High-Tech Asamblea PCB de aluminio de alta calidad

La capacidad de categoría
1 y 1-2 capas de
material de la Capa 2 Proveedor Bergquist, Laird, Sanyo, Polytronics, TOTKING, DENKA NRK ITEQ BOYU,
3 de la base metálica tipo FR-4, al de la placa base Placa base, CU
4 modelos de aluminio 1100, 3303, 5052, 6061
5 de espesor de placa 0.5-3.2mm de
espesor de 50-1506 capa de aislamiento um
7 Max Tamaño 1220×500mm
8 de la conductividad térmica 1W/mk, 2W/mk, 3W/mk, 4W/mk, 8W/mk
9 Resistencia eléctrica
DC: 600V/50AU o 1000V/5mA (LED) de
acuerdo a las propiedades del material AC: 2000V/1Ma o 5000V/5mA (potencia) el
espesor del material básico de 10 Min:
11 de 0,1 mm de ancho de línea de interior/Espacio 0,1/0.1mm de
ancho de la línea exterior 12/Espacio 0.15/0.
13 15mm de capa en el registro de la capa de ± 0,05 mm de
grosor de lámina de cobre 14 HOZ, 1OZ, 2OZ
15 terminado diámetro del orificio de 0,55mm de
diámetro del orificio de 16 de la tolerancia de ± 0,05 mm
17 de la posición del agujero de la tolerancia de ± 0,075 mm
18 el acabado de superficie , libre de plomo HASL HASL, inmersión inmersión de oro, plata, estaño de inmersión,
O. S. P (Entek), S/G chapado, ENEPIG, chapado de G/F, el carbono^
19 de punzonado, perfilado de enrutamiento, V-CUT, Biselado
20 requisitos especiales enterradas y vias ciego, controlado, BGA de impedancia
mínima de 21 V-CUT de 0,6 mm de espesor de la Junta el

22 de la máxima resistencia de aislamiento de la prueba
100MΩ

23 Prueba de mínima resistencia conductiva
10 Ω

24 forma de placa de la tolerancia de
± 0,10 mm (4MIL)