Equipo avanzado de fresado de cavidades de chips

• Grado automático: Totalmente automático
• Garantía: 1 Año
• rendimiento: 5, 000 cartas/h.
• dimensiones de la tarjeta: 86*54mm
• grosor de la tarjeta: 0,8mm±0,2mm
• potencia total: 10kw
• No. de Modelo.: HDM5000
• fuente de alimentación: ~220v 50/60hz
• suministro de aire: ≥0,5mpa
• temperatura ambiente: 0-40degree
• humedad: 15~90%
• cota fuera de línea: 1900*800*1530mm
• Paquete de Transporte: Packed in Strong Fumigated Wooden Case
• Especificación: CE
• Marca Comercial: Mingsen
• Origen: China
• Código del HS: 8479899990
• Capacidad de Producción: 5000 PCS/Hour,

Descripción de Producto

 

Descripción del producto

 

Esta máquina, diseñada por Guangzhou Mingsen Technologies Co., Ltd., es ideal para el fresado de tarjetas inteligentes como tarjetas IC, tarjetas SIM, tarjetas GSM y tarjetas bancarias. También es adecuado para el fresado de cavidades de tarjetas ACF DI, con la opción de equipar la estación de fresado con un ATS (sistema de antena táctil) para el fresado de cavidades de tarjetas DI.

 

Características:

 

• Dos módulos de entrada de tarjeta con sistemas de detección de vacío y tarjeta para detectar tarjetas dobles o faltantes.


• Sistema de posicionamiento mecánico para una mayor precisión que los sistemas de cilindros tradicionales.


• Motor de husillo de alta velocidad con sistema de refrigeración por agua.


• Control de movimiento X y Z mediante servomotor para precisión: Eje X-y ±0,015mm, eje Z ±0,015mm, planicidad ±0,005mm.


• Ajuste de profundidad del eje Z con servocontrol de bucle cerrado.


• Cámara de vacío para eliminar el polvo y el afeitado.


• Componentes de marcas internacionales conocidas para garantizar la alta calidad.


• Control por PC para un funcionamiento perfecto.


 

 

Estaciones/funciones de la máquina:

 

• Cargador de descarga de tarjetas x 2 con una capacidad de 500 tarjetas ISO cada una.


• Detección de doble tarjeta para evitar la doble alimentación accidental.


• Detección de orientación de la tarjeta x 2 para una dirección precisa de la tarjeta.


• Fresado x 2 con precisión: Eje x-y ±0,015mm, eje Z ±0,015mm, planicidad ±0,005mm.


• ATS (sistema de antena táctil) opcional para una funcionalidad mejorada.


 

Mejore la eficiencia de fresado con nuestro equipo de fresado de cavidades de chip avanzado. Incluye 2 estaciones de limpieza para el fresado de polvo y 2 unidades de detección de profundidad.

 

Descripción del producto:

 

Guangzhou Mingsen Technologies Co., Ltd. Presenta:

 

• Cargador de carga de tarjetas x 2: Cada uno con una capacidad de 500 tarjetas ISO


• Casilla de rechazo x 1: Para recoger las tarjetas rechazadas


• Enfriador x 1: Proporciona agua fría para la máquina


• Vacío x 1: Para aspirar polvo de molienda


 

 

Funciones opcionales:

 

• Detección de espesor x 2: Comprueba el grosor de la tarjeta


• Muestreo x 2: Toma una tarjeta después del fresado como muestra


• Fresado con sistema de antena táctil (ATS) para tarjeta de interfaz doble


• Detección de fresado pasante x 2: Detecta si la cavidad se ha fresado


 

 

¡experimenta una línea de producción de tarjetas inteligentes completa con Mingsen!

 


 

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