Máquina de Doming de pegamento GDK automática de resina epoxi AB
Máquina dispensadora para campo SMT
| Modelo |
Multi-D |
| Parámetro |
|
| Altura de transporte |
900±20mm |
| Velocidad de transporte |
2-5m/min |
| Dirección de transporte |
L→R(R→L OPCIONAL) |
| Válvula de distribución |
Válvula de inyección piezoeléctrica sin contacto |
| Dispositivo estabilizador de presión de la válvula |
Dispositivo de estabilización de presión síncrono de comunicación electrónica |
| Dispositivo de limpieza por vacío de la válvula |
Dispositivo de limpieza al vacío estándar |
| Dispositivo de calefacción de la boquilla de válvula |
Dispositivo de calentamiento de la boquilla |
| Opciones |
|
| Válvula de suministro de alta velocidad |
Válvula cerámica, válvula de tornillo, válvula de dos componentes, etc. |
| Modo de transmisión |
Transporte en una etapa (transporte en dos etapas, transporte en tres etapas) |
| Sistema de altimetría |
Altimetría láser sin contacto |
| Sistema de pesaje |
Exactitud del microequilibrio: 0,01mg, 0,1mg |
| Calefacción de productos |
Precalentamiento del producto, estructura de calefacción en la parte inferior de la zona de trabajo |
| Parámetros de la máquina |
|
| Dimensión general |
W1180*H1480*L1415 (excluyendo luces tricolor, monitor y teclado) |
| Tamaño de PCB |
500*500 |
| Peso |
850kg |
| Presión |
0,6Mpa |
| Consumo de aire |
40 l/min |
| Fuente de alimentación |
AC:220V,50~60HZ |
| Potencia |
1,5KW |
Rango de aplicación:
# Protección encapsulada de las piezas de placa PCB y placa flexible FPC,
# refuerzo del módulo de cámara, módulo de reconocimiento de huellas dactilares
# dispensador de chip IC, subllenado de componentes y componentes
# dispensado de la carcasa de encapsulación
# fósforo rojo, presa, revestimiento de precisión, etc.
Características de los productos:
1.dispensación de FPC
Introducción: La placa de circuito flexible FPC es una placa de circuito impreso flexible con alta fiabilidad y alta calidad, que está hecha de poliimida o película de poliéster como material base. Tiene las características de alta densidad de cableado, peso ligero, grosor fino y buena bardabilidad.
Característica:con la tendencia de desarrollo de miniaturización, portabilidad y diversificación de funciones de productos electrónicos, con el fin de mejorar la fiabilidad del substrato flexible diminuto (FPC), se encapsulan todos los componentes (como 0402, 0201), o se introduce el chip de plomo. La encapsulación de los pies se ha convertido en un proceso indispensable, y los sustratos flexibles (FPC) se utilizan a menudo en productos electrónicos portátiles miniaturizados, como cámaras de teléfonos inteligentes, micrófonos y pantallas de visualización. El tamaño en sí es pequeño, el tono entre cada dispositivo es muy pequeño, y el proceso de cada dispositivo no puede afectar el uno al otro. De esta manera, se ponen mayores requisitos en el equipo del proceso de encapsulación.
2.Administración del módulo de cámara
Introducción:el rendimiento de la cámara digital del teléfono móvil en la fase de desarrollo también debe estar en la fase preliminar, sólo algunas cámaras de teléfonos móviles tienen la función de zoom óptico. Sin embargo, con el desarrollo de las funciones de cámara digital de teléfonos móviles, la mayoría de ellas tienen funciones de zoom digital. Además, las funciones de cámara digital del teléfono móvil incluyen principalmente la captura de imágenes fijas, la función de disparo continuo, la grabación de vídeo, la rotación de la lente, el balance de blancos automático, flash incorporado, etc. La función de disparo de un teléfono móvil está directamente relacionada con su material de pantalla, resolución de pantalla, píxeles de cámara y material de cámara.
Característica:el desarrollo de la industria global de teléfonos inteligentes ha promovido el rápido desarrollo de la industria de módulos de cámaras para teléfonos móviles. Todo el proceso de dispensación de los módulos de cámara para teléfonos móviles es engorroso y preciso. El uso de dispensadores de alta velocidad para dispensar módulos de teléfonos móviles puede resolver eficazmente los problemas anteriores. El módulo de cámara incluye principalmente las siguientes partes: FPC, SENSOR, LENTE, VCM, etc. su estructura interna es compleja y precisa, y muchos componentes necesitan ser montados por dispensación.
3. Proceso de inyección de tinta (pantalla LED)
Introducción:
A, barreras técnicas para pantallas de paso más pequeñas: Disipación de calor desigual, brillo y cromaticidad inconsistentes, color de tinta inconsistente, bajo contraste, polvo, humedad, vibración, problemas de calidad ocultos, planicidad y líneas brillantes y oscuras causadas por puntadas, etc.
B, factores que afectan a la consistencia del color de tinta de la pantalla LED: La influencia de la diferencia de color del sustrato PCB, la influencia de la consistencia de la colocación de la lámpara LED (como la altura y la inclinación), la influencia del color de tinta de la carcasa de la lámpara LED, La plenitud de la junta de soldadura de la influencia de la lámpara LED pin (diferente luz refractada), la influencia de la plenitud de la lámpara LED epoxy paquete.
C, el polvo, la humedad y la vibración conducen al problema de los problemas de calidad ocultos: Las juntas de soldadura de PCB y LED no están protegidas por tres protecciones, las juntas de soldadura de LED solo se fijan mediante soldadura, la soldadura es un material metálico frágil, cuando la PCB se deforma debido a una fuerza excesiva y a una colisión de fuerza externa es fácil causar la rotura, Y las juntas de soldadura de los pines de la lámpara de display LED no están reforzadas (dispensadas), y la pantalla LED no es adecuada para la instalación en lugares con vibración severa (como coches, barcos, etc.)
D, métodos de proceso para mejorar la consistencia del color de tinta de la pantalla de visualización: Proceso de máscara y proceso de pulverización de tinta, las desventajas del proceso de máscara son las siguientes:
• molde abierto para producción, alto costo;
La instalación de la máscara debe fijarse con tornillos, lo que aumenta el coste del personal; la máscara con un pequeño espacio debe fijarse con adhesivo de doble cara (pegamento de goma), que es difícil de manejar para el personal y tiene una baja eficiencia;
• existen riesgos de calidad ocultos: Las máscaras faciales fijadas con cinta adhesiva son propensas a deformarse después de calentarse. Esta situación suele producirse en un año, lo que da lugar al mantenimiento del producto, al aumento de los costes de posventa y al impacto de la calidad del producto de la empresa;
• efecto de visualización deficiente: Para asegurar la planicidad de la máscara, es necesario añadir un marco de concentrador en la máscara, lo que hace que el ángulo de visión de toda la pantalla sea estrecho, lo que afecta al efecto visual.
• la dificultad de funcionamiento de la pantalla de espacio ultra pequeño y alto aumenta: La pantalla de espacio ultra pequeño utiliza una máscara para aumentar la dificultad de funcionamiento, y básicamente no hay manera de trabajar por debajo de 1,2mm
| Características: |
| El proceso de inyección de tinta producido puede cubrir las deficiencias del proceso de máscara, resolver el problema de deformación y reducir el ángulo de visión; |
• no es necesario abrir el molde para producir la máscara, no es necesario aplicar la máscara manualmente, lo que reduce el coste de producción;
• producción totalmente automatizada, reducir la intensidad de mano de obra de los operadores y aumentar la eficiencia de la producción;
• el funcionamiento de la inyección de tinta puede realizarse con un paso de lámpara muy pequeño, lo que mejora la calidad de la pantalla;
• Programación sencilla, modo de calibración automática, siempre que el operador pueda utilizar el ordenador para operar la máquina, no se requiere ningún conocimiento profesional y la practicidad es fuerte |
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4.dispensador de marco de teléfono móvil
Antecedentes:
1, como una industria en pleno apogeo, los smartphones tienen muchas aplicaciones para la dispensación. Además de la UF tradicional, cámara, teclas de mute, teclas de volumen, fijación de antena, y el refuerzo de tablero blando, la unión de la pantalla es también una aplicación muy convencional.
2, hoy en día, el tamaño de la pantalla de los teléfonos móviles es cada vez más grande. Varios fabricantes de teléfonos móviles también aumentan el tamaño de la pantalla tanto como sea posible cuando el tamaño del teléfono móvil es fijo. Entonces la posición de dispensación reservada para la unión de la pantalla del teléfono móvil y el marco exterior es que se hará más pequeño y más pequeño, y también se está desarrollando en la dirección de los bordes estrechos o incluso sin fronteras.
3, la producción de teléfonos móviles es muy grande, que tiene altas necesidades en la tasa de utilización de equipos y UPH.
Característica:
En el proceso de producción y montaje de teléfonos móviles, la unión de marcos es un enlace muy importante. Su proceso de producción tradicional es principalmente pegamento de secado rápido y cinta adhesiva. Estos procesos de producción son propensos a problemas como una fuerza de unión insuficiente y un rendimiento de sellado deficiente. El adhesivo termofusible utilizado en el marco del teléfono móvil tiene las características de una velocidad de curado rápida, alta resistencia de adhesión y buen rendimiento de sellado, por lo que sustituye rápidamente el proceso de adhesión tradicional y es el proceso de producción principal en esta etapa.
5.Administración de subllenado
Introducción:
La tecnología Underfill se originó en IBM en el 1970s y ahora se ha convertido en una parte importante de la industria de fabricación de electrónica. Al principio, el alcance de la aplicación de esta tecnología se limitaba a los sustratos cerámicos. Se sabía que la industria ha pasado de sustratos cerámicos a sustratos orgánicos (apilados). La tecnología de subllenado se utilizó solamente a gran escala, y el uso de materiales de subllenado orgánicos se determinó como estándar de la industria.
Característica:
Con la tendencia al desarrollo de la miniaturización, la portabilidad y la diversificación de las funciones de los productos electrónicos, el subllenado se ha convertido en un proceso necesario para mejorar la fiabilidad de los productos electrónicos. Para CSP, BGA, POP, underfill mejora su resistencia a impactos; para EL CHIP DE VOLTEO, la tensión térmica debido a los coeficientes de expansión térmica inconsistentes (CTE) conduce a un fallo de la bola de soldadura, y underfill mejora su capacidad para resistir la tensión térmica.
6. Electrónica de automoción (dispensación de componentes electrónicos de control central)
Introducción:
Los componentes electrónicos son componentes de originales electrónicos y pequeñas máquinas e instrumentos eléctricos. A menudo se componen de varias partes y pueden ser utilizados en productos similares; a menudo se refieren a ciertas partes de aparatos eléctricos, instrumentos y otras industrias, como condensadores, transistores, muelles de pelo, Clockwork y otros subdispositivos de término general. Los más comunes son diodos, etc.
Característica:
Protección de encapsulación, fija, a prueba de humedad, a prueba de polvo.
Características del producto:
# el software de control profesional estable hace que el proceso de dispensación sea más perfecto.
# servomotor + tornillo silencioso de alta precisión para molienda, para asegurar alta velocidad, alta precisión y alta consistencia de movimiento.
# sistema de posicionamiento de visión CCD industrial.
# interfaz de programación sencilla y fácil de usar que admite la importación de gráficos CAD y la vista previa de la pista.
# Diseño modular, limpieza diaria y mantenimiento son simples y convenientes.
1, el bastidor de soldadura integrado tiene una gran rigidez y estabilidad, reduce la vibración de la máquina en funcionamiento a alta velocidad y garantiza la estabilidad de la producción.
2, Diseño de estructura modular, las piezas importadas garantizan un funcionamiento de alta velocidad y precisión de la máquina, ayudando a los clientes a lograr una producción de alta eficiencia.
3, válvula de inyección de alta velocidad sin contacto, alta precisión, alta repetibilidad, hasta 200 puntos por segundo de velocidad de dispensación ultra alta, puede manejar una variedad de pegamento comúnmente utilizado.
Válvula dispensadora de chorro de alta velocidad sin contacto
Válvula dispensadora de chorro de alta velocidad sin contacto, puede pulverizar epoxi, UV, silicona, acrílico, Adhesivo conductor y otro adhesivo de uso común, adecuado para aplicaciones que requieren dispensación sin contacto de alta velocidad, como Flip-chip y BGA underfill, epoxi de conexión de matriz para montaje en chip, revestimiento conforme para componentes SMT, fijación de lente para módulos de cámara, encapsulado y encapsulado de montaje superficial, aplicación de sensor de huella dactilar (sensor de huella dactilar)
Características:
# Tecnología de dispensación de chorros sin contacto
# dispensado de alta velocidad, hasta 280 puntos/segundo
# Tamaño mínimo de punto de cola∶ 200μ m
# dispensación precisa y precisa
# fácil de limpiar y mantener
# el diseño mejorado prolongan enormemente la vida de servicio de las válvulas y los consumibles
# Utra-bajo costo de uso
| Dimensiones |
76 mm x 59 mm x 130 mm (largo x ancho x alto) |
| Peso |
0,6kg |
| Velocidad máxima de dispensación |
280 puntos por segundo |
| Diámetro de punto mínimo |
200μm |
| Diámetro de boquilla |
0,05 mm a 0,6 mm |
| Presión de entrada de aire DE SOLENOIDE |
Min.0,6Mpa |
| Temperatura máxima de calentamiento |
100ºC. |
Dimensiones exteriores:
Información de la empresa:
HTGD (GDK) se compromete a tomar la línea profesional, a enriquecer la experiencia de servicio técnico y profesional de SMT, mejora de procesos y soluciones efectivas, rica experiencia práctica para proporcionar a los clientes recomendaciones adecuadas, económicas y fiables para satisfacer las necesidades especiales de todo tipo de clientes. La compañía estableció una oficina central en Shenzhen y estableció sucursales en Dongguan, Suzhou, Tianjin, Chongqing, Xi'an y Xiamen. Al mismo tiempo, hay muchas sucursales y agentes en el extranjero, formando una sólida red de distribución y servicios en el mundo.
La gama de aplicaciones más importante es montaje SMT y PCB, productos de electrónica de consumo, industria del automóvil, montaje LED, industria electrónica médica, etc..
- Shenzhen HTGD Intelligent Equipment Co., Ltd establecido en 2008.
- más de 300 empleados
- 2.000 establece la capacidad de producción de máquinas por año
- Ventas y servicios cubren más de 35 países en todo el mundo.
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- HTGD y GDK dos marcas
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- Homologación ISO 9001 y certificado CE
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- Más de 30000 clientes grandes en China, que están especializados en teléfonos celulares, piezas de repuesto para electrodomésticos, piezas eléctricas médicas , etc.
HTGD&GDK se centra en pasta de soldadura (impresora de pantalla), AOI, SPI, dispensador, cargador, Descargador, transportador, horno de reflujo, diseño y producción, y proporcionar servicio de línea completa SMT para clientes de todo el mundo. Mientras tanto, también ofrecen servicio de línea completa THT.
Línea de producción:
10000 metros cuadrados estándar moderno estándar de trabajo de producción de equipos de precisión
Servicio Post-Venta:
Asistencia técnica
# desde la fecha de compra, un año de garantía gratuita, mantenimiento de por vida
# proporcionar actualización técnica y servicio técnico en cualquier momento
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Visita de cliente:
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P: ¿Qué podemos hacer por ti?
A: Total de máquinas y soluciones SMT, asistencia técnica y servicio profesional.
P: ¿es usted una empresa comercial o un fabricante?
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P: ¿Cuál es la fecha de entrega?
R: La fecha de entrega es de unos 35 días después de la recepción del pago.
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