suiza PUNADE en 2005, como el líder de la tecnología inodoro en China. Con Suzhou, Shanghai tiene dos bases de I+D.
Al mismo tiempo, hemos establecido un excelente equipo de ventas y hemos colaborado con la industria líder de VW, Volvo, Mercedes, Brilliance, etc. Los productos de Sepna han sido ampliamente utilizados en el mercado internacional, principalmente en América del Norte, América del Sur, Asia, Sudeste Asiático Oriente Medio y Oceanía, etc. hasta ahora, ha atendido a casi 1000 empresas en todo el mundo.

Two-Component Thermal Conductive Potting Electronics Sealant

 
Nuestros productos
 

SOLUCIONES DE APLICACIÓN:
1. Sellador del parabrisas- SP86x
2. Sellador adhesivo para automóviles-
   -adhesivo estructural PU
   -sellador adhesivo MS
3. Sellador de encapsulado electrónico
4. Sellador de recubrimiento de polvo
5. Adhesivo para la esquina de la ventana y la puerta
6. Revestimiento impermeable
7. Sellador de juntas de expansión
   - sellador autonivelante
   - pasta sellante
Two-Component Thermal Conductive Potting Electronics Sealant

Mercado mundial

Two-Component Thermal Conductive Potting Electronics Sealant
Nuestros productos

Two-Component Thermal Conductive Potting Electronics SealantParte A: 25kg/cubo
Parte B: 6kg/cubo
Proporción de mezcla: 100:15 por peso

 
Certificados


Two-Component Thermal Conductive Potting Electronics Sealant
PREGUNTAS FRECUENTES

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