Sp297 Relación de Mezcla: Ab=100: 15 Adhesivo Térmico Conductivo 2K Compuestos de Sellado para Colocación de Electrónica

Detalles de Producto
Personalización: Disponible
Aplicación: automóvil, electrónica
Función de unión: sellado y encapsulado
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Información Básica.

No. de Modelo.
SP297
Color
Negro
Composición
pu
tipo
dos componentes
materia prima principal
adhesivo de poliuretano
ventaja
alta resistencia de adhesión y sellado
uso
unión estructural de nuevas baterías de energía
oem/odm
servicio oem&odm gratuito
vida útil
6 meses
relación de mezcla
a:b=100:15
ul94
V-0
dureza/costa a
80
resistencia a la tracción/mpa
>4
elongación en ruptura/%
60
cti/valor
más de 600
rigidez dieléctrica/kv/mm
> 20
constante dieléctrica
4.64
n.o cas
9009-54-5
fórmula
ch3h8n2o
einecs
210-898-8
material
poliuretano
clasificación
dos componentes
composición del agente principal
elastómero de poliuretano
característica
resistente al agua
composición del promotor
no
Paquete de Transporte
aire, mar, carretera y ferrocarril.
Especificación
25kg
Marca Comercial
sepna
Origen
China
Código del HS
35069900
Capacidad de Producción
1000000000

Descripción de Producto

Nuestros productos


Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic

SP297 mezcla proporción: AB=100:15 adhesivo conductor térmico 2K compuestos de pegamento para la mezcla sellador de vertido para la mezcla electrónica
 
SP297 es un compuesto de relleno de poliuretano de dos componentes de alto rendimiento y sin disolventes. La parte de resina (parte  A) contiene grupos hidroxilo, y el agente de curado (parte B) se basa en isocianato. Se mezclaban   las curas A y B para formar un elastómero sin ningún cambio significativo de volumen.

El producto puede ser curado entre 15-65 grados sin burbujas, tiene una alta resistividad de volumen, y tiene un grado pirorretardante UL94 V-0.
 
Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic
 
 
 
Relación de mezcla: AB=100:15 (relación de masa)

Conductividad térmica 0,64W/m.k
Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic

  
Características especiales

 
Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic
 1. Cumplir con las normas ROSH y REACH;

2. Conductividad térmica, pirorretardante,
   Valor CTI ≥ 600;

3. Modo de curado: El curado a temperatura ambiente o 65ºC-30min puede ser completamente curado.

 
 

 
Aplicaciones típicas
 
Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic
Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic
 
1. Relleno de la fundición de recubrimiento, metal y plástico de unión bien;
2. Fundición de suministros de comunicación, transformadores, equipos eléctricos y electrónicos;
3.  Para cargar el relleno de la pila, el encapsulamiento de componentes electrónicos pequeños y medianos,  como sensores, fuente de alimentación impermeable LED, inductores mutuos, etc.

Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic
Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic
Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic

 
Ficha técnica
 
 Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic
Especificación de la parte A (resina)
Elementos Estándar Especificación Valor típico
Color Visual Negro Negro
Viscosidad (MPa.s) (Brookfield, 7# 10rpm) ES/T 2794 7500±1500 7500
Densidad (g/cm3) ES/T 13354 1,50 ± 0,1 1,47
Especificación de la parte B (endurecedor)
Elementos Estándar Especificación Valor típico
Color Visual Marrón Marrón
Viscosidad (MPa.s) (Brookfield, 7# 10rpm) ES/T 2794 100±20 92
Densidad (g/cm3) ES/T 13354 1,20 ± 0,1 1,20
Especificación después de la mezcla
Elementos Estándar Especificación Valor típico
Proporción de mezcla Relación de volumen A:B=100:15 /
Color Visual Negro Negro
Viscosidad (MPa.s)
(Brookfield, 7# 10rpm)
ES/T 2794 2500±1000 1800
Densidad (g/cm3) ES/T 13354 1,40 ± 0,1 1,35
Vida útil ( min) / 50 ±10 (ajustable) 40
Velocidad de curado En una taza de plástico a temperatura ambiente de 40g 25ºC/H 24
En una taza de plástico 60g/calentado 60ºC/30min Completamente curado

Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic 
Especificación después de la curación
Elementos Estándar Especificación Valor típico
Contenido sólido (%) ES/T 2793  99 99,5
Dureza (Shore D) ES/T 531 85 ± 5 82
Resistencia a la tracción (MPa) ES/T 528  4,0 5,0
Elongación (%) ES/T 528 >60 65
Rigidez dieléctrica
(25°C,kV/mm)
ES/T 1695 >20 21
Constante dieléctrica
(100 KHz, 25ºC)
ES/T 1693 >3 4,64
Pérdida dieléctrica (100 KHz, 25ºC) ES/T 1693 -- 0,1
Temperatura de transición del vidrio (Tg ºC) ES/T 11998 -- 10
Coeficiente de expansión (-100~150ºC)um/m·°C. ISO 11359 -- 125
Resistividad del volumen (Ω· cm) ASTM D 257  1014 3,7×1014
Conductividad térmica (W/m.k) ASTM D 5470 0,6 0,64
CTI/valor GBT 4207 600 600
Absorción de agua
(24h, 25 ºC, %)
ES/T 8810 <0,2 0,13
0Flame retardante (UL-94) ANSI/UL-94 V-0 V-0
Temperatura de servicio (ºC) / -40 ~ +150 /
Nota: Los valores típicos anteriores se detectaron a 25 ºC;

 
Datos de impedancia térmica y resistencia térmica para diferentes condiciones de espesor:
Elementos Estándar Especificación Valor típico
Impedancia térmica K*cm²/W 1,784mm 34,9487
Resistencia térmica K/W K/W 4,9405
Impedancia térmica K*cm²/W 3,893mm 58,2561
Resistencia térmica K/W K/W 8,5318
Impedancia térmica K*cm²/W 6,623mm 72,9579
Resistencia térmica K/W K/W 10,4160
 
INSTRUCCIONES DE USO
 

Proceso de mezcla manual (230g volumen de mezcla)
1. Precalentamiento: AB componentes en la baja temperatura, la viscosidad se hará alta, se recomienda precalentar a 20 ~ 25 ºC, fácil de usar.
2. Mezcla: Pesar los componentes A y B según la proporción, mezclando varilla agitadora vertical, en el sentido de las agujas del reloj (o en sentido contrario) en la misma dirección y mezclando rápidamente durante 3 minutos, 110-120 círculos/min, prestar atención al fondo del recipiente, el borde del
El departamento debe agitarse uniformemente, de lo contrario, habrá un fenómeno localizado de no-curación.
3. Enfarado: Verter los productos mezclados en el dispositivo (Nota: 2-3 minutos para llenar el producto con pegamento), si el producto tiene una estructura compleja y un gran volumen, debe ser enfarado en etapas.
 

 Después de usar   

Después de usar
 

El contenedor de funcionamiento se limpiará antes de su uso. Mezclar el agente principal y el agente de refuerzo, con los diferentes tipos de agentes de refuerzo y cantidad. El proceso debe completarse Lo antes posible..


Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic


 
EMBALAJE Y ALMACENAMIENTO
 
 
Especificación del paquete:

PARTE A: 25kg por cubo
PARTE B: 3,75KG por cubo


 
 
Almacenamiento:
Vida útil: Parte A durante 12 meses, parte B durante 9 meses en envases sin abrir en un lugar de almacenamiento fresco y seco a temperaturas entre +8ºC y + 28ºC.
.

 
Transporte:
 
A prueba de humedad, a prueba de lluvia, a prueba de sol, techo a alta temperatura, mantener alejado  de fuentes de calor, manejar con cuidado, y no apretar ni colisionar.
 
 
Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic
Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic


 
Perfil de la empresa


SEPNA está comprometida con la investigación, desarrollo y producción de nuevos materiales avanzados. Los productos se centran en el polímero MS, resinas epoxídicas, poliuretano, la formación de nueva energía, ensamblaje de alta gama, y adhesivos electrónicos tres grandes series de productos.

Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic


Centrarse en el negocio principal, centrándose en proporcionar a los clientes con más adecuados y más seguros "adhesión, sellado, protección" nuevos materiales.
 
Principalmente para vehículos nuevos de energía, almacenamiento de energía y ascensores, electrónica, fabricación de vehículos modificados, y otras áreas de doméstico y.
clientes extranjeros para proporcionar una serie de productos de nuevos materiales diferenciados y refinados y soluciones integradas.

Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic


Nuestra fábrica adopta un sistema de control de calidad automatizado ERP, y un sistema de gestión ERP de proceso completo, y ha superado las certificaciones de ISO45001, ISO 9001, ISO14001 y IATF16949 sistemas.

 

Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic

 
Por qué nos eligen

1. Fabricantes destacados y fábricas poderosas.
2. OEM / ODM DISPONIBLE (Equipo de diseño profesional que proporciona soluciones de diseño de paquetes para los clientes OEM / ODM de forma gratuita.
3. Muestras gratuitas.
4. Materias primas importadas y equipos de ensayo.

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5. Estricto control de calidad (hemos superado la autenticación del sistema de calidad GB/T 19001-2016, IS09001:2015 e IATF 16949:2016, y podemos proporcionar  CERTIFICACIÓN DE productos ROHS/SGS/ MSDS).
6. Entregar en 7-15 días después del pago.
7. Excelente equipo de CC y equipo de I+D.

Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic

8. Proporcionar soluciones profesionales de tecnología de aplicaciones.
9. Completar el sistema de servicio posventa.
10. Socios con las 500 mejores compañías globales.


Los productos de Sepna han sido ampliamente utilizados en el mercado internacional, principalmente en América del Norte, América del Sur, Asia, Sudeste Asiático, Medio Oriente, Oceanía, etc.

Hasta ahora, ha atendido a casi 1000 empresas en todo el mundo.
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Nuestros clientes y exposición

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Certificación

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Sobre Transporte


Muestras: Express (FedEx, DHL, TNT, UPS, etc.)
Carga:   Por mar ( FCL / LCL), por aire, por ferrocarril, por camión , etc.

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PREGUNTAS FRECUENTES:


Q1. ¿Cómo obtener una cotización exacta de nosotros?
A1.  
Proporcione sus requisitos, especificaciones de productos, cantidad y condiciones comerciales.  


Q2. ¿puede proporcionar servicio OEM?
A2.Sí.Servicio de etiquetado privado disponible

Q3. ¿Cómo ser distribuidor de SEPNA?
A3.
como el crecimiento del negocio global de Sepna, necesitamos encontrar más y más distribuidores y agentes
en todo el mundo. SEPNA proporcionará la mejor solución y servicio para nuestros socios.

Para más información, por favor contacte a nuestro vendedor o llámenos al:+86-400-882-1323

Q4. ¿Puedo obtener una muestra?
A4. Sí. Ofrecemos muestras gratuitas

Q5. ¿Cuál es la vida útil de su producto?
A5,9 meses cuando se almacena en áreas secas y bien ventiladas bajo 25ºC.


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