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Compuesto de silicona para alfarar
INI-9325
Descripción
Silicona de dos componentes, curado al platino, fluible, vulcaniza a temperatura ambiente.
Puede utilizarse durante mucho tiempo en el rango de temperaturas de - 65 ° C - 200 ° C y mantener sus propiedades suaves y elásticas.
Aplicación
Se utiliza para encapsulación, sellado y unión, ampliamente utilizado en productos electrónicos, electricidad, alimentación, automoción, etc. Por ejemplo, se utiliza para el encapsulado de componentes electrónicos, módulo de alimentación y módulo de control y controladores, caja de conexiones, montaje de células solares, etc.
Puede reducir el estrés y soportar impactos de temperatura alta y baja. Para el módulo de control de alta potencia, se utiliza silicona conductora térmica para lograr la función de disipación de calor, o protección exterior para electrónica como la pantalla LED.
Mejorar el nivel de aislamiento de los componentes electrónicos, mejorar la disipación de calor y evitar el riesgo de sobrecalentamiento y quemaduras de los componentes electrónicos en un breve período de tiempo.
Características y ventajas
| Índice de propiedades | Informe de prueba | |
| Antes de Cura | Apariencia | Líquido transparente |
| Viscosidad (cps) | 550±100 | |
| En funcionamiento | Proporción de mezcla (por peso) | 1 :1 |
| Tiempo de funcionamiento (25 °C /min) | 20~30 (ajustable) | |
| Tiempo de curado (h, básicamente curado) | 1~2 (ajustable) | |
| Tiempo de curado (h, perfectamente curado) | 12 | |
| Después de Curing | Dureza (Shore A) | 25±3 |
| Conductividad térmica [W(m·K)] | ≥0,2 | |
| Conductividad del revestimiento [m/(m·K)] | ≤2,2×10-4 | |
| Rigidez dieléctrica (kV/mm) | ≥25 | |
| Permitividad dieléctrica(1,2MHz) | 3,0~3,3 | |
| Resistividad del volumen (Ω·cm) | ≥1,0×1016 | |
| Resistencia al fuego | UL94-V0 | |
| Densidad (g/cm) | 1,08 | |
Notas: Los datos anteriores son solo valores de referencia, los datos reales son flotantes y ajustables.
Instrucciones de funcionamiento
Mezclar la parte A y la parte B de manera uniforme con una proporción de mezcla de 100:3.
Notas: 1) pesar las dos partes exactamente por peso electrónico. Por ejemplo, el tiempo de operación se acortará después de añadir demasiado catalizador.
2)mezclar las partes A y B uniformemente. De lo contrario, el caucho de silicio se solidificará parcialmente, lo que hará que los moldes acabados cumplan una vida útil corta y residuos de caucho de silicio.
2.bombeo al vacío
Notas: 1) este paso no tiene que tener, pero es mejor si hay uno. Se descargará todo el aire en la mezcla con éxito, para asegurarse de que allí
no habrá burbujas en el molde acabado.
2) este paso es inferior a 10 minutos. De lo contrario , provocará una reacción de entrecruzamiento y no habrá más pasos disponibles.
3.fundición de vertido o moldeo de cepillo
Notas:1) para productos de patrón simple sugerimos utilizar la manera de operación de vertido, que será muy fácil de operar y demolir. La silicona con bolsa requiere una baja viscosidad, lo que será fácil de fluir suavemente y de eliminar el aire.
2)para productos de patrones delicados, sugerimos utilizar la forma de operación de cepillado, que puede copiar el patrón exactamente. La silicona lavable requiere una alta viscosidad que no será fácil de eliminar y fácil de cepillar.
3)sugerimos ajustar el molde durante otras 12 horas después de desmolerlo antes de ponerlo en producción grande.
Detalles del paquete:1kg/5kg/20kg/25kg/200kg
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