Barra de aleación de cobre molibdeno Mocu

• Personalización: Disponible
• Solicitud: Aviación, Electrónica, Industrial, Médico, Químico
• Estándar: GB - Reino Unido, ASTM
• Pureza: 90-95%W
• Aleación: Aleación
• Tipo: aleación
• elemento: tubos de aleación de tungsteno
• densidad: 17-18,5g/cc
• material: wnife o wnicu
• tiempo de entrega: 15 días
• tardo: astm-b-777-07
• Paquete de Transporte: exportando caja de madera
• Especificación: según solicitud del cliente
• Marca Comercial: tc
• Origen: Made in China
• Código del HS: 8101999000
• Capacidad de Producción: 4ton/mes

Descripción de Producto

Aleación MoCu es una especie de pseudo-aleación que se compone de molibdeno y cobre. Consta de las características de molibdeno y cobre, que tiene una alta conductividad térmica, baja ajustado coeficiente de dilatación térmica, Beijing no magnéticas, un bajo contenido de gas, buena resistencia al vacío, una buena maquinabilidad y especiales de rendimiento de alta temperatura, etc...

 

En comparación con aleación de aluminio MoCu WCu, tiene menor densidad y es más fácil de sello, que hace adecuado para producir valume MoCu.

Descripción del producto Introducción:
Es similar al compuesto Mo-Cu Tungsten-Copper compuesto, su coeficiente de expansión térmica y la conductividad térmica se puede ajustar para adaptarse a diversos materiales, que tiene menor densidad, pero su CTE es superior a W-Cu.

 

Superficie: El enchapado ni NiAu, NiAg o no el enchapado

Propiedades del producto:
Propiedades físicas de los principales productos

Material	Wt% Contenido de molibdeno	Wt% Contenido de cobre	G/cm^3 Densidad a 20ºC	Conductividad térmica a 25ºC	Coeficiente de temperatura La expansión de 20ºC
Mo85Cu15	85± 1	Equilibrio	10	160 - 180	6.8
Mo80Cu20	80 ± 1	Equilibrio	9.9	170 - 190	7.7
Mo70Cu30	70 ± 1	Equilibrio	9.8	180 - 200	9.1.
Mo60Cu40	60 ± 1	Equilibrio	9, 66	210 - 250	10.3
Mo50Cu50	50 ± 0, 2	Equilibrio	9, 54	230 - 270	11.5

Aplicaciones:
Estos compuestos son ampliamente utilizados en aplicaciones, tales como paquetes, optoelectrónica, horno de paquetes, paquetes de C, Láser sub-montajes, etc...

 

 

Descripción del producto Introducción:
Cu/Mo y Cu (CMC)  Es un compuesto de sandwich entre ellas una capa de núcleo de molibdeno y dos capas de revestimiento de cobre. Tiene tailorable CTE, alta conductividad térmica y alta resistencia. Todos los tipos de Cu/Mo/Cu hojas puede ser grabado en los componentes.

Las características del cobre cobre molibdeno
  Las hojas de gran tamaño (longitud de hasta XX mm, ancho hasta XXXmm)
Puede ser grabada en componentes
La interfaz de fuerte a 850ºC pegado a resistir  El choque de calor repetidamente
Que coincidan con el CTE Tailorable de cerámica y semiconductores
Alta conductividad térmica

Propiedades del producto:

Los materiales	Densidad a 20ºC	Coeficiente de expansión térmica de 20ºC	Conductividad térmica a 25  °C.
			En avión.	A través de espesor.
13: 74: 13	9.88	5.6	200	170
1: 4: 1	9.75	6.0	220	180
1: 3: 1	9, 66	6.8	244	190
1: 2: 1	9, 54	7.8	260	210
1: 1: 1	9.32	8.8	305	250

Aplicaciones:
Aplicaciones son similares con W-Cu de materiales compuestos.
Aplicaciones típicas: Microondas los transportistas y los disipadores de calor, BGA de paquetes, paquetes de LED, dispositivo de GaAs montajes.

 

Descripción del producto Introducción:
Cu/Mo70Cu/Cu(CPC)  Es un compuesto de sandwich similar al de la Cu/Mo/Cu incluyendo Mo70-Cu de la capa de núcleo de aleación y dos capas de revestimiento de cobre. La relación entre el espesor en Cu: Mo-Cu: Cu es de 1: 4: 1. Tiene diferentes CTE en X y γ dirección, con una mayor conductividad térmica que W (Mo) y Cu-Cu/Mo/Cu y menos costosos. Todos los tipos de Cu/Mo70Cu/Cu hojas puede ser grabado en los componentes.

Características de Cu/Mo70Cu/Cu
  Las hojas de gran tamaño (longitud de hasta XX mm, ancho hasta xx mm)
Con más facilidad para ser grabado en los componentes de la CMC
Interfaz muy fuerte que puede resistir repetidamente el pegado de 850ºC  El choque de calor
Mayor conductividad térmica y de bajo coste

Propiedades del producto:

Los materiales	Densidad a 20ºC	Coeficiente de expansión térmica de 20ºC		Conductividad térmica a 25  °C.
		En avión.	A través de espesor.	En avión.	A través de espesor.
1: 4: 1	9.4.	7.2	9.0	340	300

Nuestros  Productos

Alta calidad con precio razonable.

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