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Personalizar el nitruro de aluminio/Aln sustrato cerámico de semiconductores alta conductividad térmica

Personalizado: Personalizado
Solicitud: Fabricación de papel, Comida, Construcción, Océano, Aeroespacial, Aviación, Electrónica, Metalurgia, Farmacia, sal, Químico, Petróleo
Proceso de dar un título: API, ISO, BSI, CE
Material: Aluminium Nitride
Característica: High Thermal Conductivity
Tasa de Corrosión: 0.1-1.0

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Fabricante/Fábrica & Empresa Comercial

Tour Virtual 360 °

Miembro Diamante Desde 2016

Proveedores con licencias comerciales verificadas

Hunan, China
Importadores y Exportadores
El proveedor tiene derechos de importación y exportación.
Elección de compradores con alta repetición
Más del 50% de los compradores eligen repetidamente al proveedor
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Información Básica.

Paquete de Transporte
Wooden Box
Especificación
114*114*1mm 60*48*1mm customized
Origen
China
Código del HS
854710000

Descripción de Producto

descripción de producto

Cerámica de nitruro de aluminio de ALN  

    Cerámica de ALN  
1)alta conductividad térmica de más de 170W/m. K,
2)alta resistividad,
3)La pérdida dieléctrica baja
4)buen aislamiento,
5)Algunos otros excelentes propiedades

Material: De nitruro de aluminio

La cerámica de aln  Que tiene alta conductividad térmica de más de 170W/m. K, alta resistividad, la pérdida dieléctrica baja, buen aislamiento y algunos otros excelentes propiedades. El ALN sustrato es la mejor opción para una amplia gama de material aislante industrial disipador de calor de la maquinaria y equipos de alta potencia como sustrato de equipos de alta frecuencia, de alto módulo de transistor de potencia de alta densidad de sustrato circuitos híbridos, horno de dispositivos de alimentación, la potencia de alimentación de dispositivos semiconductores, dispositivos electrónicos, los componentes optoelectrónicos, láser-semiconductor, LED, IC los productos, y así sucesivamente.

Propiedades físicas

Propiedades de sustratos de cerámica
Los materiales Al2O3 AlN ZrO2
El 96% El 99%
El color Blanco Blanco Gris Blanco
Densidad(g/cm3). 3.72 3.85 3.3 6.04
Conductividad térmica (W/m. K) 22.3 29.5 160-190 2.4
La expansión térmica(x 10 -6/oC) 8 8 4.6 10
Rigidez dieléctrica 1, 40E+07 1.80E+07 1, 40E+07 10
La constante dieléctrica(a 1MHZ) 9.5 9.8 8.7 29
La tangente de pérdida(x10 de -4 a 1 MHZ). 3 2 5 1.00E-03
La resistividad de volumen(ohm-m) > 10 14 > 10 14 > 10 14  
Fuerza de flexión(N/mm) 350 500 450  



Aplicación
Cerámica alúmina se utiliza principalmente en el equipo de gran potencia, IC MOS tubo, la realización de aislamiento térmico de chips IGBT, fuente de alimentación de alta frecuencia, la comunicación, equipos mecánicos, la fuerte corriente, tensión alta, alta temperatura y otros
Aislamiento térmica piezas necesitan productos.
Propiedades físicas: Alta conductividad térmica, alta tensión de resistencia de aislamiento, resistente a altas temperaturas, resistente a la abrasión, alta resistencia.


Customize Aluminium Nitride/Aln Ceramic Substrate for Semiconductors High Thermal Conductivity
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9
Año de Establecimiento
2016-07-11