Oblea de carburo de silicio superficie limpia Eliminación de residuos Rie plasma Extractor de pegamento

• After-sales Service: 1 Year
• Warranty: 1 Year
• Tipo: Máquina Eléctrica de Grabado al Aguafuerte
• Objeto: Wafer
• Uso: Rie
• Certificación: CE
• No. de Modelo.: 0
• Tipo Aguafuerte: Doble spray
• Precisión: Alta Precisión
• Condición: Nueva
• ámbito aplicable: 4~8 Inch
• Single Processing Slice Count: 1 y 2
• control del sistema: sistema de control industrial
• nivel de automatización: automático
• Paquete de Transporte: Minder-Hightech
• Especificación: 1080x1840x1800mm / 1340x2050x1800mm
• Marca Comercial: minder-hightech
• Origen: China

Descripción de Producto

Descripción del producto

 Eliminador de pegamento DE PLASMA ICP  

PREGUNTANDO
Eliminación de polímeros
Eliminación en seco de la capa de máscara dura
Eliminación de la fotorresistencia tras la implantación de iones
Eliminación de la fotorresistencia en el proceso BAW/SIERRA
Limpieza en seco de la capa de película gráfica antirreflectante
Eliminación de residuos de superficie
Limpieza de la superficie después del grabado
DESCUM

Parámetros del producto

 

Fuente DE PLASMA		RF	RF
potencia	ICP	1000w	1000w
	SESGO	600w (opcional)	600w (opcional)
Ámbito aplicable		4~8 pulgadas	4~8 pulgadas
Recuento de cortes de procesamiento único		1	2
Cotas de apariencia		1080x1840 x 1800 mm	1340 x 2050 x 1800 mm
Control del sistema		Sistema de control industrial	Sistema de control industrial
Nivel de automatización		automático	automático

Fotos detalladas

 

 

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