Equipo de semiconductores retirar el adhesivo residual Wafer Cleaner Wafer Plasma

• Servicio postventa: 1 años
• Función: Resistencia a la abrasión
• Condición: Nuevo
• Proceso de dar un título: CE
• Garantía: 12 meses
• Grado automática: Semiautomático
• No. de Modelo.: 0
• peso: 800
• potencia: 1000w / 1250w
• ámbito aplicable: 4~8inch
• recuento de cortes de procesamiento único: 4-6 pulgadas = 50 piezas/8 pulgadas = 25 piezas
• Paquete de Transporte: Minder-Hightech
• Especificación: 1000x850x1700mm / 1250x1630x1900mm
• Marca Comercial: minder-hightech
• Origen: China

Descripción de Producto

Descripción del producto

 

LIMPIADOR DE pegamento DE PLASMA POR LOTES
DESCUM
Limpieza de obleas
Eliminación de la cola residual después del proceso húmedo
Eliminación de residuos de superficie
Retire el pegamento residual después de la exposición y el revelado


                                                                                                                   

 

Fotos detalladas

Parámetros del producto

 

Fuente DE PLASMA		RF	microondas
Potencia		1000w	1250w
Ámbito aplicable		4~8inch	4~8inch
Recuento de cortes de procesamiento único		4-6 pulgadas = 50 piezas/8 pulgadas = 25 piezas	4-6 pulgadas = 50 piezas/8 pulgadas = 25 piezas
Cotas de apariencia		1000 x 850 x 1.700 mm	1000 x 850 x 1.700 mm
Control del sistema		PC	PC
Nivel de automatización		Manual	Manual

 

Fuente DE PLASMA		RF	microondas
Potencia		1000w	1250w
Ámbito aplicable		4~8inch	4~8inch
Recuento de cortes de procesamiento único		4-6 pulgadas = 50 piezas/8 pulgadas = 25 piezas	4-6 pulgadas = 50 piezas/8 pulgadas = 25 piezas
Cotas de apariencia		1250 x 1630 x 1900 mm	1250 x 1630 x 1900 mm
Control del sistema		PC	PC
Nivel de automatización		Automático	Automático

Perfil de la empresa

Tenemos 16 años de experiencia en la venta de equipos, y podemos ofrecerle una solución de equipo de línea de paquetes IC de una sola parada!!
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