Tecnología de Fabricación: | Dispositivo Discreto |
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Material: | Elemento Semiconductor |
Tipo: | PCB |
Paquete: | PCB |
Procesamiento De La Señal: | Compuesto digital y función analógica |
Aplicación: | Electostatic Cleaning |
Proveedores con licencias comerciales verificadas
Tipo | HP250KV5A Tiempo de recuperación rápido Ecualización de RC |
HP180KV5A Tiempo de recuperación rápido Ecualización de RC |
HP80KV5A Tiempo de recuperación rápido Ecualización de RC |
Tensión inversa de pico repetitiva [Vrrm KV] | 250 | 180 | 80 |
Tensión inversa pico no repetitiva [Vrrm KV] | 300 | 220 | 100 |
Corriente media en estado [ Ifavm1 A 45ºC] | 5 | 5 | 5 |
Corriente media en estado [ Ifavm1 A 85ºC] | 3 | 3 | 3 |
Tensión pico de avance repetitiva [Ifrm A] | 60 | 60 | 60 |
Corriente de transitorios no repetitiva máxima [Ifsm1 A 25ºC] | 20 | 20 | 20 |
Corriente de transitorios no repetitiva máxima [Ifsm2 A 85ºC] | 15 | 15 | 15 |
Temperatura de unión [TJ ºC] | -40~150 | -40~150 | -40~150 |
Temperatura máxima de unión [Tjm ºC] | 150 | 150 | 150 |
Temperatura de almacenamiento [Tstg ºC] | -40~150 | -40~150 | -40~150 |
Dimensión [WDL] | 100*60*452 | 100*60*360 | 196*60*360 |
Inversa Leakage1 [IR1 TJ=25ºC UA] | 20 | 20 | 20 |
Inversa Leakage2 [IR2 Tjm=25ºC UA] | 1000 | 1000 | 1000 |
Tensión de avance [Vf1 TJ=25ºC V] | 380 | 260 | 126 |
Tensión de avance [Vf2 TJ=150ºC V] | 330 | 220 | 100 |
Térmico Resistance1[Rthjc refrigeración por aire K/W] | -- | -- | -- |
Thermal Resistance2[Rthjc aceite aislante K/W] | 0,072 | 0,075 | 0,20 |
Peso KG | 1,25 | 1,0 | 0,95 |
Número de serie de PCB | S323+S322+S324 | S308+S307+S309+S310 | S361+S360 |
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