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Xilinx Xc3s50A-4vqg100c Xc3s50A componentes electrónicos FPGA circuito integrado IC

shape: Flat
Conductive Type: Bipolar Integrated Circuit
Integration: MSI
Technics: Semiconductor IC
Package/Pins: Vq100 / Vqg100
clasificación: catálogo

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Fabricante/Fábrica, Empresa Comercial
Miembro de Oro Desde 2023

Proveedores con licencias comerciales verificadas

Guangdong, China
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Información Básica.

No. de Modelo.
XC3S50A-4VQG100C XC3S50A
rohs
alcance
rango de temperatura de funcionamiento (°c)
-40 a 125
Paquete de Transporte
2, 500 Large T&R
Especificación
14.7 mm² 3 x 4.9
Marca Comercial
Xilinx
Código del HS
8542399000
Capacidad de Producción
60000

Descripción de Producto

Xilinx Xc3s50A-4vqg100c Xc3s50A Fpga Electronic Components Integrated Circuit ICXilinx Xc3s50A-4vqg100c Xc3s50A Fpga Electronic Components Integrated Circuit ICCaracterísticas
• solución lógica de alto rendimiento y muy bajo coste para  
aplicaciones de alto volumen y rentables
• la fuente VCCAUX de doble rango simplifica el diseño de 3,3V solo
• los modos de suspensión e hibernación reducen la energía del sistema
• pines de interfaz de multivoltaje y multiestándar selectio™
• hasta 502 contactos de E/S o 227 señales diferenciales pares
• LVCMOS, LVTTL, HSTL y SSTL E/S de un solo extremo
• señalización 3,3V, 2,5V, 1,8V, 1,5V y 1,2V
• accionamiento de salida seleccionable, hasta 24 mA por contacto
• el estándar QUIETIO reduce el ruido de conmutación de E/S.
• compatibilidad total del 3,3V ± 10% y compatibilidad con intercambio en caliente
• velocidad de transferencia de datos de más de 640 Mb/s por E/S diferencial
• LVDS, RSDS, MINI-LVDS, E/S DIFERENCIAL HSTL/SSTL  
con resistencias de terminación diferencial integradas
• compatibilidad con la velocidad de datos doble (DDR) mejorada
• DDR/DDR2 SDRAM soporta hasta 400 Mb/s.
• Tecnología PCI® de 32-/64 bits y 33/66 MHz totalmente compatible  
soporte
• Recursos lógicos abundantes y flexibles
• densidades de hasta 25.344 células lógicas, incluido el desplazamiento opcional  
Soporte de RAM distribuida o de registro
• multiplexores amplios y eficientes, lógica amplia
• lógica de transporte rápida
• multiplicadores mejorados de 18 x 18 con tubería opcional
• Puerto de programación/depuración JTAG IEEE 1149.1/1532
• Arquitectura de memoria SelectRAM™ jerárquica
• hasta 576 Kbits de RAM de bloque rápido con permite la escritura de bytes  
para aplicaciones de procesador
• hasta 176 Kbits de RAM distribuida eficiente
• hasta ocho administradores de reloj digital (CMD)
• Eliminación de inclinación de reloj (bucle bloqueado con retardo)
• frecuencia de síntesis, multiplicación, división
• Cambio de fase de alta resolución
• amplio rango de frecuencia (5 MHz a más de 320 MHz)
• ocho redes de reloj globales de baja inclinación, ocho más  
relojes por medio dispositivo, más abundante enrutamiento de baja inclinación
• interfaz de configuración para los Proms estándar del sector
• PROM Flash serie SPI de bajo coste y ahorro de espacio
• x8 o x8/x16 BPI paralelo NOR Flash PROM
• Flash de plataforma Xilinx® de bajo coste con JTAG
• Identificador exclusivo de ADN de dispositivos para la autenticación de diseños
• cargar múltiples flujos de bits bajo control FPGA
• verificación CRC posterior a la configuración
• Desarrollo completo de Xilinx ISE® y WebPack™  
Soporte de software del sistema más kit de inicio Spartan-3A
• procesadores integrados MicroBlaze™ y PicoBlaze
• envases QFP y BGA de bajo coste, opciones sin plomo
• las huellas comunes permiten una migración de densidad sencilla
• compatible con FPGA no volátiles SELECT Spartan-3AN
• compatible con FPGA de DSP Spartan-3A de mayor densidad
• XA versión Automotive disponible

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Capital Registrado
1000000 RMB
Área de la Planta
101~500 Metros Cuadrados