SMT GDK de alta velocidad de la máquina dispensadora de pegamento automático dispensador/pegar la máquina para el lente de la retroiluminación LED TV La línea de producción
| El modelo |
D3 |
| El parámetro |
|
| La altura de transporte |
900±20 mm |
| La velocidad de transporte |
2-5m/min. |
| Dirección de transporte |
L→R(R→L opcional). |
| Válvula de dosificación |
Válvula de inyección piezoeléctrica sin contacto |
| Dispositivo de estabilización de la presión de la válvula |
La comunicación electrónica del dispositivo de estabilización de la presión sincrónica |
| Dispositivo de limpieza de la válvula de vacío |
Dispositivo de limpieza de vacío estándar |
| Dispositivo de calentamiento de la boquilla de válvula |
Dispositivo de calentamiento de la boquilla |
| Opciones |
|
| Válvula de dosificación de alta velocidad |
Válvula de cerámica,Válvula de husillo, dos componentes de la válvula... |
| El modo de transmisión |
El transporte de una etapa(de dos etapas, el transporte, de tres etapas, el transporte) |
| Sistema de altimetría |
La altimetría láser sin contacto |
| Sistema de pesaje |
La precisión de microbalance: 0,01 mg, de 0,1 mg |
| Calentamiento del producto |
El precalentamiento, producto de la estructura de la calefacción en la parte inferior de la zona de trabajo |
| Los parámetros de máquina |
|
| Dimensión Global |
W1180*H1480*L1415(excluyendo tricolor luces, monitor y teclado) |
| Tamaño de la PCB |
500*500 |
| El peso |
850kg. |
| La presión |
0.6Mpa |
| El consumo de aire |
40 L/min. |
| Fuente de alimentación |
AC:220V,50~60HZ |
| La alimentación |
1,5 KW |
Gama de aplicaciones:
# El encapsulamiento protección de la placa PCB y de la FPC de piezas, de la junta suave
# El refuerzo de módulo de la cámara, el módulo de reconocimiento de huellas digitales
# La dispensación chip IC, componente y componente underfill
# La Encapsulación de dispensación de bastidor de shell
El fósforo rojo #, embalse, la precisión revestimiento, etc.
Los productos características:
1.dispensación de la FPC
Introducción: la placa de circuitos flexibles FPC es una placa de circuito impreso flexible con alta fiabilidad y alta calidad, que es de poliamida o poliéster el cine como el material base. Tiene las características de alta densidad de cableado, peso ligero, fino espesor y buen bendability.
Característica:con la tendencia de miniaturización, portabilidad y la diversificación de las funciones de los productos electrónicos, a fin de mejorar la fiabilidad de la diminuta sustrato flexible (FPC), la totalidad de los componentes (como 0402, 0201) se encapsulan o el plomo se introduce el chip. La encapsulación de pie se ha convertido en un proceso indispensable, y sustratos flexibles (FPC) suelen utilizarse en productos electrónicos portátiles en miniatura, como smartphone cámaras, micrófonos, y pantallas de visualización. El tamaño es pequeño, el tono entre cada dispositivo es muy pequeño, y el proceso de cada dispositivo no se afectan mutuamente. De esta manera, las mayores necesidades se colocan en el equipo del proceso de encapsulamiento.
2.La Dispensación del módulo de cámara
Introducción: El rendimiento de la cámara digital del teléfono móvil en la etapa de desarrollo también debe estar en la fase preliminar, sólo algunas de las cámaras de teléfonos móviles tienen la función de zoom óptico. Sin embargo, con el desarrollo de las funciones de cámara digital teléfono móvil, la mayoría de ellos tienen funciones de zoom digital. Además, el teléfono móvil cámara digital de las funciones incluyen principalmente el rodaje de imágenes fijas, la función de disparo continuo, grabación de vídeo, lente de la rotación, el balance de blancos automático, flash incorporado y así sucesivamente. La función de disparo de un teléfono móvil está directamente relacionada con su material de la pantalla, resolución de pantalla, cámara de píxeles, cámara y material.
Característica:El desarrollo de la industria del smartphone global ha promovido el desarrollo rápido de la industria del módulo de cámara del teléfono móvil. Todo el proceso de dispensación de los módulos de cámara del teléfono móvil es engorroso y precisa. El uso de dispensadores de alta velocidad para dispensar el teléfono móvil los módulos pueden resolver eficazmente los problemas mencionados. El módulo de cámara incluye principalmente las siguientes partes: la FPC, sensor, la lente, VCM, etc. Su estructura interna es complejo y preciso, y muchos de los componentes deben ser montados por dispensación.
3. Proceso de inyección de tinta (LED)
Introducción:
Una, las barreras técnicas para la pequeña muestra de tono desigual: la disipación de calor, el brillo de la inconsistente y el cromatismo, incoherente color de tinta, de bajo contraste, el polvo, humedad, vibración, oculta problemas de calidad, lisa y brillante y líneas oscuras causadas por las costuras, etc..
B, factores que afectan a la coherencia de la tinta de color de la pantalla de LED: la influencia de la diferencia del color del sustrato PCB, la influencia de la coherencia de la lámpara de LED colocación (como la altura e inclinación), la influencia de la tinta de color de la lámpara de LED de la vivienda, la plenitud de la unión de soldadura de la lámpara de LED pin influencia (diferentes refracta la luz), la influencia de la plenitud de la lámpara de LED de epoxy paquete.
C, el polvo, humedad y las vibraciones conducen a la problemática de los problemas de calidad oculto: PCB y LED de uniones de soldadura no están protegidos por tres LED de protecciones, juntas de soldadura sólo están fijados por la soldadura, la soldadura es un frágil material metálico, cuando el PCB se deforma debido al exceso de fuerza y la fuerza externa colisión es fácil provocar roturas, y las juntas de soldadura de la pantalla de LED lámpara patillas no reforzado (distribuído), y la pantalla de LED no es adecuado para la instalación en lugares con fuertes vibraciones (tales como coches, barcos, etc.).
D, el proceso de métodos para mejorar la coherencia de la tinta de color de la pantalla de visualización: proceso de la máscara y la pulverización de proceso de tinta, las desventajas de la máscara proceso son como sigue:
• Abrir el molde para la producción, el alto costo.
La instalación de la máscara debe fijarse con tornillos, lo que aumenta el coste de personal; la máscara con un pequeño espacio necesita ser arreglado con adhesivo de doble cara (goma cola), que es difícil para el personal para operar y tiene una baja eficiencia.
• Se esconden los riesgos de calidad: máscaras faciales fija con cinta adhesiva son propensas a deformarse después de ser calentado. Esta situación ocurre en aproximadamente un año, resultando en el mantenimiento del producto, aumentando los costos de postventa y afectando la calidad del producto de la empresa.
• Mala visualización efecto: a fin de garantizar la planeidad de la máscara, es necesario añadir un hub marco de la máscara, que hace que el ángulo de visualización de toda la pantalla para ser estrecho, que afecta el efecto visual.
• La operación la dificultad de los ultra-alta de la pantalla pequeña separación es mayor: el ultra-espaciado de pequeña pantalla utiliza una máscara para aumentar la dificultad de funcionamiento, y es prácticamente no hay manera de trabajar por debajo de 1,2 mm
| Características: |
| El proceso de inyección de tinta producido puede compensar las deficiencias del proceso de la máscara, resolver el problema de deformación, y angosto el ángulo de vista. |
• No hay necesidad de abrir el molde para producir la máscara, sin necesidad de aplicar manualmente la máscara, lo que reduce el coste de producción.
• Producción totalmente automatizada, reducir la intensidad del trabajo de los operadores y aumentar la eficiencia de producción.
• La operación de inyección de tinta puede llevarse a cabo en muy pequeña lámpara de paso, lo que mejora la calidad de visualización.
• Facilidad de programación, de modo de calibración automática, mientras que el operador puede utilizar el ordenador para hacer funcionar la máquina, no es necesario tener conocimientos profesionales, y la practicidad es fuerte |
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4.El teléfono móvil de dispensación de trama
Antecedentes.
1, como una industria en pleno apogeo, los smartphones tienen muchas aplicaciones para la dispensación. Además de las tradicionales UF, la cámara, teclas de silencio, teclas de volumen, la fijación de la antena, y refuerzo de la junta suave, pantalla pegado es también una aplicación convencional muy..
2, hoy en día, el tamaño de pantalla de los teléfonos móviles se está volviendo más y más. Varios fabricantes de teléfonos móviles también aumentar el tamaño de la pantalla tanto como sea posible cuando el tamaño del teléfono móvil es fijo. A continuación, la posición de dispensación reservado para el pegado de la pantalla del teléfono móvil y el exterior de la trama se va a ser pequeños, y también está desarrollando en el sentido de las fronteras estrechas o incluso sin fronteras.
3, la salida de los teléfonos móviles es muy grande, que tiene altos requerimientos de la tasa de utilización de equipos y UPH.
Función:
En el proceso de producción y montaje de teléfono móvil, marco pegado es un eslabón muy importante. Su tradicional proceso de producción es principalmente de secado rápido el pegamento y cinta adhesiva. Tales procesos de producción son más propensos a problemas tales como la insuficiencia de la fuerza de pegado y sellado insuficiente rendimiento . El hot-melt adhesivo utilizado en el teléfono móvil marco tiene las características de la velocidad de secado rápido, alta fuerza de pegado y el buen rendimiento de sellado, por lo que rápidamente se sustituye la tradicional de pegado y es el proceso de producción dominante en esta etapa.
5.Dispensación Underfill
Introducción:
La tecnología Underfill originado a partir de IBM en los años 1970 y se ha convertido en una parte importante de la fabricación de electrónica de la industria. En primer lugar, el ámbito de aplicación de esta tecnología se limitaba a sustratos de cerámica. Se sabe que la industria ha pasado de sustratos de cerámica a la producción orgánica (apiladas) sustratos. La tecnología Underfill sólo se utiliza en gran escala, y el uso de materiales underfill orgánica fue determinado como un estándar del sector.
Función:
Con la tendencia de miniaturización, portabilidad y la diversificación de las funciones de los productos electrónicos, underfilling se ha convertido en un proceso necesario para mejorar la fiabilidad de los productos electrónicos. Para la CSP, BGA, POP, underfill mejora su resistencia al impacto; para flip chip, el estrés térmico debido a la incoherencia de los coeficientes de expansión térmica (CTE) conduce a la bola de soldadura de fracaso, y underfill mejora su capacidad para resistir el estrés térmico.
6. La electrónica de automoción (Dispensación de los componentes electrónicos de control central)
Introducción:
Los componentes electrónicos son componentes de la electrónica de los originales y las pequeñas máquinas eléctricas y los instrumentos. A menudo se compone de varias partes y puede ser utilizado en productos similares; a menudo se refieren a ciertas partes de los aparatos eléctricos, instrumentos y otras industrias, tales como condensadores, transistores, hairsprings , un reloj y otros sub-device término general. Las más comunes son diodos, etc..
Función:
Protección de la encapsulación, fijo, a prueba de humedad, polvo-prueba.
característica de producto:
# El software de control profesional estable hace que el proceso de dispensación más perfecto.
# + servomotor de molienda de alta precisión en silencio, para asegurar el tornillo de alta velocidad, alta precisión y alta coherencia del movimiento.
# CCD Industrial sistema de posicionamiento de la visión.
# Simple y fácil de usar interfaz de programación de gráficos CAD es compatible con la importación y la vía previa.
# Diseño modular, limpieza diaria y el mantenimiento es simple y conveniente.
1, el sistema integrado de la soldadura marco tiene una fuerte rigidez y alta estabilidad, reduce la vibración de la máquina en servicio de alta velocidad, y asegura la estabilidad de la producción.
Diseño de la estructura modular de 2 piezas importadas, garantizar una alta velocidad, alta precisión el funcionamiento de la máquina, ayudando a los clientes a lograr alta eficiencia de producción.
3, de no ponerse en contacto con válvula de inyección de alta velocidad, alta precisión, alta repetibilidad, hasta 200 puntos por segundo la dispensación ultra-alta velocidad, puede manejar una variedad de utilizado pegamento.
No ponerse en contacto con chorro de alta velocidad de la válvula de dosificación
No ponerse en contacto con chorro de alta velocidad de la válvula dosificadora, puede rociar epoxi, los rayos UV, silicona, acrílico, adhesivo conductor y otros comúnmente utilizado pegamento adecuado para aplicaciones que requieren una alta velocidad no ponerse en contacto con la dispensación, como el flip-chip y BGA underfill,morir fije para el montaje de chips de epoxi Revestimiento para componentes SMT,Lente fija para módulos de cámara, la encapsulación, y el paquete de montaje en superficie, sensor de huella dactilar aplicaciones sensor de huella dactilar)
Características:
# No ponerse en contacto con la tecnología de la dispensación de jet
# La dispensación de súper alta velocidad, hasta 280 puntos/seg.
# Un mínimo de tamaño de punto de pegamento∶ 200 μ m
# Precisos y dispensación precisa
# De fácil limpieza y mantenimiento
# Diseño mejorado en gran medida prolongsthe servicelife de válvulas e ingredientes
# Utra-bajo coste de uso
| Dimensiones |
76mmx59mmx130mm(LxDxH) |
| El peso |
0.6Kg |
| La máxima velocidad de dosificación |
280 puntos por segundo |
| Diámetro mínimo |
200μm |
| Diámetro de boquilla |
0,05 mm a 0.6 mm |
| La presión de aire de entrada de la electroválvula |
Min.0.6Mpa |
| La máxima temperatura de calentamiento |
100ºC |
La dimensión exterior:
Información de la empresa:
HTGD (GDK) se ha comprometido a tomar la línea profesional, para enriquecer el servicio técnico profesional y SMT experiencia, la mejora de procesos y soluciones eficaces, rica experiencia práctica para proporcionar a los clientes con la adecuada y económica y fiable de recomendaciones para satisfacer las necesidades especiales de todos los tipos de clientes. La compañía estableció una sede en Shenzhen y establecer sucursales en Dongguan, Suzhou, Tianjin, Chongqing, Xi'an y Xiamen. Al mismo tiempo, hay muchas sucursales y agentes en el extranjero, formando una sólida red de distribución y servicio en el mundo.
Gran gama de aplicaciones es SMT & PCB asamblea, productos electrónicos de consumo, la industria automotriz, el conjunto de LED, médicos industria electrónica, etc..
# La investigación y desarrollo de la pantalla de inicio de la impresora automática completa en 2008
# En 2011, la compañía fue oficialmente registrado HETIANGOOD y establised
# 15 años de experiencia en industria SMT.
# 200 empolyees, 2000, se establece la capacidad de la máquina de cada año. (HTGD, GDK marca), empresa certificada ISO, la aprobación CE de la máquina.
# Zona de oficinas de 8.000 metros cuadrados, moderna, conciso, rico sentido de la ciencia y tecnología
Línea de producción:
A 10.000 metros cuadrados estándar estándar moderno equipo de precisión el trabajo de producción
Servicio Post-Venta:
soporte técnico
# Desde la fecha de compra, un año sin garantía, mantenimiento de toda la vida
# Proporcionar actualización técnica y servicio técnico en cualquier momento
# La vida del software del sistema - larga actualización gratuita, para garantizar la última versión del software y funciones perfecto
# Proporcionar capacitación técnica según las necesidades del cliente
Servicio de asistencia técnica
# Desde la fecha de compra, el cliente se ha convertido en una vida de los miembros de nuestra empresa y disfruta de todos los días de espera servicio
# Hacer llamadas telefónicas y visitas a los clientes de vez en cuando, comunicarse con los clientes y mejorar los problemas conexos en forma oportuna
# Proporcionar puerta a puerta, uno -- una política de servicio designado
Bueno, ¿Por qué elegir nosotros:
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El cliente visite:
Otros productos de apoyo:
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Embalaje: VACUMME +Caja de madera.
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Un total de las máquinas SMT: y la solución, soporte técnico profesional y servicio.
Q: ¿Una compañía de comercio o un fabricante?
R: El servicio de OEM y ODM están disponibles.
P: ¿Cuál es su fecha de entrega?
R: La fecha de entrega es de alrededor de 35 días después del recibo de pago.
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