| Personalización: | Disponible |
|---|---|
| Material: | Silicona Orgánica |
| Solicitud: | Industrial |
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Caucho de silicona para componentes electrónicos generales y placa de circuito impreso Sellado
Caucho de silicona para componentes electrónicos generales y sellado de placas de circuito impreso:
El caucho de silicona está diseñado para ser aplicado en encapsulados de componentes electrónicos generales, módulos de alimentación y placas de circuitos impresos, dispositivos eléctricos/electrónicos y componentes de entornos hostiles que pueden incluir alta humedad y humedad, temperaturas extremas, moho y suciedad.
| Características generales típicas | Inspección Método |
Código de modelo | |
| Datos de producto (CATALIZADO A+B) | D83 | D82 | |
| Dureza | Orilla A | 15/20 | 25/30/35/40/45/50 |
| Relación de mezcla | A:B | 10:1 | 1:1 |
| Color | / | Transparente | Gris o blanco |
| Vida útil | 25ºC (77F) | 60-120 minutos | 60-120 minutos |
| Tiempo de curado | 25ºC (77F) | 6-12 hrs | 6-12 hrs |
| Viscosidad | MPa.s | 1500 | 2000 |
| Conductividad térmica | W/(m.k) | 0,2-0,3 | 0,6-1,0 |
| Resistividad de volumen | (Ω.m) | 1014 | 1013-14 |
| Nivel pirorretardante | / | V-2 | V-1 |
| Reducción | % | ≤0,2 | ≤0,1 |
| Características generales típicas | Inspección Método |
Código de modelo | |
| Datos de producto (CATALIZADO A+B) | DN303 | DN308 | |
| Dureza | Orilla A | / | / |
| Relación de mezcla | A:B | 1:1 | 1:1 |
| Color | / | Transparente | Transparente |
| Vida útil | 25ºC (77F) | 60-120 minutos | 60-120 minutos |
| Tiempo de curado | 25ºC (77F) | 8-12 hrs | 8-12 hrs |
| Viscosidad | MPa.s | 500 | 500 |
| Conductividad térmica | W/(m.k) | 0,2-0,3 | 0,2-0,3 |
| Resistividad de volumen | (Ω.m) | 1013-14 | 1013-14 |
| Nivel pirorretardante | / | V-2 | V-2 |
| Reducción | % | ≤0,2 | ≤0,1 |
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Caucho de silicona para componentes electrónicos generales y sellado de placas de circuito impreso:
1.medición y mezcla
Antes de comenzar, pese con precisión las partes A y B. ponga las partes A y B en el recipiente de mezcla, mezcle bien un par de minutos para asegurarse de raspar los lados y el fondo del recipiente de mezcla varias veces. Después de mezclar las partes A y B, se recomienda desgasificar al vacío para eliminar cualquier aire atrapado en la mezcla. El tiempo de vacío debe ser de unos 5 a 8 minutos.
2.Desaireado
Puede utilizar un método de desaireación y vacío natural.
Desaireado natural: Dejar reposar la cola mixta durante 20 - 30 minutos;
La depresión de aireado: Tomar 5-10 minutos a un grado de vacío 0,09- 0,1 MPa.
3.rendimiento de vertido
Verter-antes de la maceta, la superficie de las piezas y el recipiente de mezcla mantener limpio y seco.)
Encapsular la mezcla en los productos para terminar la operación de vertido.
4.Cura / Post Cura
Vulcanización:ponga el producto sellado a temperatura ambiente y deje que se cure en condiciones naturales. Necesita 6-8hrs para el curado completo a temperatura ambiente. Si necesita acelerar, puede acelerar el proceso de curado a una temperatura más alta. Generalmente, se necesitaría 60mins para curar completamente bajo 60ºC; 30mins bajo 80ºC y 20mins a 120ºC.
Caucho de silicona para componentes electrónicos generales y sellado de placas de circuito impreso:
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Caucho de silicona para componentes electrónicos generales y sellado de placas de circuito impreso:
EMBALAJE : 1KG, 5KG, 20KG, 25KG, 200 KG, 1000kg por tambor
Transporte marítimo: Por aire y por mar
Plazo de entrega: Dentro de los 5-7 días siguientes a la confirmación de su pago en nuestro banco
Almacenamiento: Almacenamiento en lugares frescos y secos.
Caucho de silicona para componentes electrónicos generales y sellado de placas de circuito impreso:
Guangzhou OTT New Materials Co., Ltd. Es un fabricante profesional líder de silicona líquida RTV en China. Somos un fabricante de ciencia y tecnología, profesionalmente se centran en I+D para silicona líquida RTV , y proporcionar un servicio de serie de silicona como el moldeado, plantillas, muñecas sexy, electrónica, materiales de silicona relativa y los últimos productos desarrollados, etc
