Una buena calidad Touchless pegamento eléctrico Tipo de máquina dispensadora de pulverización automática
| El modelo |
D3 |
| El parámetro |
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| La altura de transporte |
900±20 mm |
| La velocidad de transporte |
2-5m/min. |
| Dirección de transporte |
L→R(R→L opcional). |
| Válvula de dosificación |
Válvula de inyección piezoeléctrica sin contacto |
| Dispositivo de estabilización de la presión válvula |
La comunicación electrónica del dispositivo de estabilización de la presión sincrónica |
| Dispositivo de limpieza de la válvula de vacío |
Dispositivo de limpieza de vacío estándar |
| Boquillas de válvula dispositivo de calentamiento |
Dispositivo de calentamiento de boquilla |
| Opciones |
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| Válvula de dispensación de alta velocidad |
Válvula de cerámica,Válvula de tornillo, dos componentes de la válvula... |
| El modo de transmisión |
El transporte de una etapa(dos etapas, tres etapas de transporte el transporte) |
| Sistema de altimetría |
La altimetría láser sin contacto |
| Sistema de pesaje |
La precisión de microbalance: 0.01mg 0.1mg |
| Calentamiento del producto |
El precalentamiento, producto de la estructura de la calefacción en la parte inferior de la zona de trabajo |
| Los parámetros de máquina |
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| Dimensión Global |
W1180*H1480*L1415(excluyendo tricolor de las luces, el monitor y teclado) |
| Tamaño de la PCB |
500*500 |
| El peso |
850kg. |
| La presión |
0.6Mpa |
| El consumo de aire |
40 L/min. |
| Fuente de alimentación |
AC:220V,50~60HZ |
| El poder |
1,5 KW |
Gama de aplicaciones:
# La protección de la encapsulación de la placa PCB y de la FPC soft junta las piezas,
# El refuerzo de módulo de la cámara, el módulo de reconocimiento de huellas digitales
# La dispensación chip IC, componente y componente underfill
# La dispensación del bastidor de shell de encapsulamiento
# El fósforo rojo, embalse, la precisión revestimiento, etc.
Los productos características:
1.dispensación de la FPC
Introducción: la placa de circuitos flexibles FPC es una placa de circuito impreso flexible con alta fiabilidad y alta calidad, que es de poliamida o poliéster el cine como el material base. Tiene las características de alta densidad de cableado, peso ligero, fino espesor y buen bendability.
Característica:con la tendencia de miniaturización, portabilidad y la diversificación de las funciones de los productos electrónicos, a fin de mejorar la fiabilidad de la diminuta sustrato flexible (FPC), la totalidad de los componentes (como 0402, 0201) se encapsulan o chip de la iniciativa se presentó. La encapsulación de pie se ha convertido en un proceso indispensable, y sustratos flexibles (FPC) suelen utilizarse en productos electrónicos portátiles en miniatura, como smartphone cámaras, micrófonos, y pantallas de visualización. El tamaño es pequeño, el espaciado entre cada dispositivo es muy pequeño, y el proceso de cada dispositivo no se afectan mutuamente. De esta manera, las mayores necesidades se colocan en el equipo del proceso de encapsulamiento.
2.La Dispensación del módulo de cámara
Introducción: El rendimiento de la cámara digital del teléfono móvil en la etapa de desarrollo también debe estar en la fase preliminar, sólo algunas de las cámaras de teléfonos móviles tienen la función de zoom óptico. Sin embargo, con el desarrollo de las funciones de cámara digital teléfono móvil, la mayoría de ellos tienen funciones de zoom digital. Además, el teléfono móvil cámara digital principalmente funciones incluyen la realización de fotografías, la función de disparo continuo, grabación de vídeo, lente de la rotación, el balance de blancos automático, flash incorporado y así sucesivamente. La función de disparo de un teléfono móvil está directamente relacionada con su material de la pantalla, resolución de pantalla, cámara de píxeles, cámara y material.
Característica:El desarrollo de la industria del smartphone global ha promovido el desarrollo rápido de la industria del módulo de cámara del teléfono móvil. Todo el proceso de dispensación de los módulos de cámara del teléfono móvil es engorroso y precisa. El uso de dispensadores de alta velocidad prescindir del teléfono móvil de los módulos pueden resolver eficazmente los problemas mencionados. El módulo de cámara incluye principalmente las siguientes partes: la FPC, sensor, la lente, VCM, etc. Su estructura interna es complejo y preciso, y muchos de los componentes deben ser montados por dispensación.
3. Proceso de inyección de tinta (LED)
Introducción:
Una, las barreras técnicas para la pequeña muestra de tono desigual: la disipación de calor, incoherente el brillo y el cromatismo, incoherente color de tinta, de bajo contraste, el polvo, humedad, vibración, oculta problemas de calidad, lisa y brillante y líneas oscuras causadas por las costuras, etc.
B, factores que afectan a la consistencia del color de tinta de la pantalla de LED: la influencia de la diferencia del color del sustrato PCB, la influencia de la coherencia de la colocación de lámparas LED (tales como la altura e inclinación), la influencia del color de tinta de la luz LED de la vivienda, la plenitud de la unión de soldadura de la lámpara de LED pin influencia (diferentes refracta la luz), la influencia de la plenitud de la lámpara de LED de epoxy paquete.
C, el polvo, humedad y las vibraciones conducen al problema de los problemas de calidad oculto: PCB y LED de uniones de soldadura no están protegidos por tres LED de protecciones, juntas de soldadura sólo están fijados por la soldadura, la soldadura es un frágil material metálico, cuando el PCB se deforma debido al exceso de fuerza y la fuerza externa colisión es fácil provocar roturas, y las juntas de soldadura de la pantalla de LED lámpara patillas no reforzado (distribuído), y la pantalla de LED no es adecuado para la instalación en lugares con fuertes vibraciones (tales como coches, barcos, etc.).
D, el proceso de métodos para mejorar la consistencia del color de tinta de la pantalla: proceso de la máscara y la pulverización de proceso de tinta, las desventajas de la máscara proceso son como sigue:
• Abrir el molde para la producción, el alto costo.
La instalación de la máscara debe fijarse con tornillos, lo que aumenta el coste de personal; la máscara con un pequeño espacio necesita ser arreglado con adhesivo de doble cara (goma cola), que es difícil para el personal para operar y tiene una baja eficiencia.
• Se esconden los riesgos de calidad: máscaras faciales fija con cinta adhesiva son propensos a la urdimbre después de ser calentado. Esta situación ocurre en aproximadamente un año, resultando en el mantenimiento del producto, aumentando los costos de postventa y afectando la calidad del producto de la empresa.
• Mala visualización efecto: a fin de garantizar la planeidad de la máscara, es necesario añadir un hub en el marco de la máscara, que hace que el ángulo de visualización de toda la pantalla para ser estrecho, que afecta el efecto visual.
• La dificultad de funcionamiento de la ultra-alta espaciado pequeña pantalla es mayor: el ultra-espaciado de la pequeña pantalla utiliza una máscara para aumentar la dificultad de funcionamiento, y es prácticamente no hay manera de trabajar por debajo de 1,2 mm
| Características: |
| El proceso de inyección de tinta producido puede compensar las deficiencias del proceso de la máscara, resolver el problema de deformación, y angosto el ángulo de vista. |
• No hay necesidad de abrir el molde para producir la máscara, sin necesidad de aplicar manualmente la máscara, lo que reduce el coste de producción.
• Producción totalmente automatizada, reducir la intensidad del trabajo de los operadores y aumentar la eficiencia de producción.
• La operación de inyección de tinta puede llevarse a cabo en muy pequeña lámpara el tono, que mejora la calidad de visualización.
• Facilidad de programación, de modo de calibración automática, mientras que el operador puede usar la computadora para hacer funcionar la máquina, no es necesario tener conocimientos profesionales, y la practicidad es fuerte |
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4.La Dispensación del bastidor del teléfono móvil
Antecedentes.
1, como una industria en pleno apogeo, los smartphones tienen muchas aplicaciones para la dispensación. Además de las tradicionales UF, la cámara, teclas de silencio, teclas de volumen, la fijación de la antena, y refuerzo de la placa blanda, pegado de la pantalla es también una aplicación convencional.
2, hoy en día, el tamaño de pantalla de los teléfonos móviles es cada vez más y más. Varios fabricantes de teléfonos móviles también aumentar el tamaño de la pantalla tanto como sea posible cuando el tamaño del teléfono móvil es fijo. Entonces la posición de dispensación reservado para el pegado de la pantalla del teléfono móvil y el exterior de la trama se va a ser pequeños, y también está desarrollando en el sentido de las fronteras estrechas o incluso sin fronteras.
3, la salida de los teléfonos móviles es muy grande, que tiene altos requerimientos de la tasa de utilización de equipos y UPH.
Función:
En el proceso de producción de teléfonos móviles y de la Asamblea, el bastidor pegado es un eslabón muy importante. Su tradicional proceso de producción es principalmente de secado rápido el pegamento y cinta adhesiva. Tales procesos de producción son más propensos a problemas tales como la insuficiencia de la fuerza de pegado y sellado insuficiente rendimiento . El hot-melt adhesivo utilizado en el teléfono móvil marco tiene las características de la velocidad de secado rápido, alta fuerza de pegado y sellado de buen rendimiento, así que rápidamente se reemplaza el tradicional proceso de pegado y es la principal proceso de producción en esta etapa.
5.Dispensación Underfill
Introducción:
Underfill originados a partir de la tecnología de IBM en los años 1970 y se ha convertido en una parte importante de la fabricación de electrónica de la industria. En primer lugar, el ámbito de aplicación de esta tecnología se limitaba a sustratos de cerámica. Se sabe que la industria ha pasado de sustratos de cerámica de sustratos orgánicos (apiladas). La tecnología Underfill sólo se utiliza en gran escala, y el uso de materiales underfill orgánica fue determinado como un estándar del sector.
Función:
Con la tendencia de miniaturización, portabilidad y la diversificación de las funciones de los productos electrónicos, underfilling se ha convertido en un proceso necesario para mejorar la fiabilidad de los productos electrónicos. Para la CSP, BGA, POP, underfill mejora su resistencia al impacto; para flip chip, el estrés térmico debido a diferencias de los coeficientes de expansión térmica (CTE) conduce al fracaso, y bolas de soldadura underfill mejora su capacidad para resistir el estrés térmico.
6. La electrónica de automoción (Dispensación de los componentes electrónicos de control central)
Introducción:
Los componentes electrónicos son componentes de electrónica de los originales y las pequeñas máquinas eléctricas y los instrumentos. A menudo se compone de varias partes y puede ser utilizado en productos similares; a menudo se refieren a ciertas partes de los aparatos eléctricos, instrumentos y otras industrias, tales como condensadores, transistores, hairsprings , un reloj y otros sub-device término general. Las más comunes son diodos, etc..
Función:
Protección de la encapsulación, fijo, a prueba de humedad, polvo-prueba.
característica de producto:
# El software de control profesional estable hace que el proceso de dispensación más perfecto.
# + servomotor de molienda de alta precisión tornillo en silencio, para garantizar una alta velocidad, alta precisión y alta coherencia del movimiento.
# CCD Industrial sistema de posicionamiento de la visión.
# Simple y fácil de usar interfaz de programación admite importación de gráficos CAD y la vía previa.
# Diseño modular, limpieza diaria y el mantenimiento es simple y conveniente.
1, el sistema integrado de la soldadura marco tiene una fuerte rigidez y alta estabilidad, reduce la vibración de la máquina en servicio de alta velocidad, y asegura la estabilidad de la producción.
2, diseño de la estructura modular, piezas importadas garantizan una alta velocidad, alta precisión el funcionamiento de la máquina, ayudando a los clientes lograr una alta eficiencia de producción.
3, de no ponerse en contacto con válvula de inyección de alta velocidad, alta precisión, alta repetibilidad, hasta 200 puntos por segundo de dispensación de ultra alta velocidad, puede manejar una variedad de comúnmente utilizado pegamento.
No ponerse en contacto con chorro de alta velocidad de la válvula de dispensación
No ponerse en contacto con chorro de alta velocidad de la válvula de dispensación, puede rociar epoxi, los rayos UV, silicona, acrílico, adhesivo conductor y otros comúnmente utilizado pegamento adecuado para aplicaciones que requieren una alta velocidad no ponerse en contacto con la dispensación, como el flip-chip y BGA underfill,morir Fije el chip de epoxi para el montaje, Revestimiento para componentes SMT,Lente fija para módulos de cámara, la encapsulación, y el paquete de montaje en superficie, sensor de huella dactilar aplicaciones sensor de huella dactilar)
Características:
# No ponerse en contacto con la tecnología de la dispensación de jet
# La dispensación de súper alta velocidad, hasta 280 puntos/segundo
# Un mínimo de tamaño de punto de pegamento∶ 200 μ m
# Precisos y dispensación precisa
# De fácil limpieza y mantenimiento
# Diseño mejorado en gran medida prolongsthe servicelife de válvulas e ingredientes
# Utra-bajo costo de uso
| Dimensiones |
76mmx59mmx130mm(LxDxH) |
| El peso |
0.6Kg |
| La máxima velocidad de la dispensación |
280 puntos por segundo |
| Diámetro mínimo |
200μm |
| Diámetro de boquilla |
0,05 mm a 0.6 mm |
| La presión de aire de entrada de la electroválvula |
Min.0.6Mpa |
| La máxima temperatura de calentamiento |
100ºC |
La dimensión exterior:
Información de la empresa:
HTGD (GDK) se ha comprometido a tomar la línea profesional, SMT para enriquecer la experiencia de servicio profesional y técnico, la mejora de procesos y soluciones eficaces, rica experiencia práctica para proporcionar a los clientes con la adecuada y económica y fiable de recomendaciones para satisfacer las necesidades especiales de todos los tipos de clientes. La compañía estableció una sede en Shenzhen y establecer sucursales en Dongguan, Suzhou, Tianjin, Chongqing, Xi'an y Xiamen. Al mismo tiempo, hay muchas sucursales y agentes en el extranjero, formando una sólida red de distribución y servicio en el mundo.
Gran gama de aplicaciones es SMT & PCB asamblea, productos electrónicos de consumo, la industria automotriz, el conjunto de LED, médicos industria electrónica, etc..
# La investigación y desarrollo de la pantalla de inicio de la impresora automática completa en 2008
# En 2011, la compañía HETIANGOOD fue oficialmente registrado y establised
# 15 años de experiencia en industria SMT.
Empolyees # 200 de 2000, establece la capacidad de la máquina de cada año. (HTGD, GDK marca), empresa certificada ISO, la aprobación CE de la máquina.
# Zona de oficinas de 8.000 metros cuadrados, moderna, conciso, rico sentido de la ciencia y tecnología
Línea de producción:
A 10.000 metros cuadrados estándar estándar moderno equipo de precisión el trabajo de producción
Servicio Post-Venta:
soporte técnico
# Desde la fecha de compra, un año sin garantía, mantenimiento de toda la vida
# Proporcionar actualización técnica y servicio técnico en cualquier momento
# - Larga vida útil del sistema de software de actualización gratuita, para garantizar la última versión del software y funciona perfecto
# Proporcionar capacitación técnica según las necesidades del cliente
Servicio de asistencia técnica
# Desde la fecha de compra, el cliente se ha convertido en una vida de los miembros de nuestra empresa y disfruta del servicio de todos los días de espera
# Hacer llamadas telefónicas y visitas a los clientes de vez en cuando, comunicarse con los clientes y mejorar los problemas conexos en forma oportuna
# Proporcionar puerta a puerta, uno -- una política de servicio designado
Bueno, ¿Por qué elegir nosotros:
1. GDK,HTGD famosa marca de auto-fabricación de todo el mundo
2. Propiedad y de desarrollo propio software, experiencia en el sector de la empresa
3. 2000 establece la capacidad de producción por año
4. CE,empresa certificada ISO y TUV
5. Tenemos muchos años de las ventas de SMT, instalación y servicio postventa de la experiencia.
6. Hemos exportado toda la línea de equipo SMT en América del Norte, Sur América, Europa, Sudeste de Asia, Oriente Medio y en otros países. Muchos de ellos son los nuevos clientes a partir de cero.
7. Nos ayudan a los clientes para capacitar a técnicos profesionales y proporcionar soporte técnico en cualquier momento.
8. Resolvemos todos los problemas de SMT para nuestros clientes.
El cliente visite:
Otros productos de apoyo:
Nos specilize en pasta de soldadura automática de impresora, en línea AOI , inline SPI, dispensador de pegamento de alta velocidad. Y estamos a favor de completar toda la línea SMT de máquina, como coger y colocar la máquina(chip mounter),usa chip mounter, reflujo de microondas, máquina de soldadura por ola, PCB magazine /transportador de carga y descarga, y el marcador láser,etc.
Exposición mostrar:
Embalaje: VACUMME +Caja de madera.
------------Preguntas frecuentes----------------------------------------------------
P: ¿Qué podemos hacer por usted?
Un total de: máquinas SMT y solución de soporte técnico, profesional y servicio.
Q: ¿una compañía de comercio o un fabricante?
R: El servicio de OEM y ODM están disponibles.
P: ¿Cuál es su fecha de entrega?
R: La fecha de entrega es de alrededor de 35 días después del recibo de pago.
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