Aplicación: | Aisladores, Aislamiento de Devanado Eléctrico, Base y Capa de Aparato Eléctrico, Barniz Aislante, Placa Base de Interruptor |
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Tipo: | Película Aislante |
Química: | alta conductividad térmica |
Material: | óxido de erilio |
Térmica Clasificación: | 1800 grados c |
Tensión máxima: | <10KV |
Proveedores con licencias comerciales verificadas
Elemento | Las condiciones de prueba | Unidades y símbolos | Indicadores |
Densidad de masa | g/cm 3 | ≥2,85 | |
Contenido de óxido de berilio | % | ≥99 | |
Estanqueidad al aire | Aprobado | ||
Permeabilidad de fluidos | Aprobado | ||
Fuerza flexural | MPa | ≥140 | |
Resistencia a los golpes térmicos | Aprobado | ||
Coeficiente de expansión lineal | 20ºC-500ºC. | ×10 -4 /ºC | 7-8,5 |
Coeficiente de conductividad térmica | 40ºC. | W/m·k | ≥250 |
Constante de distribución | 1MHz 20ºC. | 6,5-7,5 | |
10GHz 20ºC. | 6,5-7,5 | ||
Valor de la tangente de la pérdida dieléctrica | 1MHz 20ºC. | ×10 -4 | ≤4 |
10GHz 20ºC. | ×10 -4 | ≤8 | |
Resistividad de volumen | 100ºC. | Ω cm | ≥10 13 |
300ºC. | Ω cm | ≥10 10 | |
Fuerza de ataque | DC | KV/mm | ≥15 |
Estabilidad química | 1:9HCl | ug/cm 2 | ≤0,3 |
10% NaOH | ug/cm 2 | ≤0,2 |
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