Aplicación: | Aisladores, Aislamiento de Devanado Eléctrico, Base y Capa de Aparato Eléctrico, Barniz Aislante, Placa Base de Interruptor |
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Tipo: | Película Aislante |
Química: | High Thermal Conductivity |
Material: | Eryllium Oxide |
Térmica Clasificación: | 1800 Degree C |
Tensión máxima: | <10KV |
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El tema | Las condiciones de prueba | Las unidades y símbolos | Los indicadores |
La densidad aparente | G/cm 3 | ≥2.85 | |
Contenido de óxido de berilio | % | ≥99 | |
Estanqueidad | Pasado | ||
La permeabilidad de líquido | Pasado | ||
Fuerza de flexión | MPa | ≥140 | |
El choque térmico resistencia | Pasado | ||
Coeficiente de dilatación lineal | 20ºC-500ºC | ×10 /-4 °C. | 7-8.5 |
Coeficiente de conductividad térmica | 40º C. | W/m·K | ≥250 |
Constante de distribución | 1MHz a 20ºC | 6.5-7.5 | |
20ºC 10GHz | 6.5-7.5 | ||
El valor de la tangente de pérdida dieléctrica | 1MHz a 20ºC | ×10 -4 | ≤4 |
20ºC 10GHz | ×10 -4 | ≤8 | |
La resistividad de volumen | 100ºC | Ω.cm. | ≥10 13 |
300ºC | Ω.cm. | ≥10 10 | |
La huelga fuerza | DC | KV/mm | ≥15 |
La estabilidad química | 1:9HCl | Ug/cm 2 | ≤0.3 |
El 10% de NaOH | Ug/cm 2 | ≤0.2 |
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