99,95% puro Tantalum Metal Target, 2-10inch ta de esputtering objetivo de suministro

• Material: tantalio
• Solicitud: Hydrogeneration Catalyst
• forma: redondo
• composición química: tantalio
• Paquete de Transporte: Vacuum Packed or Per Customer′s Request.
• Marca Comercial: UMM
• No. de Modelo.: Ta-T
• Origen: Hunan, China
• Código del HS: 4301962010
• Capacidad de Producción: 10000000 Kilogram/Kilograms Per Month

Descripción de Producto

Manual del producto

El tantalio, un elemento metálico, existe principalmente en el tantalita y coexiste con el niobio. La textura del tantalio es muy dura, la dureza puede alcanzar 6-6,5. Su punto de fusión es de hasta 2996ºC, segundo solo al tungsteno y al renio, tercero. El tantalio es maleable y puede ser arrastrado en una lámina fina como un alambre. Su coeficiente de expansión térmica es muy pequeño. Solo se expande un 6,6% por grado Celsius. Además, su dureza es muy fuerte, incluso mejor que el cobre. El tantalio también tiene una resistencia a la corrosión extremadamente alta. No reacciona al ácido clorhídrico, ácido nítrico concentrado y "aqua regia", independientemente de si está en condiciones frías o calientes.

Aplicación

El objetivo de tántalo suele soldarse con el objetivo de cobre posterior y, a continuación, se realiza un esputamiento óptico o semiconductor para depositar átomos de tántalo como óxidos en el material del sustrato para lograr el revestimiento de esputamiento. Los objetivos de tántalo se utilizan principalmente en el revestimiento de semiconductores, el revestimiento óptico y otras industrias. En la industria de los semiconductores, el tantalio metálico (TA) se utiliza actualmente principalmente por el revestimiento de deposición de vapor físico (PVD) y formando una capa de barrera como objetivo. Con el rápido desarrollo de la ciencia y la tecnología, el desarrollo de la industria de los semiconductores es el núcleo de toda la industria de alta tecnología, es una medida del nivel científico y tecnológico de un país y la capacidad de innovación de las alturas de mando, por lo que muchos países atribuyen gran importancia a, Pero también la máxima prioridad del bloqueo tecnológico; en la actualidad, la frontera de la tecnología de semiconductores es la tecnología de fabricación de circuitos integrados a gran escala.

Tamaños estándar

Especificación del objetivo de pulverización de tantalio: Diámetro (50-400)mm * grosor (3-28)mm, tamaño especial del cliente y requisitos pueden negociarse

Composición química

Marca	Composición química ≯%
	Ta	Fe	Si	Ni	W	Mo	TI	N.	O	C	H	N
TA1	Matriz	0,005	0,005	0,005	0,005	0,002	0,002	0,050	0,02	0,004	0,002	0,005
TA2	Matriz	0,005	0,005	0,005	0,005	0,002	0,002	0,1	0,03	0,010	0,002	0,010
FTA1	Matriz	0,005	0,005	0,005	0,005	0,002	0,002	0,005	0,020	0,003	0,002	0,005
FTa2	Matriz	0,010	0,030	0,010	0,005	0,002	0,002	0,100	0,035	0,003	0,002	0,010
TA1 y TA2 son de lingotes, y FTA1 y FTA1 son de barras de fusión verticales

 

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