shape: | DIP |
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Conductive Type: | Bipolar Integrated Circuit |
Integration: | GSI |
Technics: | Semiconductor IC |
d/c: | estándar |
condición: | nuevo original |
Proveedores con licencias comerciales verificadas
1
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Material
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FR4, (Tg alto FR4, Tg general FR4, Tg medio FR4), lámina de soldadura sin plomo, Libre de halógenos FR4, material de relleno cerámico, material PI, material BT, PPO, PPE, etc.
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2
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Grosor de la placa
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Producción en masa: 394mil(10mm) muestras: 17,5mm
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3
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Acabado superficial
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HASL, oro de inmersión, estaño de inmersión, OSP, ENIG + OSP, Plata de inmersión, ENEPIG, dedo de oro
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4
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Tamaño máx. De panel PCB
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1150mm × 560mm
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5
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Capa
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Producción en masa: 2~58 capas / ciclo piloto: 64 capas, PCB flexible: 1-12 capas
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6
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Tamaño mínimo del agujero
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Taladro mecánico: 8mil(0,2mm) taladro láser: 3mil(0,075mm)
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7
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CC PCBA
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Rayos X, Prueba AOI, Prueba funcional
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8
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Proceso especial
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Agujero enterrado, agujero ciego, resistencia incrustada, capacidad incrustada, Híbrido, Híbrido parcial, Alta densidad parcial, perforación posterior y control de resistencia.
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9
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Nuestro servicio
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PCB, llave de giro PCBA, clon de PCB, carcasa, conjunto de PCB, Suministro de componentes, fabricación de PCB de 1 a 64 capas
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10
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Sanforizado
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Vía enterrada, vía ciega, presión mixta, resistencia incrustada, capacitancia incrustada, Presión mixta local, Alta densidad local, contrtaladrado, control de impedancia.
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Capacidad de montaje superficial
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700 millones de puntos/día
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12
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Capacidad DE INMERSIÓN
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5 millones de puntos/día
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Certificado
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CE/ROHS/ISO9001/ISO14001/ISO13485/TS16949
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Proveedores con licencias comerciales verificadas