Barra de aleación de cobre molibdeno Mocu

Detalles de Producto
Personalización: Disponible
Solicitud: Aviación, Electrónica, Industrial, Médico, Químico
Estándar: GB - Reino Unido, ASTM
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Información Básica.

Pureza
90-95%W
Aleación
Aleación
Tipo
aleación
elemento
tubos de aleación de tungsteno
densidad
17-18,5g/cc
material
wnife o wnicu
tiempo de entrega
15 días
tardo
astm-b-777-07
Paquete de Transporte
exportando caja de madera
Especificación
según solicitud del cliente
Marca Comercial
tc
Origen
Made in China
Código del HS
8101999000
Capacidad de Producción
4ton/mes

Descripción de Producto

Aleación MoCu es una especie de pseudo-aleación que se compone de molibdeno y cobre. Consta de las características de molibdeno y cobre, que tiene una alta conductividad térmica, baja ajustado coeficiente de dilatación térmica, Beijing no magnéticas, un bajo contenido de gas, buena resistencia al vacío, una buena maquinabilidad y especiales de rendimiento de alta temperatura, etc...

 

En comparación con aleación de aluminio MoCu WCu, tiene menor densidad y es más fácil de sello, que hace adecuado para producir valume MoCu.

Descripción del producto Introducción:
Es similar al compuesto Mo-Cu Tungsten-Copper compuesto, su coeficiente de expansión térmica y la conductividad térmica se puede ajustar para adaptarse a diversos materiales, que tiene menor densidad, pero su CTE es superior a W-Cu.

 

Superficie: El enchapado ni NiAu, NiAg o no el enchapado

Propiedades del producto:
Propiedades físicas de los principales productos

Material

Wt%
Contenido de molibdeno

Wt%
Contenido de cobre

G/cm3
Densidad a 20ºC

Conductividad térmica a 25ºC

Coeficiente de temperatura
La expansión de 20ºC

Mo85Cu15

85± 1

Equilibrio

10

160 - 180

6.8

Mo80Cu20

80 ± 1

Equilibrio

9.9

170 - 190

7.7

Mo70Cu30

70 ± 1

Equilibrio

9.8

180 - 200

9.1.

Mo60Cu40

60 ± 1

Equilibrio

9, 66

210 - 250

10.3

Mo50Cu50

50 ± 0, 2

Equilibrio

9, 54

230 - 270

11.5

Aplicaciones:
Estos compuestos son ampliamente utilizados en aplicaciones, tales como paquetes, optoelectrónica, horno de paquetes, paquetes de C, Láser sub-montajes, etc...

 

 

Descripción del producto Introducción:
Cu/Mo y Cu (CMC)  Es un compuesto de sandwich entre ellas una capa de núcleo de molibdeno y dos capas de revestimiento de cobre. Tiene tailorable CTE, alta conductividad térmica y alta resistencia. Todos los tipos de Cu/Mo/Cu hojas puede ser grabado en los componentes.

Las características del cobre cobre molibdeno
  Las hojas de gran tamaño (longitud de hasta XX mm, ancho hasta XXXmm)
Puede ser grabada en componentes
La interfaz de fuerte a 850ºC pegado a resistir  El choque de calor repetidamente
Que coincidan con el CTE Tailorable de cerámica y semiconductores
Alta conductividad térmica

Propiedades del producto:

Los materiales

Densidad a 20ºC

Coeficiente de expansión térmica de 20ºC

Conductividad térmica a 25  °C.

En avión.

A través de espesor.

13: 74: 13

9.88

5.6

200

170

1: 4: 1

9.75

6.0

220

180

1: 3: 1

9, 66

6.8

244

190

1: 2: 1

9, 54

7.8

260

210

1: 1: 1

9.32

8.8

305

250

Aplicaciones:
Aplicaciones son similares con W-Cu de materiales compuestos.
Aplicaciones típicas: Microondas los transportistas y los disipadores de calor, BGA de paquetes, paquetes de LED, dispositivo de GaAs montajes.

 

Descripción del producto Introducción:
Cu/Mo70Cu/Cu(CPC)  Es un compuesto de sandwich similar al de la Cu/Mo/Cu incluyendo Mo70-Cu de la capa de núcleo de aleación y dos capas de revestimiento de cobre. La relación entre el espesor en Cu: Mo-Cu: Cu es de 1: 4: 1. Tiene diferentes CTE en X y γ dirección, con una mayor conductividad térmica que W (Mo) y Cu-Cu/Mo/Cu y menos costosos. Todos los tipos de Cu/Mo70Cu/Cu hojas puede ser grabado en los componentes.

Características de Cu/Mo70Cu/Cu
  Las hojas de gran tamaño (longitud de hasta XX mm, ancho hasta xx mm)
Con más facilidad para ser grabado en los componentes de la CMC
Interfaz muy fuerte que puede resistir repetidamente el pegado de 850ºC  El choque de calor
Mayor conductividad térmica y de bajo coste

Propiedades del producto:

Los materiales

Densidad a 20ºC

Coeficiente de expansión térmica de 20ºC

Conductividad térmica a 25  °C.

En avión.

A través de espesor.

En avión.

A través de espesor.

1: 4: 1

9.4.

7.2

9.0

340

300


Mocu Molybdenum Copper Alloy Bar Rod
Mocu Molybdenum Copper Alloy Bar RodMocu Molybdenum Copper Alloy Bar Rod

Mocu Molybdenum Copper Alloy Bar Rod

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