• Resina epoxi líquida HWR-121 para adhesivos, materiales de ingeniería civil y materiales aislantes
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Resina epoxi líquida HWR-121 para adhesivos, materiales de ingeniería civil y materiales aislantes

Color: Light Color
equivalente de epoxi (g/eq): 170-176
Hydrolyzed Chlorine (Ppm): <300
Viscosity (MPa.S /25ºC): 3500-5500
Residual Solubility (Ppm): 100max
color (apha): 30 máx.

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Visión General

Información Básica.

No. de Modelo.
HWR-121
Proportion (G/Ml/25ºC)
1.13
Paquete de Transporte
Drum
Marca Comercial
Honrel
Origen
China
Código del HS
3506912000
Capacidad de Producción
90000tons Per Year

Descripción de Producto

Descripción del producto
La resina epoxídica líquida HWR-121 es un éter de diglicidyl de bisfenol A de alta pureza , único en que tiene un equivalente epoxídico máximo de 176 gramos/equivalente (170 gramos/equivalente de pureza química  (bifenol químicamente puro UN éter de diglicidyl tiene un equivalente epoxídico de 170 gramos/equivalente). Debido a su alta pureza y bajo contenido de fracción polimérica, la resina epoxi garantiza propiedades uniformes, muy baja viscosidad, bajo contenido de cloro y color claro. En determinadas condiciones de curado, esta resina epoxídica puede exhibir mejores propiedades a alta temperatura en comparación con las resinas epoxídicas estándar de bisfenol A.
La resina epoxi HWR-121 se utiliza principalmente en aplicaciones como el moldeo de envoltura de fibra, los laminados electrónicos y la encapsulación. Una variedad de agentes curantes pueden curar esta resina epoxídica a temperatura ambiente. Los agentes curantes más utilizados son poliaminas alicíclicas, poliamidas, amidas-aminas y modificaciones de estos agentes curantes. La resina también puede curarse a temperatura para mejorar ciertas propiedades como la resistencia química y la temperatura de transición del vidrio. Si se utilizan anhídridos o agentes de curado catalíticos, se requiere un curado a alta temperatura y se necesita un tiempo de post-curado largo para lograr las propiedades finales.
* cristaliza fácilmente a temperatura ambiente o baja

Aplicación típica:
Este producto se aplica principalmente a las siguientes ocasiones:
1. Industria eléctrica y electrónica (encapsulamiento, fundición, impregnación)
2. Materiales compuestos (fibra de vidrio, materiales de bobinado de fibra de carbono)
3. Materiales aislantes
4. Adhesivos
5. Materiales de ingeniería civil
6. Revestimientos
 
Rendimiento típico:
Actuaciones Rango de indicadores
Equivalente de epoxi (g/eq)
170-176
Cloro hidrolizado (ppm)
<300
Viscosidad (MPa.s /25ºC)
3500-5500
Solubilidad residual (ppm)
100Max
Proporción (g/ml/25ºC)
1,13
Color (APHA)
30Max
 
Almacenamiento,  manipulación  y embalaje:
Envasados en tambores de hierro.
Evite altas temperaturas y la luz solar, puede ser almacenado durante un año bajo buenas condiciones de sellado.

 
 Seguridad y eliminación:
Al procesar, utilizar y desechar este producto, respete las leyes y normativas de seguridad y salud pertinentes de su país y región.
Para obtener información detallada sobre la seguridad de este producto, consulte el informe SDS correspondiente
a este producto.

 
Perfil de la empresa

 

Liquid Epoxy Resin Hwr-121 for Adhesives, Civil Engineering Materials and Insulating MaterialsLiquid Epoxy Resin Hwr-121 for Adhesives, Civil Engineering Materials and Insulating MaterialsLiquid Epoxy Resin Hwr-121 for Adhesives, Civil Engineering Materials and Insulating MaterialsLiquid Epoxy Resin Hwr-121 for Adhesives, Civil Engineering Materials and Insulating MaterialsLiquid Epoxy Resin Hwr-121 for Adhesives, Civil Engineering Materials and Insulating MaterialsLiquid Epoxy Resin Hwr-121 for Adhesives, Civil Engineering Materials and Insulating MaterialsLiquid Epoxy Resin Hwr-121 for Adhesives, Civil Engineering Materials and Insulating MaterialsLiquid Epoxy Resin Hwr-121 for Adhesives, Civil Engineering Materials and Insulating MaterialsLiquid Epoxy Resin Hwr-121 for Adhesives, Civil Engineering Materials and Insulating Materials

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Capital Registrado
3000000 RMB
Área de la Planta
101~500 Metros Cuadrados