Enmascaramiento de alta temperatura de color verde de poliéster cinta adhesiva de silicona Pet

• Application: Electrical Winding Insulation
• Type: Insulation Tape
• Chemistry: Organic Insulation
• Material: Plastic
• Thermal Rating: H 180
• Maximum Voltage: 20KV~100KV
• No. de Modelo.: JX1003
• Classification: Hybrid Insulation Materials
• Certification: ISO9001
• Color: Green
• Brand: Dupont
• resistencia a la peladura: 700g/pulgada
• tensión de ruptura: 6kv
• polvo de retención: 24h
• resistencia a la temperatura: 180 grados por media hora
• resistencia a la tracción: 120n/mm
• elongación: 150%
• Paquete de Transporte: Cartons
• Especificación: 50mic, 80mic
• Marca Comercial: Jiaxing
• Origen: China
• Código del HS: 391990
• Capacidad de Producción: 200000000000sqm/Month

Descripción de Producto

Cinta de poliéster de color verde es ideal para aplicaciones de enmascaramiento de alta temperatura en la mayoría de la pintura, revestimiento de polvo de anodización, y chapado situationsan alternativa económica a la cinta de poliamida. La cinta también es excelente para su uso como material de troquelado de la camisa. Resiste temperaturas de hasta 180°C y se elimina limpiamente de casi todas las superficies. Esta cinta es resistente a productos químicos corrosivos, lagrimeo y romperse. Viene en un núcleo de 3" de diámetro.

Tem	Material	Grosor	El ancho	Longitud	Temp. La resistencia
Cinta resistente al calor	PET	0.06/0.08mm	15/20/30/40/50mm (Otros ancho disponible)	33/66/100m	120-200ºC
Características	A partir de resistencia a altas temperaturas, la película de poliéster recubierto con importados de silicona resistente a alta temperatura adhesivo sensible a la presión. Con un excelente rendimiento de alta temperatura, el aislamiento eléctrico, resistencia química, alta adherencia y sin pegamento que queda después de romperse.
Aplicaciones	1. Utilizar para la protección de superficie de alta temperatura de la pintura de vidrio, pintura en polvo de aleación de aluminio, el panel de PCB y galvanoplastia galvanoplastia. 2. Evitar la infiltración de solución de chapado de componentes electrónicos, evitar la contaminación de los componentes pasivos como gotas de solución de chapado y vapor, y el escudo terminal pars durante la soldadura del circuito de la superficie. 3. Garantizar la resistencia de soldadura, resistencia a los disolventes y sellado durante el proceso de soldadura cuando los componentes electrónicos están empaquetados en el sustrato.

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