Condición: | Nuevo |
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Proceso de dar un título: | ISO |
Garantía: | 12 meses |
Grado automática: | Automático |
Instalación: | Escritorio |
aplicación: | línea de soldadura smt |
Proveedores con licencias comerciales verificadas
ParáMetros | T8L | T5L | T8(desktop) | T5 (escritorio) | T5S (escritorio) | |
L*W*H(mm) | 2100x712x1220. | 1800x600x1220. | 2100x712x500 | 1800x600x500 | 1400x555x375 | |
N.W.(Kg) | 230 | 160 | 180 | 130 | 100 | |
Pico de potencia (KW) | 11.6 | 7.8 | 11.6 | 7.8 | 5.8 | |
Potencia de trabajo (KW) | 5 | 3.5 | 5 | 3.5 | 2 | |
El voltaje(V). | 380/220 | 380/220 | 380/220 | 380/220 | 380/220 | |
El ancho de cinta transportadora(mm) | 300 | 300 | 300 | 300 | 300 | |
Altura disponible (mm) | 25 | 25 | 25 | 25 | 25 | |
Max.La velocidad del transportador (mm/min). | 1000 | 1000 | 1000 | 1000 | 1000 | |
Longitud de la zona de calentamiento (mm) | 1210 | 1000 | 1210 | 1000 | 900 | |
T5 Cinco zonas. | En primer lugar/ adelante:Zona de precalentamiento ráPido Segundo:Zona de secado Tercer y Quinto:Zona de soldadura Cuarto/Quinto:Zona de calentamiento del lado inferior (Cada una de las zonas se adapta calefaccióN/refrigeracióN formas de control de la zona de enfriamiento, pertenece al viento fuerte del sistema de refrigeracióN). |
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T8 de Ocho zonas | La primera/Quinto:Zona de precalentamiento ráPido Segunda/tercera/Sexto y SéPtimo:Zona de secado Adelante/Octava:Zona de soldadura Quinto y Sexto y SéPtimo y Octavo:Zona de calentamiento del lado inferior (Cada una de las zonas se adapta calefaccióN/refrigeracióN formas de control de la zona de enfriamiento, pertenece al viento fuerte del sistema de refrigeracióN). |
El proceso báSico detráS de reflujo o proporcionar su nombre completo, la infra-rojo de soldadura por reflujo requiere que la soldadura en pasta se aplica a las áReas pertinentes de la junta.
Luego se colocan los componentes, y el conjunto pasa a travéS de un túNel por donde la junta se calienta en una forma controlada para que la soldadura en pasta se funde y los componentes son eléCtricamente fijados en el circuito impreso.
Utilizando la tecnologíA de soldadura por reflujo es posible de forma fiable con soldadura de componentes de montaje en superficie, y especialmente aquellos con tono muy finos cables.Esto lo hace ideal para su uso con los componentes utilizados en productos electróNicos producidos en masa.
¿QuéEs un breve proceso de SMT
La junta de preparacióN de pasta de soldadura/ SerigrafíA→→→La colocacióN de componentes de la inspeccióN de componentes de soldadura por reflujo →Limpieza →→→Cicuit comúN de inspeccióN de soldadura probando →Embalaje →Acabado.
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