• Máquina de descongelación de precisión automática de 12 pulgadas funcionamiento automático de la oblea de carga, alineación, corte, limpieza a descarga
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Máquina de descongelación de precisión automática de 12 pulgadas funcionamiento automático de la oblea de carga, alineación, corte, limpieza a descarga

Servicio postventa: 1 años
Garantía: 1 años
Paquete de Transporte: Wooden Crate
Especificación: 1200mm*1550mm*1800mm
Marca Comercial: minder-hightech
Origen: Guangzhou

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Miembro Diamante Desde 2017

Proveedores con licencias comerciales verificadas

Información Básica.

Código del HS
8015809090
Capacidad de Producción
200PCS/Yearpcs/Year

Descripción de Producto

12-Inch Automatic Precision Dicing Machine Wafer Automatic Operation From Loading, Aligning, Cutting, Cleaning to Unloading
DS9260--máquina de precisión
  DS9260 es una máquina de precisión de 12 pulgadas completamente automática. Este modelo realiza el funcionamiento automático de la carga, alineación, corte, limpieza y descarga de obleas. Este modelo está equipado con ejes dobles opuestos de alta potencia. Tanto los ejes Z1 como Z2 están equipados con NCS y microscopios especiales, lo que reduce en gran medida el tiempo de alineación e inspección, reduciendo así los costes de mano de obra y mejorando la eficiencia de la producción.

12-Inch Automatic Precision Dicing Machine Wafer Automatic Operation From Loading, Aligning, Cutting, Cleaning to Unloading12-Inch Automatic Precision Dicing Machine Wafer Automatic Operation From Loading, Aligning, Cutting, Cleaning to UnloadingParámetro de producto
Configuración y rendimiento Tamaño de procesamiento mm φ12"∣φ275
Profundidad de ranura mm <=4mm o personalizado
Husillo rango de rotación min­ 6000~60000
Potencia de salida nominal KW DC.2.4at60000min¬
Eje X. Itinerario efectivo mm 310
Gama de ajuste de velocidad mm/s 0,1~1000
Eje Y. Itinerario efectivo mm 310
Resolución de movimiento mm 0,0001
Precisión de posicionamiento único mm <=0.002/5
Precisión de posicionamiento total mm 0.005/310
Eje Z. Itinerario efectivo mm 40
Pala máxima aplicable mm φ58
Resolución de trazo mm 0,00005
Repetibilidad mm 0,001
eje de θ Rango de ángulo grad 380
Especificaciones básicas fuente de alimentación KVA 7,0 (trifásico, AC380V)
Consumo de energía (valor de referencia) kw  
Aire comprimido MPa
L/min
0,5~0,6
Consumo máximo 550
Agua de corte MPa
L/min
0,2-0,3
Consumo máximo 9,0
Agua de refrigeración MPa
L/min
0,2-0,3
Consumo máximo 3,0
Volumen de escape /min 800
TAMAÑO W*D*H mm 1200*1550*1800
peso kg 2000

Características:
√ Corte y limpieza integrados;
√ función de medición de altura estándar sin contacto (NCS);
√ función opcional de detección de marcas de herramienta;
√ función opcional de detección de rotura de la hoja (BBD);
√ función opcional de detección de forma de pieza;
√ función de entrada de exploración de datos opcional;
Flujo de trabajo del equipo:
1. Baje el brazo de recogida para extraer el material que se va a cortar de la caja de obleas, coloque el material que se va a cortar en la mesa de precalibración para la precalibración y, a continuación, envíelo a la placa de trabajo para la elaboración de las dados.
2. El brazo de recogida superior mueve el material cortado de la placa de trabajo a la placa de limpieza para la limpieza de dos líquidos y el secado de obleas.
3. Baje el brazo de recogida y vuelva a colocar el material cortado en la mesa de precalibración para la precalibración y, a continuación, vuelva a introducirlo en la caja de obleas.

Condiciones de uso:

1. Ajuste la máquina en un entorno de 20~25ºC (el rango de fluctuación se controla dentro de ±1ºC); la humedad interior debe ser de 40%~60%, mantener constante sin condensación.
2. Utilice aire comprimido limpio con un punto de rocío a presión atmosférica inferior a -15ºC, un contenido de aceite residual de 0,1ppm y un grado de filtración superior a 0,01um/99,5.
3. Controle la temperatura del agua de corte a temperatura ambiente + 2 °C (rango de fluctuación dentro de ±1 °C), y la temperatura del agua de refrigeración a la misma temperatura ambiente (rango de fluctuación dentro de ±1 °C).
4. Evite el dispositivo del impacto gravitacional y cualquier amenaza de vibración externa. Además, no instale el equipo cerca de ventiladores, respiraderos, dispositivos que generen altas temperaturas y dispositivos que generen aceite.
5. Instale este equipo en un suelo impermeable y en un lugar con tratamiento de drenaje.
6. Por favor, opere estrictamente de acuerdo con el manual de instrucciones del producto de la compañía.
Áreas de aplicación: IC, óptica y optoelectrónica, comunicaciones, embalaje LED, embalaje QFN, Envasado DFN, embalaje BGA
Materiales de corte de precisión: Obleas de silicio, niobato de litio, cerámica, vidrio, cuarzo, Alúmina, placas de PCB


Accesorios consumibles
12-Inch Automatic Precision Dicing Machine Wafer Automatic Operation From Loading, Aligning, Cutting, Cleaning to Unloading12-Inch Automatic Precision Dicing Machine Wafer Automatic Operation From Loading, Aligning, Cutting, Cleaning to Unloading12-Inch Automatic Precision Dicing Machine Wafer Automatic Operation From Loading, Aligning, Cutting, Cleaning to Unloading
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12-Inch Automatic Precision Dicing Machine Wafer Automatic Operation From Loading, Aligning, Cutting, Cleaning to UnloadingUniversidades
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