Hot pulsando Aln calentador de cerámica de nitruro de aluminio 24304-00-5

• Aplicación: Refractario, Structure Ceramic, Industrial Ceramic
• Tipo: Ceramic Plates
• nombre: calentador cerámico de nitruro de aluminio aln
• densidad: 3,3g/cm3
• conductividad térmica: >180w/m*k
• pureza: 99,7% nitruro de aluminio aln
• No. de Modelo.: ALN aluminum nitride ceramic heater
• tecnología: prensado en caliente de nitruro de aluminio aln
• palabra clave: nitruro de aluminio hp aln
• fuerza flexural: 350mpa
• módulo elástico: 320gpa
• mazo de cables: 890hl
• coeficiente de expansión térmica: 4,4
• constante dieléctrica: 9
• uso: conductividad térmica
• tamaño máx: od380*h50mm
• experiencia de exportación: piezas cerámicas de aln semiconductor
• ventaja: piezas cerámicas de nitruro de aluminio semiconductor
• Paquete de Transporte: Air Freight Safety Packing
• Especificación: 365*345*50mm
• Marca Comercial: PENSC aln aluminum nitride
• Origen: China
• Código del HS: 6914900000
• Capacidad de Producción: 320000PCS Per Day

Descripción de Producto

  Perfil de empresa Shandong Pengcheng Advanced Ceramics Co.,Ltd está configurada desde el año de 1997, centrarse en la ALN de nitruro de aluminio de los materiales cerámicos de la investigación y producción.   HP AlN cerámica, la pureza del 99,5%, la conductividad térmica tiene 140W/(m*k)a 210w/(m*k).   Posee 44 juegos de los hornos de vacío y comparan el procesamiento, equipos de pruebas de clasificación, en primer lugar de China en la producción, calidad y volumen de ventas. Hot pulsando ALN calentador de cerámica de nitruro de aluminio 24304-00-5 descripción de producto   Pulsando en caliente de cerámica de nitruro de aluminio de ALN - Alta pureza - Aislante eléctrico - Alta conductividad térmica - Críticas de material de gestión térmica - Reducción de la Generación de partículas - Erosión/corrosión resistencia - Controla las propiedades eléctricas

Alabeo	Densidad	El punto de fusión	La resistividad RT.	Dieléctrico La constante	La pérdida dieléctrica	La tensión de ruptura dieléctrica	Resistencia a la flexión	Módulo de Young
<2,5‰	3,3G/cm3	2053ºC	1014Ω·cm.	8.8(1MHz).	5(1MHz).	>15kv/mm	380MPa	340 GPA
Coeficiente de la expansión térmica	Calor específico a RT.	La expansión térmica.	Conductividad térmica	La forma
4.6(10-6/K)	740J/(kg.K)	5(10-6/K)	140-210W/m*K	Personalizar

  Aplicación típica   - Cubiertas y equipos de resonancia magnética (Magnetic Resonance Imaging) - Detectores de alta potencia, generadores de plasma, radios militares - Electrostatic Chucks y placas de calentamiento de semiconductores y circuitos integrados -  Material de la ventana de infrarrojos y microondas.   Embalaje y envío     Kevin Wang es el chico dispuesto a lograr una cooperación mutuamente beneficiosa con su