• La plantilla de GaN Wafers
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La plantilla de GaN Wafers

materiales: nitruro de galio
grosor: 3-4um o 20um
tamaño: 2inch o 4inch
tecnología de fabricación: semiconductor optoelectrónico
material: semiconductor compuesto
tipo: semiconductor tipo n.

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Miembro de Oro Desde 2018

Proveedores con licencias comerciales verificadas

Clasificación: 5.0/5
Empresa Comercial

Información Básica.

No. de Modelo.
FW-CRYSTAL
paquete
smd
aplicación
televisión
marca
finewin
Paquete de Transporte
Caja
Especificación
2INCH
Marca Comercial
FineWin
Origen
Jiaozuo City Henan Province
Capacidad de Producción
1000 PCS/Month

Descripción de Producto

La plantilla de GaN Wafers

1. ¿Qué es templates
Usamos el término "plantilla" para describir nuestros productos son diferentes de sustratos. Concretamente, una plantilla es un composite o ingeniería de sustrato, donde uno o más capas se añaden a la original susbstrate.

2.Aplicación
 
Blanco y azul, sala de LED para iluminación, pantallas y el uso general

Los dispositivos de conmutación de potencia de la GAN

3.Producto disponible

2 a 4" las plantillas de GaN en el FSS y PSS
De espesor de la GaN-templates (t=3~20μm)
La plantilla de GaN dopada con gran capa de tipo n (n=<1E19/cm3).
Ntipo (undoped) Ntipo (Si dopado), y Ptype(mg dopado) plantillas están disponibles
Las plantillas de GaN en ambos sustratos de silicio y substres zafiro

4. Características
XRD-AAM 002 102
3-4μm de  GaN/Sapphire 200-300 250-450
GaN Template Wafers Substrate for High-Power Device

 Densidad de dislocaciones:3.5E+08 cm-2



5. La especificación
La especificación de 2pulg.
El tema GaN-FS-C-U-C50 GaN-FS-C-N-C50 GaN-FS-C-SI-C50
Dimensiones Ф 50,8 mm ± 1 mm.
Grosor 350 ± 25 µm
Superficie utilizable > 90%
La orientación Plano C (0001) en ángulo hacia el eje M 0,35°± 0,15°
Plano de orientación (1-100) ± 0,5°, de 16.0 ± 1.0 mm
Plano de orientación secundaria (11-20) ± 3°, de 8,0 ± 1,0 mm
Variación de espesor total ≤ 15 µm
BOW ≤ 20 µm
Tipo de conducción Tipo N
(Undoped)
Tipo N
(Ge-dopado)
Semi-Insulating
(Fe-dopado)
La resistividad(300K) < 0,5 Ω·cm. < 0,05 Ω·cm. >106 Ω·cm.
Densidad de dislocaciones 1~9x105 cm-2 5x105 cm-2
~3x106 cm-2
1~9x105 cm-2
1~3x106 cm-2 1~3x106 cm-2
El pulido La superficie frontal: Ra < 0,2 nm. Epi-listo pulido
La superficie trasera: Fina tierra
Paquete Empaquetado en un ambiente de sala limpia clase 100, en la única oblea contenedores, en virtud de una atmósfera de nitrógeno.

La especificación de 4pulg.
El tema GaN-T-C-U-C100 GaN-T-C-N-C100
Dimensiones Ф 100 mm ± 0,1 mm
Grosor 4 µm, de 20 µm
La orientación Plano C(0001) ± 0,5°
Tipo de conducción Tipo N
(Undoped)
Tipo N
(Si-dopado)
La resistividad de 300K < 0,5 Ω·cm. < 0,05 Ω·cm.
La concentración de portadora < 5x1017 CM-3 > 1x1018 CM-3
La movilidad ~ 300cm2/V·s ~ 200 cm2/V·s
Densidad de dislocaciones A menos de 5x108 cm-2
Estructura del sustrato GaN en el zafiro(Estándar: SSP Opción: DSP)
Superficie utilizable > 90%
Paquete Empaquetado en un ambiente de sala limpia clase 100, en casetes de 25pcs o única oblea contenedores, en virtud de una atmósfera de nitrógeno.

6. Imágenes del producto
GaN Template Wafers Substrate for High-Power DeviceGaN Template Wafers Substrate for High-Power Device


GaN Template Wafers Substrate for High-Power Device

 

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